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总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江

2021-01-19
来源:全球半导体观察

    近日,浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会,18个项目签约落户,涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。

    其中,崇福镇签约智能传感器联合创新基地总用地面积约150亩,总投资约5亿元,计划建成50万台汽车电子产品生产线、50万台汽车座舱的传感器及芯片产线。项目建成达产后,预计年产值30亿元。

    此外,工业重镇洲泉则签下内存芯片封测项目,据读嘉新闻报道,内存芯片封测项目计划总投资50亿元。

    项目建成后,内存芯片封测产能将达500万颗/月、高性能SSD(固态硬盘)生产62.5万台/月,一期建成投产后的前四年,将实现目标产能100亿元。

    

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