最近的汽车芯片缺货，已经导致多家国内外车企停产，然而比亚迪似乎没有缺货问题，他们甚至表示，公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。最新消息显示，比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成了辅导备案。据悉，引入了红杉、小米等知名机构作为战投后，比亚迪半导体估值已超100亿元，再加上此前传与华为合作开发麒麟芯片……

　　从本田开始，最近的汽车芯片缺货，已经导致多家国内外车企停产，如今奥迪、福特也加入了缺芯大队。然而比亚迪似乎没有缺货问题，他们甚至表示，公司在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。

　　不光是股价高歌猛进，比亚迪近日还动作频频：宣布启用全新的品牌LOGO、成立电池研究新公司、宣布分拆比亚迪半导体上市。最新消息显示，比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成了辅导备案。

　　这一消息公布，距离比亚迪正式公告拟筹划比亚迪半导体分拆上市（12月30日），仅仅过去了20天。去年上半年，比亚迪半导体在完成重组后的69天内，超高速连续完成两轮合计金额达到27亿元的融资，在在长达半年的低调后，比亚迪半导体又完成了多轮融资，引入了红杉、小米等知名机构作为战投，投后估值已超100亿元。

　　去年11月，在ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，比亚迪半导体总经理陈刚谈到了“半导体发展机遇”——是从比亚迪半导体的角度出发，谈比亚迪半导体眼中的半导体行业；发言中也特别谈到了如今比亚迪半导体在新能源汽车上的布局，及市场化的具体态度。详细报道请点击阅读：《车载半导体的机遇，与比亚迪半导体的市场化布局》

　　比亚迪半导体有限公司总经理 陈刚

　　汽车芯片缺货加速比亚迪半导体上市

　　分析认为，比亚迪半导体再次加速上市脚步的背后，整个半导体行业，尤其是汽车行业的缺货潮是无法忽视的推动力之一。

　　根据众多券商研报以及产业调研，此次用在汽车领域短缺的芯片主要为单价若干美金的小芯片，如8位功能MCU，汽车零部件中的ESP（电子稳定程序系统）、ECO（智能发动机控制系统）模块就需要用到MCU。

　　而比亚迪方面从2007年开始进入MCU领域，目前拥有工业级通用MCU芯片、车规级8位、32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品，其中车规级MCU装车量突破500万颗。

　　除了MCU以外，车规级半导体中最大类别之一也是比亚迪半导体主营业务的功率半导体，同样也正在面临严重短缺，甚至比MCU来得更早、情况也更为严峻。

　　据国内媒体去年11月报道，2020年，客户需求旺盛依旧，国内IGBT（绝缘栅双极型晶体管）市场供应紧缺的情况却并未缓解，反而愈演愈烈。自年初起，国际IGBT大厂均受疫情影响，产能供应不足的问题持续存在，业内甚至一度传出IGBT供货周期延长至52周。

　　报道指出，随着国外IGBT产品供应不足，交期一再拉长，国内客户除了下全款订单等待产品的同时，也正在逐步接受国产IGBT，培养二供，给国内IGBT厂商一个“试错”机会。原本采用进口IGBT的厂商也因为供货不足，逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。

　　资料显示，比亚迪2005年就开始布局IGBT，2010年开始批量配套旗下新能源汽车。根据NE时代数据，2019年国内新能源汽车用IGBT中，比亚迪半导体市占率达18%，位列第二，仅次于全球龙头英飞凌，是当前国内最大的车规级半导体厂商。

　　产品方面，其自主研发的IGBT已发展到第四代，其芯片综合损耗较目前主流低20%，温度循环寿命提升10倍以上，2018年公司宣布成功研发出SiC MOSFET，可提升整车性能10%，已配套装车其搭载刀片电池的大热车型“汉”。

　　与华为合作研发车规级麒麟芯片

　　然而最劲爆的的消息还是“比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片”。

　　值得注意的是，这款麒麟芯片的未来搭载终端并没有透露，猜测很可能是车机设备。因为随着新能源汽车的发展，对车机性能有着更高的要求。

　　事实上，早在去年6月份，就有消息称比亚迪与华为已签订合作协议，准备打造车规级麒麟芯片，其首款产品为麒麟710A。后缀的“A”（Automotive），代表芯片都针对车载应用环境进行了特别的处理。

　　麒麟710A的前身是麒麟710，首发于 2018 年 7 月，当时是搭载在华为 nova 3i 手机上，这款芯片采用的是台积电 12nm 工艺制造，也是麒麟家族的首款 12nm 产品，CPU、GPU、AI 性能较上代芯片都有不同程度的提升。

　　据悉，麒麟710A原本，也应该采用台积电 12nm 工艺制造，但因为美方对华为的制裁，导致华为海思不得不向中芯国际转单，所以采用的是中芯国际的14nm工艺，主频由2.2GHz降至2.0GHz。

　　国产手机芯片上车，这对华为和比亚迪而言都是一次巨大的突破。虽然手机芯片的绝大部分技术都可以复制到车载智能座舱领域，但做车规级芯片的难度较手机芯片不知要高出多少。手机芯片依照消费级标准设计而来，其工作温度范围在0℃~60℃之间，而车载芯片则需要满足-40℃～120℃的严苛环境温度要求。

　　此外，手机与汽车不同的生命周期，导致芯片的供货周期也大不相同。目前手机的芯片供货周期一般是两年，而汽车芯片起码要保证10年不断供。对于消费级芯片厂商而言，保持十年持续供货是一项巨大挑战，也对芯片下游的配件厂提出了更高要求，因为其保修周期要与芯片厂商同步。

　　目前车企有“系统过车规”、“芯片过车规”两种衡量标准。与自动驾驶芯片相比，智能座舱芯片的设计比较灵活，大多是根据车企要求而打造，“上车”相对容易。因为即便芯片完全失灵，也不会威胁司乘生命安全。智能座舱芯片只需要满足车规级认证，确保芯片能够经受住车载环境的考验；而自动驾驶芯片则需要同时满足车规级认证与功能安全要求，保证即便芯片失效也能进行最低限度的工作。但若涉及数字仪表方面，智能座舱芯片则要达到更高的安全等级。对于基于CAN总线打造的数字仪表而言，获取车辆关键参数的任务对其响应速度提出了更高要求。

　　如果比亚迪能够实现该芯片的生产，那么麒麟710A将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。

　　资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，如今已成为国内自主可控的车规级IGBT头部厂商。比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用，逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。

　　针对比亚迪与华为车载芯片合作的消息，我们的姊妹媒体《国际电子商情》分别向比亚迪半导体业务媒体负责人和海思公关负责人做了求证。海思公关负责人回应称：“我们不太清楚。”而比亚迪半导体业务媒体负责人，只回应说：“该消息不属实。”

　　骁龙、麒麟都想上车，怎么办？

　　有趣的是，比亚迪曾在 2018 年初宣布选择高通作为其芯片供应商，并计划在 2019 年将骁龙 820A 处理器引入其电动车型的座舱。

　　根据当时的说法，骁龙 820A 除了集成信息娱乐系统、电子仪表盘定位导航、辅助驾驶等功能，还能帮助比亚迪改善汽车总体性能，延长电池续航和行驶里程。

　　现在，华为麒麟 710A 进入到比亚迪的供应体系，而这款芯片的应用与高通骁龙 820A 又非常接近，华为的目标很明显，就是对标高通骁龙820A芯片。

　　骁龙 820A 是在 2016 年的 CES 上发布的，比麒麟 710 芯片要早两年，与麒麟 710A 相比更是老前辈。目前，高通骁龙820A芯片凭借较强的基带性能，已经搭载在领克05、中期改款的奥迪A4L、小鹏P7、小鹏G3新版本、奇瑞路虎发现运动版等诸多车型上。

　　对于这些国内造车新势力和自主车企的合资品牌而言，较弱的品牌影响力与知名度成为其发展之路上的极大阻碍。而在汽车新四化浪潮下，智能化往往被其视为“弯道超车”老牌王者的有效途径。因此，性能更优秀的芯片成为他们的首选。

　　近两年，智能座舱芯片市场一直被高通占去大半。但从现在开始，情况似乎要发生改变。

　　“麒麟芯片与比亚迪合作”的消息就是对外释放的信号——华为欲通过“麒麟芯片+鸿蒙系统”的搭配，将几乎被“高通骁龙芯片+安卓系统”垄断的市场撕开一个口子。

　　虽然麒麟 710A 和骁龙 820A 在硬件堆料和制造工艺上相差不大，但在车规级进程以及生态建设方面还存在着差距。

　　首先，麒麟 710A 是否已经满足车规级要求仍是个未知数。如上文提到的，消费领域和车载领域对于芯片的工作温度、稳定性、耐久性等要求差异很大，而且车型的开发、匹配流程也非常长，所以消费级芯片的“上车”流程会非常慢。

　　骁龙 820A 就吃过这个亏，它在 2016 年的 CES 上亮相后，虽然宣称专门为了车规级而设计，并且早期就与奥迪、大众先后达成合作，但迟迟都没有落地。以奥迪为例，直到今年 4 月，奥迪 A4L 上才真正实现 820A 的量产搭载。

　　对于华为麒麟 710A 来说，如果在过去的一年多时间里，这款芯片已经通过了车规级认证，接下来就是促成其在比亚迪车型上的量产即可。但如果目前仍处在车规级认证阶段，真正要量产上车还有很长的一段路要走，而这就意味着这款产品在与骁龙 820A 的竞争中损失了一部分时间窗口，因为后者已经是一款很成熟的车载智能座舱芯片。

　　融资及股权情况

　　自2020年以来，比亚迪的股价持续攀升，2020年全年涨幅高达308%，今年年初以来累计涨幅也超过14%，A+H股最新市值逼近6000亿元，接近上汽集团、长城汽车两家车企市值之和。

　　伴随着市值的膨胀，比亚迪在资本运作方面，开启了大动作。2020年最后一天，比亚迪正式宣布，筹划比亚迪半导体分拆上市。资料显示，在此之前，比亚迪半导体已完成多轮融资，引入了不少知名投资机构。

　　2020年4月15日，比亚迪公告称，公司通过下属子公司之间的股权转让和业务划转，完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组，并正式更名为比亚迪半导体。

　　在更名42天后，比亚迪半导体就引入了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，完成A轮19亿元融资。

　　2个月后，比亚迪再次引入战投：2020年6月，比亚迪半导体获得A+轮融资，金额达8亿元，投资方包括SK集团、小米等机构。引入两轮战略投资者后，比亚迪半导体的投后估值已达102亿元。

　　比亚迪半导体部分股东持股情况

　　机构分析比亚迪半导体分拆上市的意义

　　近年来，为推动半导体产业发展，尽快解决产业薄弱环节一批核心技术“卡脖子”问题，国家密集出台相关鼓励和支持政策。同时，受益于5G通讯技术推动人工智能、汽车电子等创新应用的发展，半导体市场规模持续扩大。

　　比亚迪半导体的分拆上市，受到市场的广泛关注。光大证券杨耀先团队认为，比亚迪半导体分拆上市有以下三点意义：

　　经营层面：比亚迪半导体核心产品为新能源汽车功率半导体，目前以供应比亚迪新能源车为主。通过法人化、引入战略投资者以及上市，在保持公司控制权的基础上，强化比亚迪半导体独立经营，为品牌中性化和拓展体外销售奠定基础。

　　财务层面：半导体行业具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点，需要企业在研发上持续投入。当前公司在动力电池、新能源汽车等领域已持续保持较高投入，公司财务费用和负债率相对承压。通过股权融资能缓解公司研发投入和财务融资压力，同时借助外部资本提升半导体业务的投入力度，加速市场份额扩张。

　　估值层面：随着新能源汽车时代来临以及国家对“卡脖子”核心技术自主化的重视，公司半导体业务的价值愈发凸显。通过分拆上市，半导体业务的价值将在资本市场中进行重估，其市场价值得以被充分挖掘，进而有望带动公司整体市值向上。