与非网3月10日讯，近日，无锡华芯半导体合伙企业（有限合伙）成立，公司共有股东17名，其中东风汽车集团有限公司全资子公司东风资产管理有限公司持股15.23%，为第二大股东。

　　了解到，无锡华芯半导体经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；以自有资金从事投资活动，注册资本1909.51万元人民币。

　　这也不是东风集团首次涉足半导体行业。据悉，东风汽车集团公司旗下智新半导体有限公司年产30万车规级IGBT芯片模块的生产线4月将投入量产。目前，国内仅有三家厂商具备汽车用功率半导体模块的研发、制造能力，智新半导体有限公司即为其中之一。

　　智新半导体是东风与中国中车合作，于2019年合资组建而成，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线，重点解决“卡脖子”技术问题，自主研发、制造和销售功率半导体模块，以替代进口。

　　当前，随着汽车“四化”的快速发展，推动半导体在汽车上的重要性不断凸显，特别是以IGBT为代表的功率半导体器件，正迎来前所未有的发展机遇。据相关分析数据显示，对于新能源汽车而言，IGBT可占到整车成本的7-10%，其中在纯电动车中，IGBT约占电机驱动系统成本的50%，而电机驱动系统占整车成本约15-20%，相当于IGBT占整车成本的7-10%，比例仅次于电池。

　　正是看到这一点，当前很多车企都开始强化在该领域的布局。比如上汽，早在2018年3月就与英飞凌联合成立了上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司，迎战电气化，该公司总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内。目前，由合资公司生产的IGBT模块FS820已经应用在荣威R ER6上。

　　比亚迪更早，2004年就成立了比亚迪半导体有限公司，经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用，目前已经成了国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。2020年，为了更好地发挥其在半导体领域的技术优势，拓展第三方客户，比亚迪宣布整合公司半导体业务，成立独立的比亚迪半导体，并积极寻求于适当时机独立上市。之后，比亚迪半导体先后完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿。目前，比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导，并完成辅导备案，预计上市后，估值将接近300亿元。

　　未来，随着新能源汽车的快速发展，预计车用半导体还将迎来更广阔的发展空间。以当前行业正努力实现国产替代的IGBT为例，到2025年，预计我国IGBT市场规模将达522亿元，2018-2025年CAGR为19%。