导读：3月18日，彭博社报道，全球知名封测设备制造商 K&S 称，由于MCU等芯片短缺，先进封装和测试设备交期已经翻倍至6个月。

　　来源：彭博社

　　报道称，全球半导体的短缺已经重创汽车、消费电子等下游供应链，同时最新消息显示，其后果正在蔓延到同样需要芯片的半导体设备企业，又反过来制约全球芯片制造产能扩张。

　　其中一家历史悠久的重要芯片封装设备供应商已经发布了发货延迟警告。

　　图：K&S 的业务构成

　　3月18日，K&S（Kulicke&Soffa Industries Inc.）执行副总裁表示：“芯片对我们的设备至关重要，但芯片数量不足。”

　　因主控芯片缺货，公司旗下一部分需要微控制器的封装设备平均交货时间已经翻了一番，达到了六个月。

　　他补充说，全球半导体市场的失衡可能会持续到2021年末或明年年初。

　　图：K&S 的先进封装设备

　　而 K&S 成立于1951年，是全球半导体设备先驱，曾名列全球十大半导体供应商，在中国设有制造厂。2020年营收6.23亿美元，其中63%业务来自通用半导体，13%业务为汽车和工业市场，客户包括例如日月光（ASE）等全球主要芯片封装测试厂。

　　目前，包括日月光、台积电在内的芯片后端制造商正试图扩大产能，以满足不断增长的市场需求，但之所以受到阻碍，部分原因是目前难以从 K&S 等供应商那里获得设备。

　　包括群创光电和华硕在内的公司最近已经发出警告，芯片封装产能供应紧张已经成为制约半导体制造的最后一步。

　　图：日月光封测厂

　　此前芯片大师曾报道不问价格只要产能，封测龙头涨价30%仍爆单，半导体封测龙头日月光在涨价30%的情况下，2021年上半年封测订单仍超出产能逾40％。

　　由于缺芯，汽车制造商不得不闲置工厂，消费电子制造商正在减慢生产速度，甚至三星电子的旗舰机型也无法幸免，可谓二十年难遇。

　　目前来看，芯片短缺的后果正在蔓延到上游制造端，陷入芯片短缺——设备无法出货——无法快速扩充产能的怪圈。