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这场在美国白宫举办的半导体峰会,透露了哪些重要信息?

2021-04-14
来源: 中国电子报
关键词: 半导体峰会 美国

  4月12日,美国白宫举办了企业芯片峰会重要会议,相关产业巨头均受邀参加。据悉,包括谷歌母公司Alphabet、AT&T、通用汽车、三星、戴尔、英特尔和台积电在内的大约20家公司高层参加了此次峰会。

  短期诉求为美国汽车产业解决缺芯之困

  拜登政府重振美国半导体产业的目的很明确。而此次白宫半导体峰会,也正是拜登政府重振美国半导体计划的关键一环。“此次会议的短期诉求是为美国汽车产业解决缺芯之困,长期目标是提振美国的芯片制造能力。” 芯谋研究首席分析师顾文军说道。

  目前,全球半导体产业“缺芯”问题异常严重,美国的形势也依旧严峻。在此前,美国最大芯片代工企业格芯CEO汤姆·考菲尔德曾表示,席卷全球的缺芯潮会持续到2022年或更晚,并预测未来半导体供应会持续处于供不应求的状态,直到2022年或更晚才能有效解决。据悉,此次芯片危机已经影响了很多关键行业,包括消费电子,制药和汽车制造业。其中,汽车行业受到冲击尤为严重,许多汽车厂已经不得不减缓或停止美国各地工厂的生产,外加美国疫情的困扰,使得情况更为严峻。

  因此,白宫新闻秘书詹·普萨基(Jen Psaki)在峰会的新闻发布会上表示,拜登希望“直接从公司那里听到影响和最有帮助的信息”。因此,此次峰会在企业方面,福特、通用、Stellantis集团等车企的高层代表,以及英特尔、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等芯片公司的决策层人员均参加了此次峰会。在会上,通用汽车公司和福特公司发出警告称,由于零部件短缺,今年可能对他们的收入造成总计45亿美元的影响。

  与此同时,近年来美国半导体制造业份额急剧下降,在峰会上,美国半导体行业协会(SIA)会长约翰·诺伊弗(John Neuffer)也对此表达了担忧。“1990年,美国生产的半导体占世界的37%,如今只有12%,此次峰会这是一次绝佳的机会,让我们能够一起讨论有效解决这一问题的长期方案。” 与此同时,美国总统拜登在此之前也曾宣布向美国半导体制造和研发投资500亿美元的计划,该计划是作为2万亿美元投资建设基础设施计划的一部分。

  美国图谋芯片本土化制造

  SIA称,美国半导体公司占全球芯片销售额的47%,但仅占全球产量的12%,这是由于美国将大部分制造业外包给了海外,因此,如何大力发展本土集成电路制造成为了美国政府关注的重点。

  尽管美国的半导体产业曾享有先发优势,然而在生产端逐渐转移至亚洲、本土专注研发后,导致供应端受制。因此,拜登在此次峰会上强调,其2.3万亿美元的基建计划将“专注于建设美国本土的半导体生产”。

  “目前,美国正在大力发展本土集成电路产业,这主要体现在两个方面。一是加大研发支持力度。先前,拜登政府于3月31日宣布将投资500亿美元资金用于加强美国芯片制造业,此外,美众议院要求联邦政府为与半导体制造、组装、测试、先进封装或先进研发有关设施的建设提供数十亿美元的财政支持,提高微电子相关研发投入。二是推动半导体产业链向美转移。美参议院要求拜登政府尽快落实《无尽前沿法案》,致力于提升本土半导体产能,并大力推进三星、格罗方德等企业在美扩产事宜。与此同时,目前美国政府也正在积极推动台积电、三星等晶圆制造龙头企业赴美建厂计划,台积电将在美国亚利桑那州建设共计6个5nm厂,目前台积电正通过多项措施,为亚利桑那厂招募人才。与此同时,三星的170亿美金在美建芯片厂计划也深受美国政府重视,甚至还引发了美国三地的争夺。”赛迪智库分析师张天仪同《中国电子报》记者说道。

  任何国家或地区都不可能实现芯片100%本土化

  放眼全球,集成电路产业正面临种种艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情侵袭带来不确定性等。因此,“闭门造车”早已不是如今半导体产业发展的趋势,国际合作是关键。与此同时,在5G、人工智能、数据中心、云计算、智能汽车等新兴应用的驱动下,芯片供应链国际化程度仍在不断提升。集成电路和相关产品的生产和贸易,甚至涉及30多个国家和地区。

  因此,尽管美国致力于发展本土集成电路产业,然而,集成电路本身是一个高度国际化的产业。因此,此次白宫半导体峰会邀请了许多例如恩智浦、台积电、ASML等国际芯片大厂。重振美国半导体制造,同样离不开国际合作这一关键环节。

  “无论是对于美国还是中国而言,若想发展集成电路产业,发展国际供应链是关键。因为任何国家或地区都不可能实现集成电路100%本土化,因此,对于每一个国际而言,发展半导体产业的同时也需要加强国际化合作,扩大自己的国际朋友圈。”顾文军说道。

 

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