深耕MCU领域已十余年，比亚迪半导体周五宣布，截至目前，比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗！这是国产MCU在汽车领域又一重大里程碑。

　　根据国际知名分析机构IC Insights预测，2021-2023年器件涨幅逐步加大，车规级MCU芯片年销售额将达到81亿美元。

　　作为汽车电子系统内部计算和处理的核心，MUC是实现汽车智能化的关键。

　　比亚迪半导体成立于2004年10月，于2007年进入工业MCU领域。就工业触摸MCU的市场份额而言，比亚迪目前在中国排名第一。

　　比亚迪半导体的业务随后从工业MCU扩展到汽车MCU，并于2018年推出了第一代8位汽车MCU，于2019年推出了第一代32位汽车MCU，并批量安装到了比亚迪的所有型号的汽车上。

　　迄今为止，比亚迪半导体的汽车和工业MCU芯片的累计出货量已超过20亿。

　　由于对功能，安全性和可靠性的严格要求，开发汽车MCU的技术难度远远大于消费级MCU和工业级MCU。

　　比亚迪半导体通过增加投资来克服困难。MCU部门拥有300多人的研发团队，掌握8051及32位ARM处理器的设计和应用，电容传感器技术以及数字/模拟信号处理技术。未来，比亚迪半导体预计将推出车规级8位超低功耗系列MCU，及高端32位M4F内核MCU等产品。

　　据了解，车规级MCU的研发难度具体表现在四个层面上：工作温度-40℃～125/150℃，交付良率为0ppm，工作寿命大于15年，满足ISO26262功能安全等级要求。因功能性、安全性、可靠性等要求严苛，车规级MCU的技术难度远大于消费级MCU和工业级MCU，并存在较高技术壁垒，具有研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。