《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 电子元件 > 业界动态 > 外媒曝AMD Zen 5架构更多细节

外媒曝AMD Zen 5架构更多细节

2021-05-28
来源:摩尔芯闻
关键词: AMD Zen5

  在过去的几周中,Zen 4引起了很多关注,但有关Zen 5的第一条信息却产生了更大的期望,并不是因为它可能具有的性能或它可能带来的高级功能,而是因为这种架构可以代表从AMD过渡到big.LITTLE设计,即具有高性能核心模块和高效核心模块的配置。

  这些设置并不是什么新鲜的东西。正如我们的许多读者所知道的那样,在智能手机领域,一段时间以来,我们一直在看到SoC,这些SoC带来了具有两个和三个核心块的处理器,这些核心块充当了专用元素,可以根据所需功率来执行不同的工作负载。因此,当工作负载轻时,高效内核便开始运行;在要求苛刻的情况下,将激活高性能内核;当需要最大功率时,则将激活功能更强大的内核,在Snapdragon 888s中使用Cortex-X1建筑学。

  苹果公司是第一个通过Apple M1 SoC将这种结构引入个人计算机领域的公司,该芯片是基于ARM的芯片,具有高性能四核和高效四核配置。根据我们所看到的最新信息,英特尔将紧随其后的是Alder Lake-S处理器,该处理器将结合基于Golden Cove架构的高性能Core内核(用于Tiger Lake的WillowCove的后继产品)和Atom内核基于Gracemont架构的低能耗产品。

  苹果和英特尔都将在其未来的处理器中采用这种方法,AMD会做什么?我们几乎可以假设它不会使用Zen 4过渡到big.LITTLE设计,但似乎所有迹象都表明它将与其后续产品Zen 5一起使用。

微信图片_20210528140439.jpg

  AMD还将在Zen 5中采用big.LITTLE

  随着业界精英准备向具有专用核心模块的这些类型的配置过渡,很明显,AMD开始迈向big.LITTLE只是时间问题,尽管我们尚不清楚它是哪一代产品可以做到,或者如何做到。他将能够执行这一举动。

  与AMD不同,英特尔已经开发了两种架构来支持具有这种配置的处理器,即基于Golden Cove的高性能Core和基于Gracemont的高效Atom。AMD需要一种架构来塑造高效内核,根据新信息,这可能就是Zen 4D。

  Zen 4D将与Zen 5一起用于Ryzen 8000处理器和APU中。这两种架构都将以5nm工艺制造,尽管有传言称它们可能会跃升至3nm。根据最新传闻,它们将使用AM5 LGA1718插座,最早将于2023年某个时候上市。但是,从半导体市场的现状来看,我认为最终很可能会推迟到2024年。

  制程方面,Moepc报告称,台积电目前正按计划在2021年测试3nm,随后将在2022年下半年进行大批量生产。除AMD之外,苹果是台积电3nm节点的另一个大客户。现在猜测可以预期的性能和效率提升还为时过早,但台积电先前曾表示,3nm节点可将功耗降低多达25%至30%,性能提高10%至15%,与5 nm工艺相比,晶体管密度增加了1.7倍。

  我们尚无关于AMD可以采用的可能内核配置的信息,但很可能我们将在一个高性能模块中找到多达16个Zen 5内核,以及8至16个高效Zen 4D内核。如果确认这一点,那么Ryzen 8000系列产品范围的顶端将有32个内核,分为两个每个16个内核的模块。

  另一方面,基于Zen 5和Zen 4D的Ryzen APU将具有最多8个Zen5内核和最多4个Zen 4D内核的配置,这使我们在CPU侧总共有12个内核。您的GPU可以使用RDNA 3架构和新的大型L4缓存块,它将用作一种无限缓存来提高性能。

  据VideoCardz报道,Zen 4架构之后的Zen 5架构Ryzen处理器的代号是GraniteRidge,很可能是Ryzen 8000系列,将采用3nm工艺制造,不过对于其相关规格仍缺乏了解,比如是否继续集成RDNA 2架构核显或者提供PCIe Gen5的支持。

  此前已泄露的代号为Strix Point的APU,传闻称其会和英特尔的Alder Lake一样,采用big.LITTLE架构,以8个大核搭配4个小核。其中会使用Zen 5架构的核心,并采用3nm工艺制造。最新的消息指出,会引入新的缓存机制,其结构则是Zen 5+Zen 4D,不清楚是否意味着大核心是Zen 5架构,而小核心是Zen 4D架构?消息源指出,不确定APU的这种做法是否也会应用到CPU上。

  此外,据说 AMD 会在 StrixPoint APU 上配备 L4 级系统缓存,但该系列芯片将只专门针对特定的移动设备推出,台式机上的芯片依然会采用相同的 CPU 核心设计。

  至于 AMD 是否会将 X3D 封装技术用于 Strix Point APU,目前看来还是相当值得期待的,因为它很像是继 MCM 多芯片封装技术之后的新一代 APU 发展方向。

  截至目前,AMD APU 一直都在沿用单芯片设计,包括 CPU / GPU / IO 在内的组件模块都被安装在了同一芯片上。

  与此同时,诸如 RNDA 3 和Infinity Cache 之类的 GPU 技术,也有望随Strix Point Ryzen APU 一起首次亮相。至于真相究竟如何,仍有待时间去检验。

  现阶段由于缺乏进一步的资料无法判断,未来需要更多的信息才能了解了。

 


微信图片_20210517164139.jpg

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。