当下，芯片在全球范围内缺货、涨价，在这样的大背景下，各个地区的晶圆厂建设都火热起来，无论是晶圆代工厂，还是IDM，大多在本土或海外扩充产能。

　　本周，IC Insights给出了一份统计数据，内容是按地理区域划分，2020年12月全球主要地区安装的晶圆产能（每个地区数字是位于该地区的工厂的每月总装机容量，而不管拥有工厂公司的总部位于何处。例如，韩国三星在美国安装的晶圆产能计入北美产能总量，而不计入韩国产能总量）。

　　数据显示，中国台湾安装的晶圆产能全球领先，市场份额高达21.4%（8英寸约当晶圆），排在第二位的是韩国，占全球晶圆产能的20.4%，中国大陆占全球产能的15.3%，虽然排在第四，但与排在第三的日本（15.8%）几乎持平，预计2021年中国大陆装机容量将超过日本，排在第五位的是北美（12.6%），第六位是欧洲（5.7%）。

　　IC Insights认为，在预测期内（2020-2025年），北美的产能份额预计将下降，因为该地区的大型无晶圆厂供应商行业继续依赖代工厂，主要是台湾地区的代工厂，预计欧洲的产能份额也将继续缓慢萎缩。

　　而中国大陆情况正相反，IC Insights认为这里将是唯一一个在2020至2025年期间份额增加的地区（3.7个百分点）。虽然中国大陆主导的大型新DRAM和NAND晶圆厂的推出预期有所减弱，但未来几年，总部设在其他国家的IC制造商将有大量晶圆产能带入中国，同时，中国本土企业也在不断拓展晶圆产能。

　　虽然这份数据只是2020年12月各地区晶圆产能的数据，但其充分体现了近几年全球晶圆产能的分布和变化情况：中国台湾、韩国和日本是传统三强地区，而排在第四的中国大陆成为了后起之秀，上升势头最为强劲，虽然赶超日本不成问题，但在短期内还无法撼动台湾地区和韩国的领先地位。而排在第五、第六的北美和欧洲，并没有任由中国大陆不断扩大市场份额，特别是近一年以来，动作频频，新建晶圆产能的计划和势头可与中国大陆匹敌。

　　北美明确先进制程方向

　　近两年，美国一直在争取先进制程晶圆厂在本土落地，目标企业涵盖当今三大厂商台积电、三星和英特尔。

　　台积电在美国的5nm制程晶圆厂正在筹备之中，需要的资金约为120亿美元，进展速度在很大程度上取决于美国政府补贴资金的到位情况，不久前，美国政府签发了520美元的发展本土芯片产业，特别是制造业的预算案，目前，各方都在关注其落实情况，因为这将在很大程度上决定台积电和三星这两家非美国企业在美国投资建厂的热情。

　　台积电宣布在美国建厂之后，作为其最大竞争者的三星也不甘人后，也计划在美国扩建5nm制程晶圆厂，但具体选址和建设时间还没有公布。

　　随着英特尔新任CEO上任，点燃了该公司大规模扩建晶圆厂的热情，特别是在美国本土，由于其要大力发展晶圆代工业务，所以决定投资200亿美元在亚利桑那州新建两座晶圆厂，计划于2024年投入生产，新晶圆厂将采用先进制程工艺技术。增加的工厂将在该公司的Ocotillo园区（亚利桑那州，钱德勒），这样，他们在当地的工厂数量将从4个增加到6个。

　　目前来看，无论是美国政府，还是三大厂商，在本地建设先进制程晶圆厂的目标比较明确和统一。而欧洲的情况则有所不同。

　　欧洲思想尚未统一

　　近一年来，欧盟在本地区大规模兴建先进制程晶圆厂方面投入了大量精力，不仅一直在游说本地区的IDM大厂，如英飞凌、ST和NXP等，还积极争取域外的台积电和英特尔在欧洲投资建厂，以改变其在全球各地区晶圆产能占比严重落后的局面。但意见一致难以统一，特别是对于老牌的英飞凌、ST和NXP来说，他们更擅长成熟和特殊制程工艺，对7nm、5nm等先进制程晶圆厂的建设并不像亚洲大厂那么积极，而台积电似乎对于在欧洲新建晶圆厂的热情也不高，相对而言，踌躇满志的美国厂商英特尔和格芯（Globalfoundries），对于在欧洲扩充晶圆产能表现出了较为浓厚的兴趣。

　　本周，欧盟工业策略专委Thierry Breton表示，欧盟计划在未来10 年内，将芯片产量在全球的占比提高至20%，同时，欧盟还表示未来计划攻克2nm制程工艺。同日，英特尔宣布计划投资200亿美元，在欧洲建设新的晶圆厂，并在多个欧盟成员国同时进行投资。该公司表示希望能够获得欧盟更多资金和政策支持，还希望欧盟能够提供一块周边基础设施完备、占地超过4平方公里的土地，以便建设8座晶圆厂。

　　欧洲的半导体制造业主要集中在德国和法国，而德国又是重中之重。本月初，德国经济部长彼得？奥尔特迈尔（Peter Altmaier）表示，已经拨出50亿欧元（59亿美元）的政府资金，用于欧盟支持的晶圆厂扩产，在此基础上，国家支持可能会增加一倍，达到100亿欧元。阿尔特迈尔说，“来自德国境外的投资者对政府这一举动很感兴趣”。

　　今年2月，奥尔特迈尔表示，他正在与法国和欧盟委员会的反对者交谈，国家援助可以根据欧洲共同利益重要项目（IPCEI）提供。欧盟认为，欧洲需要安全的供应链和强大的、基础广泛的微电子产业，希望各方加大资源投入，这其中也包括台积电。

　　英飞凌和德累斯顿的格芯都对这项倡议表示欢迎，不过，这两家企业并不擅长先进制程工艺芯片的研发和生产，而是专注于功率半导体的特殊工艺产品。

　　之前，格芯已经根据IPCEI第二版申请了微电子项目的资金，希望从2024年起扩大其本地生产能力。格芯首席执行官汤姆·考菲尔德（Caulfiled）表示，该公司将在未来两年内在德累斯顿投资10亿美元，以达到目前晶圆厂的最大生产能力。制程工艺方面，涵盖从55nm到22nm的FDSOI等。

　　阿尔特迈尔认为，不止格芯、博世和英飞凌都从第一个IPCEI中受益了，这反过来又使德国受益。

　　格芯已申请根据IPCEI-2提供资金，IPCEI-2的初步批准可能在今年晚些时候获得，最终批准于2022年。

　　英特尔方面，据报道，该公司正与德国巴伐利亚州就慕尼黑附近可能建立一家晶圆厂进行谈判。巴伐利亚州已提议在慕尼黑以西，彭辛-兰德斯贝格的一个废弃空军基地，作为该工厂的可能地点。

　　在先进制程方面，虽然欧盟已讨论组建包括英飞凌、NXP和ST在内的半导体联盟，以减少对域外芯片制造商的依赖，但这些参与者似乎对制造7nm、5nm等最先进制程芯片都不感兴趣。

　　近期，英飞凌CEO赖因哈德·普洛斯（Reinhard Ploss）对之前布鲁塞尔设定的建造最先进的2nm工厂的目标表示质疑，他说：“如果决定在欧洲建立一家2nm工厂，我会质疑客户应该是谁。移动电话公司？欧洲已经没有那么多人了。电脑制造商？我们可以在这里使用计算机，但我们不会生产最先进制程芯片。”

　　普洛斯认为，产业政策应该侧重于发挥欧洲半导体制造业的传统优势。

　　面对这样的分歧，欧盟似乎只有求助于域外的英特尔、三星和台积电来构建最先进制程晶圆厂了。但具体进展还有待观察，特别是台积电的态度，在某种程度上比英特尔更重要。之前，台积电对于在欧洲和日本建造晶圆厂的态度并不积极。

　　不过，近些天，台积电的态度似乎有所变化。有台湾地区媒体报道称，台积电可能会改变政策，同意在德国和日本新建晶圆厂。据悉，新工厂将设在德国德累斯顿和日本熊本区。报道称，在这两个地区，台积电已与地方当局达成协议，并正在与当地客户进行谈判。据悉，在德国，新工厂将生产16nm/12nm的芯片，重点满足欧洲车用芯片的需求，代工客户包括NXP、英飞凌等。

　　对于该报道，台积电未予置评。

　　一向平静，甚至有些呆板的欧洲芯片制造业，在相对短的时间内受到了多方关注，并开始对先进制程感兴趣，同时又存在着分歧，未来或许会看点多多。

　　中国大陆晶圆厂建设如火如荼

　　从增量角度看，在全球所有地区中，中国大陆的晶圆厂发展速度是最快的，这一点，前文IC Insights的统计数据已经说明了。

　　进入2021年以来，本土以及台湾地区多家厂商都在中国大陆新建了12英寸晶圆厂，此外，台积电计划扩充大陆晶圆厂28nm制程芯片产能，联电也在加大在大陆地区几家晶圆厂的投资力度，以满足不断增长的成熟制程芯片需求。

　　即使是在疫情肆虐的2020年，中国大陆地区的晶圆厂建设脚步也没有停歇。2020上半年，在加快推进复工复产的同时，中国大陆各地相继公布一批重大半导体项目开工，14个省份合计公布超过40个半导体项目，涉及兴森科技、中芯国际、顺络电子、精测电子、长电科技、大富科技等。

　　作为半导体重镇，上海公布的2020年重大建设项目清单中，在集成电路方面，包括华力微电子12英寸先进生产线建设、中芯国际12英寸芯片SN1项目、积塔半导体特色制程项目等已在建；半导体材料、装备领域的在建项目，有超硅半导体12英寸集成电路硅片全自动智能化生产线项目、精测半导体全球研发总部和装备制造基地。

　　在张江科学城举行的重点项目集中签约中，还包括聚辰股份总部、上海华岭高端集成电路测试平台等项目。嘉兴有6个项目涉及半导体产业，包括氮化镓射频与功率器件生产基地项目、新建年产IGBT功率器件200万件项目、新华三集团（H3C）电子信息产业园项目、5G通信用核心射频元器件扩能项目等。

　　另外，合肥市宣布的重大项目之一是协鑫集成再生晶圆制造，苏州宣布华兴源创平板检测设备扩产能及半导体测试设备生产项目等4个项目，浙江开工重大项目中有金华浙江龙芯智能产业园项目等。

　　除了本土企业之外，越来越多的国际大厂将新晶圆厂项目设在中国，最具代表性的企业就是三星，作为全球第二大半导体企业，近些年，三星在中国大陆的晶圆厂建设方面不遗余力，关注度越来越高。

　　近期，三星位于中国西安的第二座晶圆厂全面投产。

　　此前，三星决定投资150亿美元在其位于中国西安的工厂，这是该公司唯一的海外存储器生产基地。2017年8月一期投资70亿美元后，2019年二期投资80亿美元，一期投资建成的一条生产线已于2020年3月开始投产。

　　三星西安园区由一厂和二厂组成，二期投资完成后，二厂的NAND闪存产能将达到每月13万片晶圆。第一工厂的产能为每月120,000片晶圆。每月 25 万片晶圆的总产量约为三星2020年NAND闪存产量的一半。

　　结语

　　全球晶圆厂建设处于历史爆发时期，综合已有容量和增量，未来，中国台湾和韩国依然是最具实力的地区，日本则不温不火。而目前排在后三位的中国大陆、北美和欧洲，似乎看点更多，增长愿望更强烈，有望成为未来晶圆厂建设的三个焦点地区。