高通CEO：车用芯片愿与欧洲代工厂合作
2021-09-09
来源： 芯片大师
导读：在本周三，高通CEO里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）表示，如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商，高通愿意与它们在欧洲展开合作。
图源：路透社
据悉，由于受芯片短缺冲击影响，欧盟正在推动数十亿美元的投资，以便在未来10年将欧洲在全球芯片生产中所占的份额翻一番。Amon在接受采访时表示，支持欧盟吸引代工厂的计划。
“法国政府和欧洲政府正在进行一场非常有建设性的对话，我认为他们有兴趣吸引芯片代工厂来欧洲。”同时Amon说：“如果有领先的加工技术，高通肯定有兴趣与这些代工厂合作。”
作为全球第一大手机关键半导体供应商，高通一直在进军汽车领域，目前公司的芯片可以同时为仪表盘和信息娱乐系统提供驱动力。
就在近日，高通以46亿美元竞购瑞典汽车零部件制造商Veoneer，对此Amon强调，我们要留在汽车行业。
据Amon说，为了应对全球芯片短缺，高通在过去的12个月里，与供应商合作建造新的生产设施方面做了大量工作。
“我们预计在2022年初，芯片短缺问题将基本得到解决。”
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