《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 三星电子:计划到2026年晶圆代工产能增加至目前的3倍

三星电子:计划到2026年晶圆代工产能增加至目前的3倍

2021-10-29
来源:全球半导体观察整理

10月28日,三星电子表示,计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍,并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者的3纳米芯片

28日,三星电子发布今年第三季度财报,数据显示,三星电子该季度营收73.98万亿韩元(约合人民币4030亿元),同比增长10%;营业利润为15.82万亿韩元(约合人民币863.3亿元),同比增加28.04%,创历史第二高位;净利润为12.29万亿韩元(约合人民币669亿元),同比增长31.3%。

其中,包括芯片业务在内的设备解决方案部门营收为35.09万亿韩元,运营利润为11.58万亿韩元;Harman营收为2.40万亿韩元,运营利润为0.15万亿韩元。

在当天举行的财报电话会议上,三星常务Han Seung-hoon表示,为最大限度地满足客户不断增长的需求,计划到2026年,扩大韩国平泽的生产能力,并考虑在美国设立新工厂。

先进制程方面,除了2022年上半年首批纳米产品量产计划外,三星电子预计在2023年生产第二代3纳米芯片。Han Seung-hoon表示:“预计代工业务将通过3纳米GAA工艺确保技术领先地位,并通过积极的投资满足需求,继续实现强劲的业绩改善。”




最后文章空三行图片.jpg


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。