2月15日,日本当地报纸《熊本日日新闻》援引一位知情人士的消息报道称,日本电装将加入台积电与索尼在日本建立芯片工厂的项目。这家丰田集团公司将投资台积电和索尼为熊本县工厂设立的合资公司,然后成为其客户。日本电装将很快宣布该计划。

这条消息在随后获得证实,台积电发布声明称,其日本熊本晶圆制造子公司(JASM)资本支出提高至约86亿美元。同时,日本汽车零部件企业电装株式会社(日本电装)将出资3.5亿美元,

JASM 是台积电作为大股东的、其位于日本熊本县的制造支机构。电装通过此次股权投资,将持有 JASM 超过 10% 的股权。

按照计划,JASM 日本晶圆厂计划于 2022 年开始建设,并计划于 2024 年底开始投产。为支持市场需求,除了此前宣布的采用 22/28 纳米制程工艺外,台积电还将采用 12/16 纳米制程工艺技术增强 JASM 的实力,并将月产能提高至每月生产 12 英寸晶圆 55,000 片。随着产能的增加,在日本政府的大力支持下,JASM 熊本工厂的总资本支出估计约为 86 亿美元。这家晶圆工厂预计将直接创造约 1,700 个高科技专业工作岗位。

2021年11月,台积电曾宣布与索尼达成最终协议,将在日本熊本市新设立一家子公司,初期预估资本支出约70亿美元。

日本电装为全球第二大汽车零部件供应商,也是日本车企丰田的主要供应商,本次入股JASM,成为仅次于索尼的第三大股东,预计将获得新工厂的芯片供应。

据媒体披露,日本电装入股JASM,其最大股东丰田是重要推动力,此前丰田持续受到汽车芯片供应不足的影响。目前日本电装在控制发动机及驾驶辅助功能的ECU(电子控制单元)等汽车部件上使用芯片,亟需构建稳定的芯片供应链。

新冠疫情加速了全球数字化转型,推动了更多的芯片需求。将台积电的晶圆厂带到本土也一直是日本的目标。除了索尼将投资少数股权,该计划还得到日本政府的支持承诺,并计划提供多年援助计划。

日本经济产业省已在2021年度预算中拨出6170亿日元,用于支持本土半导体生产,而台积电日本熊本工厂有望成为首个补助对象。

作为全球最大的晶圆代工厂商,台积电是各国扶持半导体产业重要的拉拢对象。

值得注意的是,近期有消息传出台积电美国芯片工厂的建设将较原计划延迟3-6个月,到2023年2月或3月左右才会开始进入设备安装流程,这主要是由于美国当地劳动力短缺、新冠确诊人数的激增,以及获得所需不同类型建造许可证的复杂程序。

台积电回应称,亚利桑那州厂按照计划进行,原本规划生产时程不变。

据悉,台积电规划亚利桑那州厂第一期厂房将于2024年第1季开始以5纳米制程生产,月产能2万片。此前台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官Rick Cassidy表示,该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。