英特尔宣布将以每股53美元的现金收购以模拟和射频等特色工艺著称的以色列晶圆代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor），总收购金额约为54亿美元。

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　　双方董事会已经批准此项交易，但这桩跨国并购还需获得各区域市场反垄断部门的批准，英特尔预计整个交易将在12个月内完成。在交易完成之前，英特尔代工服务事业部（IFS）和高塔半导体将独立运营，待交易完成之后，Tower半导体将会整合进英特尔代工服务事业部。

　　英特尔对代工业务的野心

　　Tower半导体是领先的模拟半导体解决方案代工厂，服务于移动、汽车和电源等高增长市场，跨区域经营代工业务，其设施遍布美国和亚洲。为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，并提供每年超过200万个初制晶圆（wafer starts）产能，包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。

　　据TrendForce集邦咨询表示，2021年第四季Tower半导体营收在全球晶圆代工市场位居第九名，分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12英寸约当产能占全球约3%；其中，以8英寸产能较多，占全球8英寸产能约6.2%。制程平台方面，Tower半导体可提供0.8um~65nm少量多样化的特殊制程工艺，主要生产RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等产品，将助英特尔在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展。

　　Tower半导体市占率不到2个百分点。英特尔和Tower半导体不是直接竞争关系，而后者在代工市场的份额很有限，并购属于纵向的上下游整合，难以证明在细分领域造成市场份额的明显提高，也难证明对市场竞争的负面影响。因此，预计欧美反垄断监管会放行。

　　从SEMI（国际半导体产业协会）的数据来看，2020年到2024年，全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂，同期将有25座8英寸晶圆厂投入量产。但从目前的晶圆制造产能来看，全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区，尤以台积电和三星为核心。过去几个月，英特尔持续不断地扩产计划被业内视为美国芯片企业在高端晶圆制造环节上加大投入的重要信号。

　　《2022年美国竞争法案》和《欧盟芯片法案》的接连发布，都道出了一个基本事实即欧盟和美国基本上放弃了此前运行多年的自由市场经济策略，在相关或战略性产业领域开始拥抱政府干预政策。从这个角度而言，未来的芯片产业将会发生更多并购与整合案例，世界芯片产业正呈现出新一轮分化重组。

　　英特尔收购Tower半导体，AMD收购赛灵思显然是这种共识的结果。从另一个角度看，Tower半导体不少大客户位于中国，交易不可避免对中国企业和市场有一定影响，可能会引起中国监管的深入调查。

　　此收购加速了英特尔成为全球代工服务和产能的主要供应商的发展之路，并提供行业内极其广泛的差异化技术组合。这项交易创造了一个端到端的全球多元化代工厂，帮助满足日益增长的半导体需求，并为将近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。

　　英特尔要发展好代工业务的决心很大，不仅体现在溢价购入Tower半导体上，英特尔还将全面开放x86架构授权。据外媒The Register报道，英特尔代工服务事业部客户解决方案工程副总裁Bob Brennan表示：“这是史上首次，我们将向芯片开发者开放x86软核和硬核授权。”

　　由于x86授权第三方设计开发业务尚未有先例，所以具体如何操作、如何收费，现在还没有明确的信息。不过此举是为推动英特尔代工业务，早期获得x86授权客户的设计产品，应该只能在英特尔流片制造。

　　英特尔x86架构授权客户，可以用英特尔至强（Xeon）内核搭配基于RISC-V或者Arm的人工智能加速器IP，来开发自己的系统级芯片SoC。英特尔还提供所谓的“芯粒底座（chiplet chassis）”，通过先进封装技术将x86核、Arm核与RISC-V核封在一个封装内。

　　另外，2月8日英特尔宣布加入RISC-V国际基金会，并将投入10亿美元全力支持RISC-V，而这10亿美元就是由英特尔代工服务事业部来出，因而其意图也很明显，即通过支持RISC-V发展来获取代工客户。

　　英特尔面临的困境

　　晶圆制造一向是英特尔的优势，但近五年来，随着晶圆制造进入10nm工艺节点以下，这一优势逐渐丧失殆尽。英特尔在10nm以下工艺进展步履维艰，从技术角度当然有很多值得检讨的地方，但IDM模式固有弊端才是最大问题，这也就是帕特·基辛格一上任就提IDM2.0与重启代工业务的原因。

　　在2021年3月，英特尔CEO帕特基辛格在一个小时的全球直播中宣布了英特尔IDM2.0战略，它旨在将未来英特尔的制造变革为“英特尔工厂+第三方产能+代工服务”组合。简单的说即是建晶圆厂，摆脱对台积电的依赖，通过IP授权，扩大代工服务抢占市场。

　　IDM2.0概念和重启晶圆代工服务，均指向了当前英特尔晶圆制造面临的困境：单一厂商及有限品种产品难以高效分担发展先进工艺所需的巨大成本 —— 不仅是晶圆制造设备投入的数百亿美元，还有高昂的技术研发成本和运营成本及每代工艺摊销时间成本 —— 先进工艺只有跳脱出原有IDM模式才有发展动力。

　　但从只服务于自家产品，到面向市场需求，并不是简简单单地开放代工即可，这是一个重大的角色转变，即从IDM时代类似甲方的角色变成代工服务的乙方，在平衡自家产品所需和对外代工的产线上，意味着英特尔整个芯片制造产线可能都要面临调整，这种变化需要英特尔花费一些时间去适应。

　　同时，作为第三方芯片代工厂，最重要的是需要与芯片设计公司进行长期的配合，需要代工厂花费大量的时间和精力对接芯片设计企业对芯片制造的需求。因此，如果英特尔要利用其现有的芯片制造产线对接芯片设计企业，则意味着他们没有办法在短时间内实现在芯片代工领域上的雄心壮志。

　　于是收购成为了英特尔扩大代工版图的不二方式，如果成功，直接会将英特尔送入全球晶圆代工厂十强。收购成熟的芯片代工厂，对于在代工领域刚刚起步的英特尔来说，成熟的团队会加速与芯片设计公司的合作，可以帮助他们在代工领域迅速取得成绩。

　　尽管没有直接声明，但英特尔已经将台积电视为最大竞争对手之一，对台积电寸步不让。台积电赴美设厂计划曝光后，英特尔也推出了类似规模的建厂计划，并逐步加码。据路透社报道，除了在2021年已经在亚利桑那州动工的规划投资200亿美元的新工厂之外，2022年1月英特尔计划在俄亥俄州再启动一个200亿规模的新工厂建设计划，兴建两座先进工艺晶圆厂。英特尔还有意将俄亥俄州发展成为英特尔最大的生产基地，其在该州总投资额可能高达1000亿美元，全部建成以后将有8个工厂。

　　如此庞大的建厂计划，显然不是只为自供，后续6座晶圆厂能否开建，就要看英特尔代工业务发展状况。如果英特尔晶圆代工业务发展顺利，能够吸引到更多客户，有源源不断的订单，这个千亿计划还是有可能落地的。

　　尽管英特尔投入一系列计划欲与台积电（TSMC）及三星（Samsung）竞争，但英特尔过往皆以制作CPU、GPU等处理器平台技术为主，且部分采用10nm以下先进制程客户与英特尔之间仍存在竞争关系，如AMD、英伟达（NVIDIA）等亦长期深耕于服务器、PC CPU、GPU、或其他HPC相关芯片，故被英特尔吸引而委托其代工产品可能性较低，成为英特尔发展代工的限制。

　　英特尔表示此次收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。

　　由于Tower半导体长期专注于多元成熟制程工艺，受到通讯技术升级、新能源车渗透率增加等因素带动，其中又以RF-SOI及PMIC需求相对强劲，正能弥补英特尔代工型态较单一且客户局限的问题。其二，Tower半导体工厂据点分布于亚洲、EMEA与美洲三大区域，符合英特尔降低供应链过度集中于亚洲的策略方向，且英特尔在美国与以色列皆有长期投资及工厂据点，产能调度可望藉由收购更加弹性，进一步避免因地缘政治风险伴随而来的断链危机。

　　随之而来的一大看点，则是英特尔将迎来与Nuvoton的伙伴关系，由于Tower半导体在日本的三座工厂最早为Tower半导体与松下（Panasonic）于2014年设立的子公司Panasonic Tower Jazz Semiconductor拥有，股权持分为51%及49%。而后2020年Nuvoton正式收购Panasonic半导体事业（PSCS），上述三座厂则转为Tower半导体与Nuvoton共同持有，股权分配仍为51%、49%；在英特尔正式收购Tower半导体后，该三座厂将由英特尔持股51%主要营运，并与Nuvoton携手于工业及车用MCU、PMIC等产品线合作，当中亦包含原Panasonic相关技术如CIS、MCU、MOSFET等。

　　放大到国际竞争角度，美国欲大力发展半导体，首当其冲的必然是半导体制造业。单从美国这几年的动作来看，美国政府就先后拉拢英特尔、台积电和三星，让前两者在美国直接建立芯片生产工厂，让后者扩大在美的生产。与台积电、三星不同的是，英特尔是美国本土企业。英特尔对Tower半导体发起收购，显然也是美国提振半导体制造业野心的一个举措。

　　当然，这笔收购一旦成功，对国内半导体产业短期不会造成影响，长期会造成一定影响，我们应谨慎看待。Tower半导体的SOI工艺在业内颇具影响力，公司主要市场也在中国大陆。如果Tower半导体成为美国代工厂，可能会蒙上一层不确定的政治因素。当Tower半导体成为美国半导体振兴计划的一部分，是否会大力的扶持美国产业链，中国国内的客户会遭遇怎样的命运，都是不确定因素。我们需谨慎看待其中的利害关系，认真评估一下对中国产业的影响。