事件：3月13日，公司发布《2022年股票期权激励计划（草案）》，本激励计划拟向激励对象授予1120万份股票期权，占公司股本总额的0．84％，授予价格每股17．85元。

股权激励计划充分，业绩考核目标彰显信心。为进一步完善公司治理结构、激励体系、共享机制，公司拟通过向董事（不包括独立董事）、高级管理人员、核心技术人员、核心业务人员、其他关键人员在内共870人实行股权激励，授予价格为每股17．85元。本次股权激励业绩考核触发值为22／23年营收较2020年增长76．04％／112．72％，目标值为22／23年营收较2020年增长83．38％／120．06％。我们认为，上述业绩考核目标和授予价格，彰显了公司对未来高增长的信心。

封测高景气延续，大客户持续突破助力业绩高增长。受益于2021年全球智能化加速发展和终端应用需求增长，公司大客户AMD和联发科订单饱满，助力公司业绩高增长。2021年公司预计实现归母净利润9．54亿元，同比增长182％；预计实现扣非归母净利润7．93亿元，同比增长283％。公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域，积极布局Chiplet、2．5D／3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在 2021 年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长。展望未来，随着AMD和联发科产品市场渗透率不断提高，公司业绩也将持续高增长。

定增获批，先进封装产能持续扩充。先进封装作为延续摩尔定律的有效手段，已成为全球封装市场的主要增量和风向标。根据yole数据，全球先进封装预计2019－2025年复合增长7％，2025年先进封装将占封装市场49．4％。目前，公司先进封装营收占比已超70％；存储芯片、模拟芯片、汽车电子、功率IC、高性能计算、5G、MCU、显示驱动业务合计营收占比75％－80％，未来增长明确。随着定增项目投产，公司在存储、高性能计算、5G、圆片级、功率器件等领域的产能将进一步上升，全部达产后，预计每年新增营收37．59亿元，预计每年新增净利润4．45亿元。我们认为，先进封装将带领公司走向新的高度，市场竞争力将持续提升。

投资评级与估值：作为全球第五大封测企业，公司市场份额持续提升，行业地位突出。预计公司2021 年－2023 年实现营业收入分别为158．12、197．48、238．76亿元，实现归母净利润分别为9．54、11．71、15．87亿元，对应P／E 24．27、19．78、14．59倍，给予“推荐”评级。

风险提示：大客户销量不及预期的风险；半导体下游不及预期的风险；定增扩产不及预期等。