6月2日，广州市政府网站公布《广州市工业和信息化发展“十四五”规划》（以下简称《规划》）。《规划》指出，2025年广州全口径工业增加值力争达到8000亿元。广州将全力建设“一树五枝”现代工业和信息化产业体系，聚力塑造“一核引领、一廊贯通、三区五极、多园支撑”产业发展新格局。

　　注：“一树”代表以数字经济为引领，“五枝”代表五大支柱产业。（数字经济、数字经济核心产业、智能网联和新能源汽车、绿色石化和新材料、生物医药与健康、现代高端装备）

　　其中，值得注意的是，《规划》在“构建数字经济引领的现代工业和信息化产业体系，聚力发展五大支柱产业”部分提到：要建设半导体与集成电路产业集群、软件和信创产业集群，强化信息安全核心技术攻关。

　　半导体与集成电路。对接省集成电路产业发展的“四梁八柱”，努力构建国家集成电路第三极的核心承载区。芯片设计环节，重点攻关无线通信、信息传输及处理、微处理器、传感器、存储器、射频收发器、定位导航、电源管理等关键通用和专用芯片技术，大力支持新型显示、移动智能终端、网络通信等优势产业的芯片设计，加快人工智能、物联网、大数据、储能及充电管理、智能穿戴设备等新兴领域的核心芯片开发，加大面向工业控制与驱动、汽车电子、超高清显示、医疗电子、智慧建筑等领域的芯片设计与研发力度，提升芯片设计企业及第三方IP核、EDA（电子设计自动化）企业服务水平。芯片制造环节，布局建设2—3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线，积极引进先进工艺芯片技术并加快产业化。加快发展先进高压电路器件工艺、电源管理超级集成硅栅半导体（BCD）工艺、数模混合集成工艺、微机电系统（MEMS）工艺、射频电路、锗硅工艺、硅光工艺、微控制集成工艺等特色专用工艺。芯片封装测试环节，推进系统级封装(SiP)发展，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、多芯片封装（MCP）、穿透硅通孔（TSV）、3D堆叠封装、数模混合系统级封装、高可靠性功率器件封装等先进封装和测试技术的研发。推动半导体分立器件和集成电路封装产业上规模、上水平。积极布局发展硅晶圆、光掩膜、光刻胶、抛光液、溅射靶材、封装焊料、先进碳纳米材料、中高端电子化学品等专用原材料。引导企业积极布局集成电路装备领域，加强前道工艺分析测试设备和第三代半导体生产设备自主研发。积极争创国家级集成电路产业研究中心、工程研究中心、技术转移中心和集成电路产业公共服务平台等国家级技术创新平台。大力支持IP核与EDA软件等集成电路相关工业软件自主研发，突破敏感材料、关键工艺、软件算法等发展瓶颈。

　　软件和信创。全面推进信息技术创新应用，提升工业软件、应用软件、平台软件、嵌入式软件等自主创新水平，加大信息技术服务产品供给。推进信创产业园区、适配测试中心、创新平台等建设，开展软件、硬件、应用和服务的一体化适配。支持操作系统、数据库、中间件、办公软件等基础软件和应用软件的研发和应用。加快发展工业软件和嵌入式软件，推动数字孪生、边缘计算、工业智能、工业知识图谱等数字化关键技术及产品研发，重点突破CAD（计算机辅助设计）、EDA（电子设计自动化）等研发设计类工业软件。培育发展云计算、大数据、人工智能、5G、区块链、工业互联网等领域具有核心竞争力的软件技术和产品。加快6G、量子信息、卫星互联网、类脑智能等前沿领域软件技术研发。突破嵌入式操作系统等核心技术，面向智能网联汽车、数控机床、智能机器人和新能源等领域开展嵌入式软件产品研发。加快发展金融核心业务系统、建筑信息建模、智慧能源管理、智能交通管理、智能办公等应用软件。积极发展微服务、智能服务、开发运营一体化等新型服务模式，提升信息技术服务层级。强化开源技术成果应用，构建有利于创新的开放式开源生态。

　　信息安全。强化信息安全核心技术攻关，研制安全高效的量子加密技术、同态密码技术、格密码、安全多方计算等基础密码理论技术，加快发展国产高性能密码产品。依托信创产业基础，加快发展高性能防火墙、安全路由器、安全交换机、工业安全网络设备、安全卫星终端、安全可穿戴设备、电磁防护、新型无线电监测系统等安全产品和防护产品。大力发展信息安全软件，重点发展网络安全、工控安全、数据安全、信息系统安全、车联网安全、密码算法、安全测试等软件。积极发展信息安全服务，为各行业提供入侵检测、漏洞挖掘、安全审计、入侵防御、数据保护、追踪溯源、系统安全运维等服务。

　　此外，在实施深度融合的“八大提质工程”中提到：

　　注：“八大提质工程”包括：数字经济、产业链群、技术创新、主体壮大、湾区协同、三品战略、绿色低碳、营商环境。

　　（三）实施技术创新提质工程，推进科技与产业融合。聚力突破关键核心技术。强化科技自立自强战略支撑，探索关键核心技术攻关“广州路径”，着力突破一批关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术。精准遴选一批产业上下游核心技术、关键零部件和重大装备攻关需求，编制发布全市重点产业关键基础技术和产品创新目录，解决一批“卡脖子”短板问题，突破基础零部件及元器件、基础软件、基础材料等领域瓶颈，强化关键环节、关键领域、关键产品保障能力，探索完善与产业需求匹配的技术创新链条，实现产业链与创新链融通发展。