8月12日消息，据西班牙国家报(El País)9 日报导，EDA大厂新思科技(Synopsys)公司策略发展总经理Antonio Varas 接受视频采访时表示，全球运用10nm以下先进制程芯片，90% 由中国台湾半导体业者(台积电)供应，主要用于电脑、手机、电玩游戏主机及电脑服务器等设备。Varas称若未来台海危机加剧，使台湾芯片无法出口，将难以想像对全球产业的影响，各地工厂视库存芯片存量差异，3周至3个月将被迫停止生产。

目前欧盟计划投资430亿欧元以发展欧洲半导体产业，美国也刚刚正式通过投资规模超过520亿美元的芯片法案，西班牙亦将投资120亿欧元于发展芯片产业。

以GaN(氮化镓)为代表的第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的核心和基础，其研究开发呈现出日新月异的发展势态。GaN基光电器件中，蓝色发光二极管LED率先实现商品化生产成功开发蓝光LED和LD之后，科研方向转移到GaN紫外光探测器上GaN材料在微波功率方面也有相当大的应用市场。氮化镓半导体开关被誉为半导体芯片设计上一个新的里程碑。美国佛罗里达大学的科学家已经开发出一种可用于制造新型电子开关的重要器件，这种电子开关可以提供平稳、无间断电源。

型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用，我国与其他国家相比在这方面还有着很大一部分的差距，通常会表现在对一些基本仪器的制作和加工上，近几年来，国家很多的部门已经针对我国相对于其他国家存在的弱势，这一方面统一的组织了各个方面的群体，对其进行有效的领导，然后共同努力去研制更加高水平的半导体材料。这样才能够在很大程度上适应我国工业化的进步和发展，为我国社会进步提供更强大的动力。首先需要进一步对超晶格量子阱材料进行研发，目前我国半导体材料在这方面的发展背景来看，应该在很大程度上去提高超高亮度，红绿蓝光材料以及光通信材料，在未来的发展的主要研究方向上，同时要根据市场上，更新一代的电子器件以及电路等要求进行强化，将这些光电子结构的材料，在未来生产过程中的需求进行仔细的分析和探讨，然后去满足未来世界半导体发展的方向，我们需要选择更加优化的布点，然后做好相关的开发和研究工作，这样将各种研发机构与企业之间建立更好的沟通机制就可以在很大程度上实现高温半导体材料，更深一步的开发和利用。

全球疫情、贸易战争、俄乌冲突等事件迫使每个国家都在审视自身供应链的脆弱性，并意识到拥有本地芯片制造和研发的重要性。但是建立新的代工厂意味着大多数公司在没有政府支持的情况下难以承担巨额费用，美国芯片法案的拨款和税收优惠虽然有助于推动这些目标，但仅靠新的代工厂并不能真正解决短缺问题。尤其是，没有材料，就无法制造芯片。为此 TECHCET 总裁兼首席执行官 Lita Shon-Roy 表示，半导体制造是国家经济及其国家安全的关键战略产业，材料也是如此。虽然当前已经宣布了一些材料投资项目，但是随着美国更多新的代工厂投入量产，预计材料供应链将面临压力，需要对材料生产和研发进行大量投资，以加强具有先进前沿化学品和材料的材料供应链。

中国的半导体很大程度是设备、材料、零部件落后，因此这类公司发展也关系到未来的命运。这里我们以设备类公司为例，全球半导体设备去年总的市场规模大约1026亿美元，其中中国为296亿美元。对照前述“市占率+市占率确定性提升”两大标准可见，这一逻辑对半导体设备行业同样适用。

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