高通转移高端芯片订单的原因，也正是因为三星的工艺过于拉跨，而且不良率非常高。从目前来看，三星的3纳米制程似乎仅有两家企业签订，而台积电的3纳米制程仍有多家企业签订。

如果不出意外的话，在今年9月份左右，台积电的N3制程将开启量产模式，在芯片良率方面，预计将优于5纳米制程的初期，此外，台积电的NE3，也就是3纳米制程的升级版将于一年后进行量产。

关于3纳米制程的首款产品会花落谁家呢?在此前有报道显示，首款采用台积电3纳米制程的产品可能会是苹果的M2Pro芯片。

高调召开记者会的三星却迎来了失败，而低调宣布3纳米工艺的台积电稳获多家订单。这些企业选择台积电的原因，也正是因为台积电的良率制程要比三星更好。

随着三星公司在这个月的最后一天完成了自己即将率先全球量产三纳米芯片的承诺，并宣称将第1批芯片销售给中国的客户，台积电公司这一次宣布落伍了，那么，在已经有着制成和生产进度优势的前提下，相亲公司为什么不把这些芯片卖给高通。而是选择找一个全新的中国客户?

严格来说，三星对外公开三纳米芯片和GAA生产制程的普及，并不会为这家企业未来的发展带来太多的利好之处：在三星最主要的客户高通明确表示他们并不需要使用新制程来为自己的芯片研发提供助力的前提下，3纳米芯片的研发成功并不能为三星的芯片生产带来太高的助力，反倒更像是三星进行试验性生产以逐步提升自己的良品率，所以他们才会选择接下中国矿机企业的单子，从而实验自己最新一代的GAA架构三纳米芯片能够顺利进行生产。

哪怕三星对外明确表示借助于GAA晶体管结构和三纳米的生产制程，他们能够让3纳米芯片相比于5纳米芯片降低至少45%的能耗、提升23%的性能以及降低16%的表面积，倘若第二代的3纳米芯片被研发出来，那么这些芯片相比于5纳米的上一代产品来说，其能耗会降低至少50%，以及有着30%的性能提升。

但问题在于，为什么三星不是为他们最主要的客户沟通提供三纳米芯片，而是专门为磐矽半导体这一专门生产矿机的企业代工芯片呢?很显然，三星公司为磐矽半导体生产3纳米芯片，实际上是在对他们的最新一代生产线进行实验，通过磐矽半导体的产品效能去确认他们的三纳米芯片性能和良品率究竟能够达到什么程度，倘若这一次他们卖给磐矽半导体的芯片性能良好，那将意味着三星这次研发的三纳米芯片生产技术，其生产效能达到了他们预定的要求，到了那个时候三星就可以给高通以及其他高级客户提供最为先进的三纳米芯片了。

倘若三星自己的三纳米芯片在这一次生产中表现尚不可靠，那他们起码也有至少半年的时间去给自己的生产线进行调整，从而在台积电开始展开3纳米芯片的生产之前，确保自己的芯片生产技术不落于人后，也只有这样，三星公司才能确保他们依旧能够确保自己的高精密度芯片市场不会再被台积电，或者单纯依靠生产CPU已经无法满足自身需求的英特尔再下一城。

难怪这一次就算客户并非有名之辈，这单子三星公司也同样会接，因为这一批产品对于三星公司来说实际上是试验品，如果他们能够生产出优秀的产品，那不管是上海磐矽还是三星电子都是皆大欢喜，但这一次三星产品的良品率就算不够高，不管是对上海磐矽又或者是三星电子双方的损失都不会大到什么地方去。

三星电子宣布已经开始大规模生产3纳米芯片，是全球首家量产3纳米芯片的公司。

三星称，与前几代工艺使用FinFET技术不同，三星使用的全环绕栅极(gate-all-around, GAA)晶体管技术，使新开发的第一代3纳米工艺可以降低45%的功耗，性能提高23%，并减少16%的面积。

纳米为一米的十亿分之一，是处理芯片时常用的晶体管宽度单位。这个数字越小，芯片制程就越先进，也越容易提高性能。三星预计，在下一阶段芯片性能会提高，功耗和产品尺寸还将进一步下降。

三星并未公布首发客户名单，也没有详细说明新芯片的产量，但市场传出三星3纳米制程最初客户有上海磐矽半导体和高通等公司。

在晶圆代工市场，主要为台积电和三星两家公司竞争，而台积电仍居于主导地位，占全球晶圆代工营收的一半以上，也是iPhone、iPad等产品处理器的独家供货商。

至于台积电3纳米制程进展，台积电董事长刘德音曾在本月初的股东会上提及，先进制程的进展都按照计划发展中，预计下半年将量产3纳米芯片。

与三星不同的是，台积电将采用较为成熟的FinFET(Fin Field Effect Transistor，FinFET)工艺，一直到2025年量产2纳米芯片时，才会采用GAA技术。另有报道称，苹果和英特尔正在测试台积电的3纳米制程工艺。这也意味着，三星、台积电将用不同架构设计的3纳米制程进行对决。

目前三星也在开发3纳米乃至2纳米所需的第二代技术，声称相关技术能使晶片效能较7纳米时提高35%、面积减少45%，功耗降低五成。

去年，受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升，半导体板块一路飙升，虽然今年以来半导体类股遭遇重创，但摩根士丹利分析团队指出，随着晶圆代工竞争格局的不断演变，台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。

7月25日周一，三星电子生产的全球首批3纳米芯片产品出厂，这是自上月末开始批量生产以来，三星电子首次向客户交货。

三星电子在韩国京畿道华城厂区极紫外光刻(EUV)专用V1生产线举行了适用新一代全环绕栅极(GAA)技术的3纳米芯片产品出厂纪念活动。三星电子上月30日宣布全球首款基于GAA技术的3纳米工艺半导体产品投入量产。

其计划将GAA工艺的3纳米芯片应用于高性能计算(HPC)，并与主要客户公司合作，扩大到移动系统芯片(SoC)等多种产品群。另外，继华城厂区之后，三星电子平泽厂区也将扩大GAA工艺3纳米芯片产品的生产。

不久前，华尔街见闻稍早文章还提及，三星正考虑未来二十年在美国得克萨斯州建立11家芯片工厂，投资总额可能接近2000亿美元，并创造超过1万个就业机会。

“芯片三国杀”中的英特尔也不甘示弱，英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工事业部(IFS)向联发科供应芯片。

更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<