据业内消息称，近日台积电总裁魏哲家在今年台积电技术论坛上表示，预计下半年3nm就会量产，同时三星半导体也表明自己的3nm的芯片会在未来两年内大规模量产，而且目前的计划进度正常。随着摩尔定律和半导体工艺的不断推进，3nm芯片目前已成为兵家必争之地，台积电和三星这两家半导体巨头竞争激烈，而英特尔也表示会入局。

台积电因为近年疫情的影响已经停止2年的技术论坛，近年的重新举办台积电就为行业带来了令人振奋的3nm芯片的最新进展，而且表示如果有行业的客户立马使用3nm制程的芯片，那么搭载3nm芯片的移动电子产品明年就可以在市场上见到了。

三星半导体也在近日表示3nm的芯片会在未来两年内大规模量产，而且目前的计划进度正常。除了亚洲的两家半导体巨头外，英特尔表示也正在计划重返3nm芯片的市场，自从新CEO上任后准备重启工艺制程制造IDM2.0和摩尔定律，准备在半导体制造上重现辉煌的英特尔表示7nm最迟将于明年量产，而3nm也在计划之中。

过去的几年，台积电和三星半导体陆续提及了3nm制程的芯片，

台积电垄断了全球75%以上的晶圆代工先进工艺市场，在先进制程上，客户无法找到台积电的替代品，这也赋予了台积电更强的议价能力，如今在3nm上，三星电子是最有希望做出台积电竞品的公司，这让客户有了第二个选择。三星电子背后的韩国政府，正在对半导体制造业给予更多资金和技术的支持。

台积电在财报会中称3nm制程是一个庞大而持久的技术节点，与此前的制程相比，3nm芯片因为极近物理极限，对于技术和成本提出了更高的要求。三年内台积电的支出增加了一倍超过400亿美元，而三星的支出也近380亿美元。

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