日本丰田、索尼、铠侠等8家公司合建高端芯片公司
2022-11-12
来源：全球半导体观察
据日本广播协会（NHK）报道，随着全球范围内开发下一代半导体的竞争愈演愈烈，日本8家大公司合资成立了一家高端芯片公司，8家公司分别为丰田汽车、索尼（SONY）、DENSO、NTT、NEC、软银（SoftBank）、铠侠（KIOXIA）、MUFG。据相关人士透露，新公司名称为“Rapidus”。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202211/440317.htm
根据报道，Rapidus将进行自动驾驶、人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在2027年实现量产。Rapidus旨在大规模生产电路宽度为2nm或更小的尖端半导体。这些尖端半导体将在未来社会中不可或缺，例如自动驾驶、AI（人工智能）和智能城市，预计未来需求将大幅增加。
此外，据悉，日本还将补贴700亿日元用于研发基地的维护费用，暂时还未公布细节。
更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306118；邮箱：aet@chinaaet.com。