Imec和日本政府支持的以2nm工艺为目标的半导体初创公司Rapidus本月早些时候在东京举行的签字仪式上同意了一项技术合作。

Imec成立于上世纪80年代，目前是欧洲领先的独立研究中心，研究方向主要集中在微电子，纳米技术，辅助设计方法，以及信息通讯系统技术(ICT)。

Imec主要致力于集成信息通讯系统设计，硅加工工艺，硅制程技术和元件整合，纳米技术，微系统，元件及封装，太阳能电池以及微电子领域的高级培训。

总部设在比利时鲁汶，全球雇员超过1700名，包括超过350名常驻研究员及客座研究员，该公司有一条0.13微米8寸试生产线并已通过ISO9001认证。

该公司的年盈利超过一亿两千万欧元，均来自于其他合作者的授权协议及合约，包括佛兰芒政府及公司，欧共体，MEDEA+，欧洲航天局，设备原材料厂商，以及世界各地的半导体和系统厂商。

Rapidus是由日本丰田汽车公司(Toyota)、索尼集团公司(Sony)、铠侠公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)以及东京三菱银行(MUFG)8大巨头公司合体创办的芯片公司。

日本经济产业省表示，公司名Rapidus的拉丁语意为“快速”，将主要致力于包括5G及未来的半导体，其目标是提高日本国内的半导体产量，并于2025年以后开发并量产出2nm制程工艺的芯片。

Imec打算支持Rapidus开发EUV工艺技术，并与日本尖端半导体技术中心(LSTC)合作，该中心将成为日本超越2nm技术的研发中心。

该公司的CEO Luc·Vandenhove表示，Imec很高兴能够进一步加强与日本研发生态系统的合作，其基础是多年前奠定的，我们很高兴Rapidus打算加入我们的核心计划并在半导体器件集成、关键使能工艺技术(如先进光刻技术)和面向系统应用的项目方面开展双边项目。

Luc还表示，基于Imec多年在先进芯片技术方面的专业知识以及我们的全球合作伙伴生态系统，包括半导体行业的整个价值链，我们将支持Rapidus实现其大规模生产最先进的2nm芯片的意图日本的技术。

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