莱迪思是全球第三大FPGA供应商，与综合性芯片巨头英特尔和AMD相比，莱迪思主打低功耗FPGA细分市场，以低功耗、超小尺寸、稳定可靠、快速创新为特色，用于汽车、通信、工业等领域。近期，莱迪思发布全新的Lattice Avant FPGA平台，将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。

3年前，莱迪思推出了大获好评的NEXUS系列，包括针对嵌入式视觉的Crosslink-NX、通用FPGA Certus-NX、用于服务器的Mach-NX系列、针对高端边缘计算需求的CertusPro-NX，以及增强型监测和控制的MachXO5-NX。并且针对不同应用场景推出了一些软件工具产品，包括支持网络边缘AI的sensAI、支持工业视觉的mVision、网络保护回复可信根Sentry、工厂自动化解决方案Automate，以及5G 网络的ORAN解决方案。

NEXUS产品较好的市场反馈为莱迪思带来了稳定的业务增长。莱迪思半导体第三季度财报显示，公司2022财年第三财季归属于母公司普通股股东净利润为4635.90万美元，同比增长73.38%；营业收入为1.73亿美元，同比增长30.78%。

莱迪思半导体上海有限公司亚太区总裁徐宏来表示，增长主要来自工业领域，加上数据中心的需求，服务器和网络上的需求相当强劲；汽车领域也实现了大幅增长，虽然基数不高，但增长幅度很大。2023年莱迪思会进一步扩大在NEXUS产品上的产能，支持30亿美金的市场，而Avant将带来另一个30亿美金的市场。

Avant采用16nm FinFET工艺，该系列产品在规模和运算能力上有很大的提升，莱迪思过去30多年的产品都是100K-150k的逻辑单元，Avant的容量提升到了500K的逻辑单元，提升了5倍，带宽提升了10倍，计算性能提升了30倍，由此将莱迪思带到了中端FPGA供应商的队列中。

Avant与“竞品”比较（图源：莱迪思公司）

与市场主流产品（Intel Arria V GZ和赛灵思Kintex-7）相比较，Avant功耗低于2.5倍，带宽速度快2倍，封装尺寸小6倍。

与NEXUS一样， Avant也会有一系列针对不同应用场景和特殊要求的产品，在2023年-2024年，几个系列的产品会相继推出。基于莱迪思已有的软件平台和软件工具，客户能更快地将Avant应用到实际产品中。

Avant低功耗特性（图源：莱迪思公司）

莱迪思半导体亚太区现场技术支持总监蒲小双介绍，在低功耗方面，在Fabric设计时采取了一些特别的措施，使它的可编程结构更加优越；在嵌入式存储器以及DSP设计时也考虑到低功耗的要求；再加上低功耗高性能的 SERDES 和 I/O 设计，并且内置协议逻辑，进一步降低系统功耗。

Avant提供先进的互联（图源：莱迪思公司）

先进的SERDES互联方面，莱迪思以往的产品SERDES最大的速率是支持到16G，Avant最大可以支持到25G；工业用的PCIe接口从原来可以支持G3的标准升级到G3x8接口；I/O的特性方面，外面存储器的支持从原来支持LPDDR3升级到DDR5，速率也从原来的1点几G升级到2.4 Gbps。

Avant提供优化的计算（图源：莱迪思公司）

DSP优化方面，DSP颗粒和后面的CIB结构的比例做得更细，有利于边缘计算；嵌入式存储器的分布也做了优化设计，增加了安全引擎，加强了加密算法。

莱迪思快速拓展的产品组合（图源：莱迪思公司）

莱迪思半导体上海有限公司副总裁王诚介绍，Avant-E是该系列的首款产品，致力于解决网络边缘领域的关键挑战，如需要低功耗同时是小封装的器件，2023年会正式量产。2023-2024年，莱迪思还会陆续推出4-5个不同的Avant系列产品。同时NEXUS系列也将会有更多新产品的发布。

对于中国FPGA的市场增长，莱迪思非常看好。徐宏来表示，莱迪思总部非常积极地支持莱迪思亚太区团队更好地面对中国不同市场的特点采取一些战略，提供更好的服务。王诚认为，中国市场会有更快速的发展和更多的机会，现在低功耗成为了通讯行业招标的一个重要指标，随着FPGA性能的提升会成为重要的低功耗贡献者；此外一些新的行业，如绿色能源，本就要求低功耗，随着节能减排的要求，低功耗会成为更多领域重要的指标，FPGA的低功耗特性将会进一步扩展其应用场景。