全球最大的内存芯片制造商三星电子公司的代工业务收入首次超过其主要的NAND闪存芯片。根据市场研究机构TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圆代工市场的报告显示，台积电依旧是全球晶圆代工市场龙头，截至第三季度，三星的代工市场份额为15.5%，而台积电为56.1%。

晶圆代工或晶圆专工(Foundry)是半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。

随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起。透过此模式与晶圆代工厂合作，IC设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与兴建费用，晶圆代工厂能够专注于制造，开出的产能也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。

近年来，晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要。根据 gartner 预测，2019 年全球晶圆代工市场约627亿美元，占全球半导体市场约15%。预计2018~2023 年晶圆代工市场复合增速为4.9%。

该报告指出，三季度三星晶圆代工市场份额环比下滑0.9%至15.5%，跌至年内最低点。台积电的市占率则从二季度的53.4%上升至三季度的56.1%，和三星之间的差距再度拉大。从这份最新成绩单来看，三星想追赶台积电王座变得愈发困难。

虽然各家晶圆代工厂商都受到上游客户砍单潮的影响，但很明显台积电表现比三星要稳定得多。分析显示，台积电市占率上升主要得益于头号客户苹果的订单增加。数据显示，三季度台积电营收环比增长11.1%至201.63亿美元。iPhone 13系列的热卖，让台积电赚得盆满钵满。

2月14日消息，据国外媒体报道，7nm及5nm制程工艺量产时间稍晚、3nm制程工艺率先量产的三星电子，是台积电在晶圆代工领域最大的竞争对手，虽然两者在市场份额方面相距甚远，但三星电子对晶圆代工业务越来越重视。

而外媒最新根据研究机构和证券公司分析师的报告称，三星电子晶圆代工业务的营收，在今年三季度达到了55.84亿美元，高于NAND闪存43亿美元的销售额。

报导指出，随著全球经济状况不佳，个人电脑和智能手机需求趋缓情况下，2022 年 11 月 NAND Flash 闪存的合约价格徘徊在 4.14 美元左右，相较 2021 年底的 4.81 美元下跌近 14%。而且，市场普遍预估 NAND Flash 闪存的价格在 2023 年上半年还会进一步下跌。

外资机构分析师指出，晶圆代工2023年报价或将下跌约10%，晶圆代工厂商仅给予部分客户报价折让。2023年上半年，半导体行业将面临库存调整，下半年复苏也将受限。另外，预计世界先进上半年产能利用率约60%至70%，下半年产能利用率有望回升到80%至90%;联电今年产能利用率将滑落到80%至90%。

近两年半导体行业掀起上市潮，数百家半导体公司接连登陆资本市场。作为承接上游IC设计、下游封装测试的晶圆代工厂们也站在时代的潮头，继中芯国际A股上市后，又有多家晶圆代工企业递交了IPO申请。

其中，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)于近日更新了IPO进程，向上交所递交了科创板上市注册申请，这意味着中芯集成上市之旅又迈进了一步。本次上市，中芯集成拟募集125亿元用于MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目;二期晶圆制造项目以及补充流动资金。

晶圆代工收入占比超九成 功率器件代工收入贡献大

自2020年起，全球半导体市场逐渐回暖，下游市场需求逐步恢复，尤其是进入2021年后，半导体紧俏行情愈演愈烈，“缺芯”成为行业主旋律。在这一背景下，引发了晶圆代工的产销两旺。而作为中芯国际的联营企业之一，中芯集成的成长历程恰好与本轮半导体需求周期相契合。

中芯集成成立于2018年3月，由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立，主要提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务。2018年5月中芯集成引进了一条8英寸特色工艺集成电路制造生产线和一条模组封装测试生产线，这条产线于2019年12月开始量产。

2019-2021年期间，公司持续进行产能扩充，各期产能分别为24.45万片、39.29万片、89.80万片。随着中芯集成产能的提升，加之芯片紧缺和国产替代的市场环境下，其业绩也迎来了爆发式增长。2019-2021年度，公司分别实现营业收入2.70亿元、7.39亿元、20.24亿元，营业收入年复合增长率达173.91%。

当前，随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏?产能格局未来将会有怎样的调整?供需关系反转后，晶圆代工市场将如何变化?在这场晶圆代工行业的反击和保卫战中，代工三巨头动作频频。

rendForce发布了2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单，三季度晶圆代工的竞争格局有何变化?

TrendForce近日发布2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单(如下图)，前十晶圆代工厂第三季度总营收为352.05亿美元，总体增长6%，占据97%的市场份额。据TrendForce研究，产能增长与苹果新系列产品的推出有关，但经济回暖慢、疫情反复、大陆防疫政策等原因导致消费者信心不足，晶圆代工整体市场表现仍低于预期。

从营收来看，台积电以201.63亿美元的营收位居全球晶圆代工榜首。同比增长11.1%。与二季度相比，三星、力积电、世界先进、晶合集成四家晶圆代工企业营收缩减，三星业绩略微下滑0.1%，晶合集成业绩下滑最明显，降低22.5%。同时，高塔半导体在第三季度超过晶合集成，位列晶圆代工第九;其他六家晶圆代工厂实现了营收正增长，大多增速放缓，增长最快的晶圆代工厂为华虹宏力，第三季度业绩提升了13.6%。

从市场来看，仅台积电、三星、联华电子、格芯、中芯国际五家晶圆代工厂就已占据晶圆代工89.6%的市场份额，二八定律显著。作为晶圆代工龙头企业，台积电以56.1%的份额包揽晶圆代工市场半壁江山，与位居晶圆代工第二、占比15.5%的三星拉开更大距离。

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