共创“芯”未来

　　日前，在盖世汽车在上海举办的第二届汽车芯片产业大会-「2023车规级芯片优质供应商」授予仪式上，从综合考虑产品的技术含量、市场反响与企业的发展潜力，先积集成获得「2023车规级芯片优质供应商」称号，并收入「2023盖世汽车优质供应商推荐名录」。

　　共创“芯”未来

　　汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及算力的要求将只增不减。

　　当前，围绕芯片的竞争也已成为国际技术竞争的核心，车载芯片将成为未来决定中国汽车产业发展高度的核心器件。在此背景下，芯片行业受到了前所未有的重视，也成为我国当前急需重点突破的“卡脖子”领域。

　　先积从多年前开始布局汽车电子领域，目前已有如下主要在汽车领域配合的模拟信号链产品：

　　汽车电驱

　　●高精度运算放大器：LTC726XS8/R8

　　●比较器：LTC8726XS8/R8

　　●LDO：LTP3559

　　● 基准：LTR33XX-对标TI的REF30XX和REFF50XX

　　汽车空调压缩机

　　●高精度运算放大器：LTC728XS14/R5

　　●比较器：LTC8725XT5/R6

　　●LDO：LTP3559

　　汽车ESP

　　●零漂检流运算放大器：LT180XT5/R6

　　●高精度运算放大器：LTC728XS14/R5

　　●比较器：LTC728XS14/R5

　　汽车BCM

　　● 零漂检流运算放大器：LT199G1XC5/R6-对标TI的INA199和TI的INA213

　　●比较器：LTC393YV8/R6

　　汽车OBC

　　●零漂检流运算放大器：LT199G1XC5/R6

　　汽车BMS

　　●通用型放大器：LTC6002XS8/R8

　　●高精度运算放大器：LTC8842XS8/R8

　　●基准：LTR33XX

　　汽车车灯

　　●主要是4路运放LTC324XS14/R5或者LTC6004XS14/R5

　　在国内半导体行业巨大的市场需求背后，先积集成始终坚持自主研发，集中攻关核心技术，致力于与众多其他优质企业一起加强我国汽车芯片全产业链的技术提升，旨在加速车规级芯片的国产化替代。

更多信息可以来这里获取==>>电子技术应用-AET<<