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我国最大规模碳化硅晶圆半导体基地投产

2025-05-30
来源:IT之家

5 月 29 日消息,“湖北发布”官方公众号今天(5 月 29 日)发布博文,报道称长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆已正式投产,这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地,可贡献国产碳化硅晶圆产能的 30%,有望破解我国新能源产业缺芯困局。

碳化硅是新一代信息技术的基础材料,被称为新能源时代的“技术心脏”,是全球争相抢占的科技制高点。

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作为武汉东湖科学城首个落地的百亿级半导体项目,长飞先进基地从一片荒地起步,10 个月封顶、18 个月量产,吸引超 20 家配套企业落户,覆盖设备、材料、封测的第三代半导体全产业链,形成了国内首个碳化硅全产业链集群。

长飞先进武汉基地总投资超 200 亿元,一期项目聚焦第三代半导体功率器件研发与生产,可年产 36 万片 6 英寸碳化硅晶圆,产能跻身全球前列,达产后可满足 144 万辆新能源汽车的制造需求,推动我国第三代半导体实现从“跟跑”到“并跑”的关键跨越。


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