受益于AI基础设施建设热潮所带来的存储芯片需求的推动，近期SK海力士、三星、美光这三大原厂都在积极的扩产HBM等存储芯片，这也推动了HBM设备的需求。

日本封装设备供应商TOWA于11月7日公布了上半财年（2025年4-9月）财报，虽然合并营收同比下滑14.4%至234.49亿日元、合并营业利润下滑52.6%至24.93亿日元，合并净利润下跌51.7%至18.49亿日元，但是由于高附加值产品销售比重上升及盈利改善，但是营业利润和净利润分别优于该公司原先预估的17.1亿日元和11.97亿日元。

如果仅看TOWA第二财季表现更佳，其订单额较去年同期大幅增长20%，达到146.1亿日元。第二财季营收同比增长8.7%，达到153.7亿日元，季度营收创下历史次高纪录。TOWA指出，这主要是受到AI、数据中心所带来的存储芯片需求激增的推动。

从区域订单情况来看，第二财季TOWA来自日本市场的订单额同比增长17.7%，达到15.3亿日元；中国台湾订单额暴涨105.8%，增至21.2亿日元；韩国订单额大幅增长33.7%，达到12.7亿日元；中国大陆订单额增长12.6%，增至59.0亿日元；其他亚洲市场订单额大幅下滑23.5%，降至26.4亿日元；欧美市场则暴涨505.3%，达到11.5亿日元。

TOWA维持本财年（即2025年4月至2026年3月）财务预测不变，预计合并营收将同比增长4.7%至560亿日元，合并营业利润将增长10.4%至98亿日元（高于市场预期的87.6亿日元），合并净利润则同比下降15.5%至68.6亿日元（高于市场预期的62亿日元）。

TOWA成立于1979年，距今已有四十余年的历史，它的股价在过去一年时间里上涨了近4倍，这得益于它研发了今天广泛使用的里程碑式芯片密封胶技术，随着在硅片上塞入更多晶体管的成本不断上升，Towa为细导线制造真空密封而不产生气泡方面的技术成为了目前举足轻重的技术。

数据显示，TOWA占据了全球芯片成型（chip molding）设备市场三分之二的份额。这是用树脂包裹芯片的关键步骤，保护它们免受灰尘、湿气和冲击，这样它们就可以安全地将芯片堆叠在一起。比如HBM的制造就是需要将多层的DRAM芯片堆叠封装。

目前，市面上最大的存储芯片制造商——SK海力士、三星电子和美光科技等都在购买Towa的晶片成型设备。数据统计，从2023年夏天开始到2024年，SK海力士和三星共订购了22台Towa的机器，每台的成本约为3亿日元（合200万美元），其中一些毛利率超过50%。

Towa公司总裁Hirokazu Okada在接受采访时层指出，“我们的客户说，如果没有我们的技术，他们就无法生产高端晶片，尤其是用于生成式人工智能的芯片。”他还透露，该公司正在高端芯片成型机器领域几乎占据100%的市场。今年，Towa还公布用于第六代HBM（HBM4）先进封装的技术。

据日本经济新闻6月30日报道，由于生成式AI对先进芯片需求激增，带动半导体设备需求攀升，TOWA公司社长三浦宗男在受访时表示：“们有可能在韩国建设第三家工厂”。三浦宗男指出，半导体行业易受市场波动影响，但“AI是唯一活跃的领域，值得投资”。