2026年1月1日，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）第六代高带宽内存（HBM4）在博通（Broadcom）主导的谷歌第八代AI加速器“TPU v8”技术性测试中，运行速度创下了历史新高纪录。

报道称，三星HBM4在博通主导的“系统级封装（SiP）”测试中，运行速度达到了低至中段的11Gbps水平，表现居三大内存厂商之首。据传，三星HBM4在散热管理方面的评分，也优于其他竞争对手，散热管理是整合HBM时长期面临的挑战。

需要指出的是，博通是谷歌定制化AI专用ASIC芯片“TPU v8”的主要设计伙伴。上述测试结果证明，三星HBM4具备谷歌“TPU v8”所需要的优越性能。市场普遍预测，TPU v8在2026年有望进入商业化生产。

据了解，三星和博通自2023年便开始在HBM与AI芯片领域合作，而最新HBM4测试结果有望进一步强化双方联盟。由于谷歌计划将TPU提供给外部客户，而非仅限于内部数据中心使用，这也意味着谷歌对三星HBM的需求有望在2026年快速拉高。

一名业内企业高层表示，三星HBM4在博通测试中达到了创纪录的速度，显示其整合晶圆代工服务与先进封装的解决方案，如今已具备充分竞争力。这次测试让三星接下来一年在争取谷歌供应链订单时，处于极为有利的位置。