2月9日，根据市场研究机构TrendForce最新的研究数据显示，受益于AI 浪潮的推升下，存储芯片产业与晶圆代工产值皆将在2026 年同步创新高。其中，存储产业受到供不应求与价格飙升，将带动2026年产值规模大幅增长至5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下2,187 亿美元的新高纪录，但存储产业的产值规模已达到了晶圆代工产业的两倍以上。

存储芯片供不应求将持续至2027年以后

回顾上一次存储产业超级循环周期是在2017-2019年，当时由云端数据中心建设需求所驱动，存储产业产值当时也与晶圆代工拉开显著差距。

然而，此次由AI需求带动的存储产业周期循环与前一次相比，缺货的状况更为全面。AI产业重心由模型训练转向大规模推理应用，更强调即时回应能力与数据存取效率，带动服务器端对高容量、高带宽DRAM的需求持续扩大，单机搭载容量亦同步提升。除此之外，英伟达在其新一代Vera Rubin平台的推广中，强化了对高性能存储的需求，推升Enterprise SSD的重要性。为了在Token生成性能与成本之间取得平衡，企业正加速采用大容量QLC SSD以应对大量数据存取。

另一方面，客户也已显著改变，不同于过去以终端客户为主，此次抢货潮由CSP（云端服务供应商）拉动，不仅采购量呈现指数级成长，对价格的敏感度相对低，使得价格涨幅同样超越前一次超级循环，并创下新纪录。

晶圆代工产值增长趋于平稳

尽管晶圆代工同样受益于AI芯片的强劲订单，但其产值成长幅度相较存储芯片的增长轨道平缓的原因主要在于产业结构与定价机制。

从晶圆代工产能结构来看，尽管先进制程单价高昂，驱动整体产业近年持续成长，然受限于极高的技术门槛与资本支出，供应商呈现高度寡占，导致产能规模无法轻易扩张的情况下，即便单价惊人，其对整体产值贡献的仍不及相对疲弱的成熟制程市场。成熟制程约占整体晶圆代工产能的70%~80%，而先进制程仅占约20%~30%。此外，晶圆代工产业的代工属性与合约制度，也使其定价的波动性相对于记忆体产业低，无论是涨价或跌价皆较不易出现相当剧烈的状况。

存储芯片产能扩增弹性高于晶圆代工产业

从晶圆代工与记忆体产能扩张的角度来看，两者的产值差距持续加大，也与其产能扩增的差异相关。其中，造成差异的关键之一是产品标准化程度，记忆体厂主要生产规格统一的标准化产品，产品组合相对单纯；反观晶圆代工厂相比之下，成熟制程的晶圆代工厂需处理从28nm到90nm等多样化的产品组合。其次则是记忆体产品的光罩层数通常少于逻辑晶片。也因此，记忆体产业在资本支出转化为实际产出的效率上，显著优于纯晶圆代工厂。

TrendForce指出，在AI热潮持续，且存储芯片供给缺口短期难以填补的背景下，存储芯片原厂掌握了极强的定价主导权。随着平均单价（ASP）在供需失衡下持续被推升至新高，预期存储芯片产值增幅仍将优于晶圆代工产值。