三大DRAM原厂预付款高达940亿美元
2026-08-10
来源:芯智讯
三星、SK海力士和美光等主要厂商正借此摆脱过去波动剧烈、利润微薄的业务模式,转向一种更稳定的经营方式——通过长期供应合同和严格的价格下限锁定直至2030年的销售。
根据Digitimes的报道,这三家存储制造商手中握有价值940亿美元的合约,对客户拥有巨大的议价权,但这种优势地位可能将在2029年前后迎来挑战。
长约覆盖至2030年,客户为保供应预付巨款
根据三星、SK海力士和美光的最新财报和相关报道显示,这三家DRAM巨头已通过长约锁定了面向众多客户直至2030年的DRAM供应,这笔总额940亿美元的合约将保护三大厂商的利益,直到客户的采购议价权回归。
这些合同的有趣之处在于,长期协议(LTA)此前一直存在,但这一次,客户开始通过预先付款来确保未来的存储芯片供应。
在这种新模式下:
美光在此前的财报电话会议上宣布,已签署16份为期五年的战略客户协议,已收取约220亿美元的现金存款及相关承诺(实际收到了180亿美元现金),约占美光在此期间DRAM销量的20%和NAND销量的三分之一。美光管理层确认,即便按合约保底价格计算,其毛利率也将超越历史上任何一轮周期的峰值。
三星在二季度的财报会议上宣布,已经与多客户签署了LTA协议(三星的LTA合约通常为期5年,同时设有年度延展的滚动式更新机制),并已收取了25%的预付款。针对标准型存储产品,其合约条款极为强势——季度价格跌幅上限为5%,但涨幅不设上限。三星存储战略营销负责人Kim Jae-jun指出,三星已与全球五大数据中心客户签署长期供应合约(LTA),并正与另外五家大型AI相关客户进行最后谈判。并且,由于长约需求已超过三星目前的供应能力,三星决定将高达60%至70%的长期产能用于履行LTA承诺。
SK海力士宣布,已与约10家核心客户完成长期供应合约协商,并在部分合约中完全移除价格上限,将合约价与现货市场挂钩。不过具体的预付款金额并未透露。
另一家存储芯片大厂SanDisk在最新的财报电话会议上也宣布,自4月公布首批5份“新商业模式”(New Business Model, NBM)协议以来,已新增至8份长约,按底价计算可锁定至少939亿美元营收。Sandisk透露,这些合约覆盖数据中心和边缘计算领域的客户,加权平均期限超过4年,预计2027财年将覆盖公司50%以上的比特出货量,2028财年覆盖约三分之二。截至财报发布,剩余履约义务(RPO)为598亿美元,若计入季末后新签的协议,RPO将达911亿美元。此外,每份协议均配套总额165亿美元的客户履约金融保障,包括现金保证金和金融工具。
根据Digitimes统计,三大DRAM原厂合计囤积了940亿美元的预付款以履行DRAM订单。
权力天平为何倾斜?AI需求与“没得选”的窘境
业界分析认为,买方之所以接受DRAM原厂如此严苛的条款,根本原因在于供需格局的极度紧张,让他们“没有商量的余地”。
首先,AI需求爆发持续推动AI服务器的爆发式增长,使得HBM和高端DRAM成为争抢的核心。DRAM原厂将大部分新增产能转向这些高利润产品,导致传统DRAM和NAND闪存的供给弹性极为有限。
其次,虽然DRAM原厂自2025年底开始也在提升产能,但是等到新建产能大量开出还需要等到2028年。新建晶圆厂从动工到量产通常需耗时两三年,且关键设备EUV光刻机的交货周期已超过两年半,严重制约了供给总量的增长速度。
而且DRAM产能的增长仍跟不上需求的增长。三大DRAM原厂管理层在最新财报中一致判断,供需紧张将持续至2027年之后。三星高管更指出,2027年的供需缺口将比2026年更严重,2028年前不会出现显著新增供应。高盛预估2026年全球DRAM将出现约4.9%的供需缺口,并称这将是近15年来最紧张的一年。
长约的“天花板”与2029年转折点
然而,三大DRAM利用长期合约构建的“安全网”也有其代价和时效。
根据多家市场研究机构预测,第三季度DRAM合约价涨幅已从二季度的高位回落,部分长约中的价格上限也正在抑制进一步涨价。尽管协议覆盖至2030年,但分析认为2029年可能是权力天平重新平衡的关键节点。
届时,几大因素将共同作用:累计的940亿美元预付金与财务担保构成的“安全垫”将基本消化完毕;DRAM原厂投资数百亿美元建设的新产能将在2028年下半年至2029年陆续转化为实际产能,市场可能逐步向常态过渡。届时的市场将步入买方与卖方力量再平衡的阶段。
但在此之前,整个产业链仍将被迫接受高昂的DRAM价格,并适应这一由卖方主导的新常态。存储产业能否打破过去“繁荣-崩溃”的死亡循环,抑或只是开启了一个长达数年的、价格高企但涨幅受限的“新稳态”,答案将在2029年前后揭晓。

