工业自动化最新文章 5G仿真解决方案 | EMC仿真的艺术性与工程性 5G时代背景下，各行各业都面临创新升级，无疑需要借助5G高速航道弯道超车，实现产业的巨大成功。智慧系列场景，物联网，AI、自动驾驶、大数据运算等新兴技术的蓬勃发展，使得电子设备的形式多样，数量众多，全频带覆盖，电磁环境急剧恶化，随之带来的挑战就是要在如此复杂而恶劣的电磁环境之下，设计出依然满足电磁兼容性EMC认证要求的高性能产品。因此，EMC设计是当今复杂电子产品设计中极其重要的一环。 发表于：2019/9/26 深度学习如何融入工业机器视觉 2012年，多伦多大学首次使用深度学习训练的卷积神经网络模型在ImageNet的测试表现中取得突破性进展，并引发了一连串的基于卷积神经网络的优化并不断大幅提升ImageNet的测试表现。在2015年，通过深度学习训练的卷积神经网络模型，在ImageNet的测试表现中，错误率已经降到了2.3%，超越了人类的识别准确率，就此推动了在图像识别领域进行深度学习的大规模产业化应用的热潮。 发表于：2019/9/26 开关电源的通用元器件类型和功能有哪些？ 据悉，当前的电子设备都是使用开关电源，这是由于开关电源作为现代电子产业快速发展的一种电源类型，具有轻量、小型、高效率等特点。因此，设计开关电源也比想象中更复杂。 发表于：2019/9/26 机器学习中的相似性度量总结 在做分类时常常需要估算不同样本之间的相似性度量(Similarity Measurement)，这时通常采用的方法就是计算样本间的“距离”(Distance)。采用什么样的方法计算距离是很讲究，甚至关系到分类的正确与否。 发表于：2019/9/26 工业软件发展过程中的几点反思 前两三年，笔者和数位业内工业软件的有识之士，如宁振波、林雪萍等人，就一直在为工业软件的窘况而奔走呼吁。但是我等人微言轻，不可能获得向工业软件高层决策者直接/间接进言的机会，只能在各种会议和讲演上阐明厉害关系，在文章著作上表达行业诉求。 发表于：2019/9/26 集成电路产业的发展现状与趋势研究 分析表明，随着市场需求的逐渐增长，全球集成电路行业产业规模逐渐上升，产业呈现快速增长的态势。集成电路芯片关系着经济安全、信息安全乃至国防安全，是国家战略性产业。近些年，我国大力推动集成电路产业发展已经由主题炒作落实到产业链重点建设的规划指导。针对 2018 年全球和中国集成电路产业发展情况进行研究，并根据权威机构数据对集成电路产业未来发展趋势进行预测。 发表于：2019/9/26 超低功耗免电池IoT方案实例分析 随着更易于获得强大的分析，对于传感器的需求也在增长；思科（Cisco）早期预测的在2020年有500亿互联的「物」似乎不再是妄想。如此庞大数量的设备中，如果有一半单使用原电池供电，那么成本和环境负担－以及更换它们所涉及的管理挑战－可能会使物联网（IoT）难以为继。 发表于：2019/9/26 泰克新软件简化汽车以太网测试 泰克科技公司日前发布了两款新软件包，适用于5和6系列混合信号示波器（MSO），大大简化了汽车以太网 测试、调试和协议解码。使用泰克最新推出的信号分离软件，汽车工程师现在可以在不中断的ECU系统或不切断以太网电缆以及安装定向耦合器的情况下，执行汽车以太网测试，PAM3分析软件则可以深入了解系统级信号特点。此外，为了更好的演示泰克汽车以太网测试解决方案，泰克将于9月24-26日参加2019上海汽车测试及质量监控博览会，世博展览馆1号馆，泰克展位号：11039。 发表于：2019/9/26 一图看清美国最具前景的50家人工智能公司 近期，福布斯（Fobes）杂志与Meritech Capital合作发布了美国最具前景的50家人工智能公司榜单。榜单中的公司均为非上市创业公司，累计融资68亿美元，总估值达到267亿美元。 发表于：2019/9/26 后摩尔定律时代的芯片新选择！ 很长一段时间以来，摩尔定律和它的最终结局一直就像房间里的大象，不容忽视。英特尔联合创始人戈登·摩尔在1965年的一篇论文中预测，芯片中的晶体管数量每年将翻一番。更多的晶体管意味着更快的速度，而这种稳定的增长推动了几十年的计算机进步。这是CPU制造商提高CPU速度的传统方式。但晶体管的这些进步正显示出放缓的迹象。多伦多大学电气和计算机工程教授Natalie Jerger说：“这已经没了动力。” 发表于：2019/9/25 AMD新方案可以解决Chiplet死锁问题 了解芯片技术的朋友都知道，处理器芯片以及其它硬件芯片并非是直接由印刷电路板上的单独封装芯片制造而成，其相互之间是分割开来的，这就使得计算机无法做到更小的体积。 发表于：2019/9/25 基于Chiplet方法的完全集成5G实现方案 我们目前处于蜂窝连接的转型时期，未来无处不在的无线连接正在兴起。在全球范围内，2G、3G和4G的成功推动手机使用量达到了令人难以置信的75亿部。令人震惊的是，这使得移动设备的数量比全球人口还要多。或许更具影响力的是，蜂窝连接对那些之前被数字化剥夺权利的人产生的影响； 例如，2016年撒哈拉以南非洲地区每100人通常有1部固定电话，但有74台移动连接设备。 发表于：2019/9/25 深入了解英特尔的chiplet和封装战略 虽然英特尔正在努力使其主要制造工艺技术走上正轨，但它也把同样多的时间和精力投入到了研究和开发芯片生态系统的其他部分，以及如何将其全部连接起来。在与英特尔工艺和产品团队的会议上，英特尔确认了一些有关公司如何利用即将推出的高端显卡产品推动新技术发展的细节。 发表于：2019/9/25 「chiplet」準備在資料中心初試啼聲 chiplet是業界為了彌補矽製程技術進展趨緩所做的幾項努力之一，起源於1970年代誕生的多晶片模組(multi-chip modules)... 发表于：2019/9/25 AMD新技术Chiplet是什么？ 早期电子元件是电阻、电容、晶体管等单独焊接在电路板上的，叫分立元件。后来，技术进步了，出现了集成电路，就是许多晶体管、小电阻、小电容集成在一块很小的电路板上，叫集成电路。 发表于：2019/9/25 <…524525526527528529530531532533…>
