工业自动化最新文章 Chiplet悄然兴起,面临的机遇与挑战 最近，chiplet这个概念热了起来，从美国DARPA的CHIPS项目到Intel的Foveros等，都把chiplet看成是未来芯片的重要基础技术。简单来说，chiplet技术就是像搭积木一样，把一些预先生产好的能实现特定功能的芯片裸片（die）通过先进的集成技术（比如3D integration等）集成封装在一起，形成一个系统芯片(SoC)。而这些基本的裸片就是chiplet。从这个意义上来说，chiplet就是一个新的IP复用模式。未来，以chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以为AI计算带来更多的灵活性和新的机会。 发表于：2019/9/25 摩尔定律“已死”？chiplet：我觉得还能抢救一下 摩尔定律发展至今已有50年，在这50年间，不断有人唱衰，甚至有人提出“摩尔定律已死”的观点。 发表于：2019/9/25 Chiplet小芯片大难度，中外各大厂商如何应对？ Chiplet可谓是最近半导体业的热门单词。在摩尔定律奔向3纳米、1纳米的物理极限之际，后摩尔定律时代确已降临，“小芯片”(Chiplet)便可作为一种解方，可能带给从上游IC设计、EDA Tools、制造工艺、先进封测等各个产业链环节颠覆式的改变。迄今为止，已经有很多公司早早地创建了自己的chiplet生态系统，包括Marvell的MoChi、英特尔的EMIB以及初创公司zGlue提供的产品。 发表于：2019/9/25 许居衍院士：芯粒将驱动半导体工业的未来 集微网消息（文/小北）9月9日，在无锡举行的2019中国半导体封装测试技术与市场年会上，中国工程院院士许居衍进行了《复归于道-封装改道芯片业》的演讲，指出历史事件犹如枝上嫩芽，总在它要长出的地方露头，结出果子。 发表于：2019/9/25 芯粒时代来临，先进封装将延缓摩尔定律 芯粒模式就是一个新牌局，芯粒模式及其商业化还在探索中，商业模式创新可能会带来新的出路。 发表于：2019/9/25 芯片开发者，是时候该重视chiplet了 政府机构，行业团体和个体公司开始围绕各种chiplet模型展开竞争，为使用标准化接口和组件来更快、更便宜地制造复杂芯片奠定基础。 发表于：2019/9/25 直追7nm水平 格芯推出12LP+工艺 在今天开始的全球技术大会GTC上，Globalfoundries（格芯，简称GF）宣布推出12LP+工艺，这是12nm LP工艺的改进版，性能提升20%，功耗降低40%。 发表于：2019/9/25 NASA新发射台能在一分钟内射出100万加仑的水 美国宇航局（NASA）近日测试了其名为Pad 39B的移动发射台，为即将到来的Artemis I任务做准备 发表于：2019/9/25 传感器制造行业发展现状分析及行业经济指标分析 传感器最早出现于工业生产领域，主要被用于提高生产效率。随着集成电路以及科技信息的不断发展，传感器逐渐迈入多元化，成为现代信息技术的三大支柱之一，也被认为是最具发展前景的高技术产业。 发表于：2019/9/25 万字长文解读AMD新架构 一年多来，我们一直惦念着AMD的下一代处理器产品。新的chiplet设计被认为是在驱动性能和可扩展性方面的重大突破，特别是在越来越小的工艺节点上制造高频大芯片变得越来越困难的情况下。AMD预计将通过Ryzen和EPYC在其处理器系列中部署其chiplet范式，这些chiplet每个都有8个下一代Zen 2核心。今天，AMD更详细地介绍了Zen 2核心，为公司上周在Computex上展示的比上一代产品提高15%的时钟性能提供了理由。 发表于：2019/9/25 200 W全数字开关电源设计 通过采用无桥PFC和半桥LLC谐振变换器作为数字开关电源的主变换拓扑，基于STM32系列微控制器的全数字控制PFC和DC-DC变换器，首先对数字化开关电源方案进行对比,然后阐述了200 W数字开关电源整体方案,并对数字开关电源的无桥PFC和半桥LLC变换器进行系统研究。 发表于：2019/9/25 Vishay推出采用MicroSMP封装的新款FRED Pt®超快恢复整流器，具有更高功率密度和更高效率 2019年9月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号：VSH) 宣布，推出采用eSMP®系列MicroSMP (DO-219AD) 封装的新型200 V Fred Pt®超快速恢复整流器，包括业内额定电流首度达到2 A的器件--- 1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸为2.5 mm x 1.3 mm，高度仅为0.65 mm，可取代SMA封装整流器节省空间。此外，还有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。 发表于：2019/9/25 放大器集成过压保护有多重要？这篇文章告诉你！ 当运算放大器的输入电压超过额定输入电压范围，或者在极端情况下，超过放大器的电源电压时，放大器可能发生故障甚至受损。本文讨论过压状况的一些常见原因和影响，为无保护的放大器增加过压保护是如何的麻烦，以及集成过压保护的新型放大器如何能为设计工程师提供紧凑、鲁棒、透明、高性价比的解决方案。 发表于：2019/9/24 全球半导体行业上云格局一览和十个上云实践问题的过来人解答 如果说EDA工具的出现是半导体行业的第一次革命，帮助芯片设计人员用更简单的方法从事设计工作，以缩短研发周期，降低设计成本。 那么，云计算可能是第二次产业革命的开端。虽然云计算本身已经出现十年之久，但直到现在，也许才能看出一些端倪。 发表于：2019/9/24 探索模拟电路起源——运算放大器神级领悟 运算放大器作为《模拟与数字电路》中的核心集成器件，其参数的测试电路及测试方法，都将给予学生极大的启发，帮助加深理解电类基础课程。但是，运算放大器的多个参数测试都较为困难，很难得到确切的、准确的实验结果 发表于：2019/9/24 <…525526527528529530531532533534…>
