工业自动化最新文章 超声波风速传感器测量原理 风速传感器是一种使用方便，性能好，可靠性高的智能仪器仪表，可以广泛的用于测量温室，环保，气象站以及养殖等场所风速。风速传感器有很多种分类，主要可以分为皮托管式风速传感器、螺旋桨风速传感器、霍耳效应电磁风速传感器、热线式风速传感器以及超声波式风速传感器等。下面工采网小编就为大家简单介绍一下超声波风速传感器的工作原理。 发表于：2018/12/11 Teledyne e2v宣布推出用于机器视觉的新型500万像素、1 / 1.8英寸CMOS图像传感器 Teledyne e2v推出采用新型500万像素设备的Emerald系列CMOS图像传感器。 发表于：2018/12/11 这些新型传感器技术让机器人更加智能 对实现下一代机器人至关重要的几项关键传感器技术包括磁性位置传感器、存在传感器、手势传感器、力矩传感器、环境传感器和电源管理传感器。 发表于：2018/12/11 基于SiP技术的微系统设计与实现 介绍了系统级封装（System in Package，SiP）技术，基于SiP技术设计了一款由FPGA、ARM、SRAM等裸芯片组成的微系统，介绍了微系统的工作原理，描述了产品的实现流程。该系统具有重量轻、体积小、功能齐全等优点。 发表于：2018/12/11 安森美的无电池智能无源传感器获中国IoT杰出技术创新奖 安森美半导体(ON Semiconductor)之智能无源传感器(Smart Passive SensorTM, SPS)获物联网(IoT)杰出技术创新奖。SPSTM是无线无电池传感器，能监测各种参数，配以SPSDEVK1MT-GEVK一站式解决方案套件，实现在IoT中的快速应用。 发表于：2018/12/7 三菱电机与东京大学合作，提出提高SiC功率半导体可靠性的新机制。 在该项机制中，在SiC中适量的硫离子和分布在一定程度上阻挡了界面附近的电子，因此在不影响导通电阻的情况下可以增加阈值电压。人们目前正积极寻求能够提供这种电特性的合适原子来实现抵抗外部电磁噪声的影响而不易发生故障的装置。在这方面，新机制比传统机制更优异，并且可以保持低导通电阻。 发表于：2018/12/7 集智达热烈祝贺林茂昌先生荣获AIE-USA杰出成就奖 2018年11月，台湾新汉(NEXCOM)公司董事长林茂昌应邀参加了在美国举办的CIE-USA美洲中国工程师学会2018年会，并荣获「杰出成就奖」，此举将成为推动工业4.0发展及建立开放式机器人标准的重要里程碑。 发表于：2018/12/6 起底吉利48伏MHEV轻混系统 高工电动车在最近的走访调研中发现，包括北汽、吉利、众泰等国内车企都明确表示，将加大在48V混动领域的研发投入和产品规划。 发表于：2018/12/6 基于双环控制的LLC变换器性能优化 为了提高宽范围输出电压调节能力和轻载效率，在具有倍压整流器的LLC串联谐振中采用非对称脉冲宽度调制(APWM)，加入反馈控制器以获得适当的交叉频率和足够的相对稳定性；同时引入锁相环控制技术(PLL)追踪谐振频率，组成两级控制环路。另外，考虑到高开关频率下次级侧漏感会影响输入输出电压增益，在模型中加入次级漏感以降低整流二极管的反向阻断电压，提高建模的精确性。仿真和实验验证了理论分析的正确性以及控制策略的可行性。 发表于：2018/12/6 内存内计算，下一代计算的新范式？ 今年早些时候，IBM发布了基于相变内存（PCM）的内存内计算，在此之后基于Flash内存内计算的初创公司Mythic获得了来自软银领投的高达4000万美元的B轮融资，而在中国，初创公司知存科技也在做内存内计算的尝试。 发表于：2018/12/5 Globalfoundries首个300mm硅锗晶圆的晶振频率高达370GHz 8月底Globalfoundries（格罗方德，简称GF）公司宣布放弃7nm及节点工艺研发，专注目前的14/12nm FinFET及22/12FDX工艺。 发表于：2018/12/5 IBM推出具有相变存储器的8位模拟芯片 12月3号，在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议（IEEE International Electron Devices Meeting）上，来自IBM的报告介绍了一种新的8位模拟芯片。 发表于：2018/12/5 大疆推出口袋云台相机 OSMO Pocket 在拍摄稳定装置领域一直处于龙头地位的大疆创新，今天（11 月 29 日）凌晨发布了一款全新的口袋云台相机 OSMO Pocket 。 发表于：2018/12/4 传感器龙头企业TE 认定世强元件电商为中国最佳市场推广合作伙伴 传感器行业的龙头企业TE Connectivity近日召开财年年会，总结了过去一年的经营情况，并表彰了在过去一年中取得优异成绩的分销商。其中，世强仅代理TE一年，就凭借着出色的产品推广能力，被TE认定为中国最佳市场推广合作伙伴，这也是TE所有代理商中，获奖最快的企业。 发表于：2018/12/4 三片晶圆堆叠技术研发成功 后摩尔定律再进一步 武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽，降低延时，带来更高的性能与更低的功耗。 发表于：2018/12/4 <…594595596597598599600601602603…>
