工业自动化最新文章 调频连续波4D激光雷达视觉芯片 成本、性能、安全无短板 据麦姆斯咨询报道，美国硅光子学创业公司SiLC Technologies（以下简称SiLC）是一家基于硅光子技术的集成4D视觉解决方案供应商，近日SiLC宣布在单芯片上集成了1550nm调频连续波（FMCW）激光雷达（LiDAR）功能。利用1550nm波长FMCW技术，SiLC的视觉传感器展示了LiDAR技术的未来，其安全性、性能和探测范围得到了显着提高，而其完整集成实现了低成本、低功耗和紧凑的尺寸。SiLC的硅基集成平台有望革新LiDAR市场的高成本问题，在消费类、工业、机器人和安全领域实现广泛的应用。SiLC将在2019年消费电子展（CES）上，通过其集成的4D视觉传感器测试芯片展示创纪录的性能。 发表于：2018/12/22 Maxim MAX22190八通道数字输入器件， 让工业4.0PLC系统更强大 目前，在大量的零部件制造企业尤其是汽车零部件行业，在钣金的生产制造过程中，广泛地使用着冲压工艺。采用冲压工艺制作出的零部件随着压力移除会出现回弹现象，导致与设计尺寸不同，产生质量缺陷。尤其回弹量过大时，不仅会影响零件质量，同时对于装配会产生巨大影响。 发表于：2018/12/22 量子计算的发展让计算机加密技术受到挑战？ 量子计算机无可比拟的计算能力，给密码学界带来了种种隐忧。在量子计算面前，加密技术可能会败下阵来。因而有业内人士表示，如果有人利用量子计算机作恶，当前的加密措施很可能形同虚设，难以起到有效的防护作用。 发表于：2018/12/22 VCSEL机遇和挑战并存，设备供应商怎么说？ 自2017年Apple（苹果）公司的旗舰手机整合以来，VCSEL（垂直腔面发射激光器）已成为智能手机3D传感应用的核心元件。不仅苹果的竞争对手——安卓阵营智能手机厂商在大力发展基于VCSEL的创新应用，来自汽车领域的新增长动力，也有望进一步推动VCSEL的大规模量产，VCSEL的爆炸式增长序幕才刚刚拉开。根据Yole最近发布的《VCSEL技术、产业和市场趋势》报告，2017年VCSEL市场营收达到了约3.3亿美元，预计未来5年的复合年增长率将高达48％以上。 发表于：2018/12/22 2019年IPC APEX展会将为在校生提供焊接实训体验 2018年12月20日，美国伊利诺伊州班诺克本—继2018年IPC APEX展会上成功地推出针对在校高中生的STEM拓展项目之后，2019年在圣地亚哥举办的IPC APEX展会上，IPC针对在校高中生推出了焊接实训体验项目。 发表于：2018/12/22 半导体封测 近年来，随着国内电子信息产业的全球地位迅速提升，以及半导体产业链的日渐成熟，全球封测产能正向中国加速转移，国内半导体封测市场规模呈持续增长的态势；中国封测企业快速成长，封测行业已成为半导体产业的主体，占据着半壁江山；国内封测企业在技术上也逐渐向国际先进水平靠拢，封测行业面临着良好的发展机遇。 发表于：2018/12/21 SEMI：11月北美半导体设备出货较2018下滑 5.3% SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018 年 11月北美半导体设备制造商出货金额为 19.4 亿美元，较 10月最终数据的 20.6 亿美元下滑 4.2%，较于去年同期 20.5 亿美元下滑 5.3%。 发表于：2018/12/20 基于物联网的农业大棚气象数据监测系统设计 农业大棚种植技术对现代化农业生产具有重大意义，为解决农业大棚环境信息实时采集、监测问题，设计了基于物联网的农业大棚气象环境数据监测系统。该设计以CC2530射频模块为终端采集设备的核心芯片，通过布置光照、土壤湿度、空气温湿度等传感器搭建农业大棚气象观测站；基于Z-Stack协议栈完成短距离无线通信，并建立相应的数据传输规范；基于MQTT对采集数据进行信息推送和拉取。该系统的软硬件开发保证了系统实用性高、成本低以及研发周期短等特点。实际运行结果表明，该农业气象环境监测系统技术先进、设计灵活、成本低、布置简便、性价比高，能够有效地完成对农业大棚气象数据的实时监测，也可以为其他农业系统提供气象监测依据。 发表于：2018/12/20 基于远场声源定位的改进MUSIC算法研究 结合语音信号的特点，对远场声源定位方法进行了系统的研究。以传统的多重信号分类(MUSIC)算法为基础，在麦克风阵列远场信号模型的情况下，提出了改进的MUSIC算法，并通过模拟实验环境进行验证。仿真结果表明，改进的算法具有较高的空间分辨率和较强的抗噪声能力，可以有效地估计出相隔比较近的多个低信噪比声源信号，从而验证了该算法的有效性和高效性。 发表于：2018/12/20 《先进封装产业现状-2018版》 在摩尔定律放缓的时代，先进封装已经成为半导体产业未来发展的救星之一。 发表于：2018/12/19 先进封装技术WLCSP和SiP的发展现状和趋势 关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；另一板块是系统级芯片封装（SiP），功能指向封装整合多种功能芯片于一体，压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性。 发表于：2018/12/19 TSV封装是什么？整体封装的3D IC技术 3D IC技术蓬勃发展的背后推动力来自消费市场采用越来越复杂的互连技术连接硅片和晶圆。这些晶圆包含线宽越来越窄的芯片。 发表于：2018/12/19 国内封测厂异军突起，三大巨头囊括近四分之一市场份额 据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，由于中国半导体产能持续开出，存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元。 发表于：2018/12/19 半导体封测主流技术及发展方向分析 近几年，中国半导体产业继续维持高速增长态势，增长率超过了20％；IC设计、封测、晶圆制造以及功率器件是为4大推动主力。 发表于：2018/12/19 联合评级半导体封测行业研究报告 封装测试（简称封测）是集成电路产业链必不可少的环节。封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装技术保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等，外观检测也归属于其中，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 发表于：2018/12/19 <…589590591592593594595596597598…>
