汽车电子最新文章 Amkor将在上海设新封测线 与日月光角力 全球封测二哥美商艾克尔（Amkor）抢大陆半导体市场成长商机，将在上海开辟一条新的微机电元电（MEMS）和感测器（Senson）封装线，与日月光展开新一波角力。 发表于：7/4/2016 电动汽车电池并购火爆 行业或将迎来新一轮“洗牌” 2015年，在政策的主导下，国内新能源汽车的销量到达一个新的高度，点燃了锂电新能源整个产业链投资热情，“转型”、“并购”、“扩产”、“增发”、“重组”等成为2015年中国电池行业的鲜明标志与符号，新能源汽车、动力电池及其四大材料增量明显。 发表于：7/4/2016 特斯拉因自动驾驶致死事故遭调查 传感器简陋 特斯拉的自动驾驶技术遇到事儿了。昨天记者了解到，美国一位ModelS车主在使用Autopilot自动驾驶模式时发生事故死亡，美国高速公路交通安全委员会(NHTSA)表示，将对2.5万辆特斯拉ModelS车型展开初步调查。 发表于：7/4/2016 英特尔CEO科再奇 自动驾驶汽车的未来从今天开始 宝马集团与英特尔、Mobileye联合让全自动驾驶汽车于2021年上路。从左至右依次为：英特尔首席执行官科再奇，宝马集团董事长科鲁格，Mobileye联合创始人、董事长及首席技术官Amnon Shashua 集微网消息，英特尔是一家助力云计算，以及数十亿智能互联计算设备的公司。随着我们继续转型以聚焦已经崛起的良性循环——云和数据中心、物联网、内存和FPGA等加速器，它们紧密联系在一起并通过摩尔定律而进一步增强——我们看到，英特尔的科技让越来越多的体验得以变革。 发表于：7/4/2016 汽车开放系统架构完善车载网络和ECU设计 自2003年成立以来，AUTOSAR（汽车开放系统架构）联盟便一直致力于改变车载网络和电子控制单元（ECU）的设计方式。AUTOSAR为原始设备制造商（OEM）及其一级供货商提供了一种产业的标准方法，以设计和开发位于现代车辆中心的ECU。该标准将有助于减少设计过程中人为错误的产生，并为供货商和制造商提供一种明确且机器也可读取的数据格式，以交换设计信息。本文将探讨AUTOSAR采用战略的一些的预期商业效益，并解释了一些基本术语和设计方法。 发表于：7/4/2016 移动数据升级 车用智能平台方案火热 原本在智能手机、平板计算机积极发展的iOS、Android嵌入式应用系统，在汽车智能化发展趋势下，这类嵌入式系统即成为车用智能平台热门方案之一，尤其是终端用户已通过智能手机、平板计算机熟习嵌入式系统的Eco System，外围应用开发与整合资源也相对较多，也可运用丰沛资源加速相关应用开发速度… 发表于：7/4/2016 Zaptec公司采用意法半导体先进的功率技术 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的享誉业界的碳化硅(SiC)功率元器件，让高科技创业公司Zaptec开发出世界上最小、最智能、最安全的电动汽车充电站ZapCharger。Zaptec是变压器产业革命性的创新性初创公司。 发表于：7/1/2016 Imagination多线程MIPS CPU简化Valens汽车解决方案的系统开发工作 Imagination Technologies 宣布，Valens 已采用 Imagination 的 MIPS 多线程 CPU 来开发其新款 HDBaseT 汽车芯片。Valens 是未压缩超高分辨率多媒体内容传输的领先半导体供应商。该公司的 HDBaseT 汽车解决方案可为车内通信连接提供绝佳的基础架构，优化系统设计和终端用户体验。HDBaseT 汽车解决方案能为信息娱乐和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等多种汽车应用带来更佳的效率与成本效益。 发表于：7/1/2016 Allegro MicroSystems LLC发布传感器IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – 为了回应市场对于具有先进算法的高集成度速度传感器PCB安装的需求，Allegro公司推出采用表面安装型SOIC-8封装的A1667器件。这款器件能够为采用PCB安装的高紧凑型环形磁铁应用提供用户友好的解决方案，理想适用于汽车变速器和工业设备等应用。 发表于：7/1/2016 剖析汽车产业中的光快速成型技术 利用激光通过与物质的相互作用，按一定要求进行的加工或成型，统称为光制造。近20年，光制造技术已渗透到高新技术领域和产业，并开始取代或改造某些传统加工行业。在发达国家的汽车工业中，有50%-70%的零部件是采用激光加工完成的。光制造技术在提高汽车工业的研发与制造水平中，正发挥着越来越重要的作用。 发表于：7/1/2016 如何通过点 通道 云建构完整车联网 车联网是属于物联网之中目前发展较为完整的一个子领域，这是因为从车载资通讯开始，已经在相关项目中研究许久，因此在适当的关键技术导入之后，便可以加速其他环节的研发，进而带动整体车联网的发展。 发表于：7/1/2016 高通整机专利费高达65% 国产手机需补齐专利短板 上周，高通向北京知识产权法院提交对魅族的诉讼，“请求法院判决高通向魅族提供的专利许可条件符合《中华人民共和国反垄断法》的规定和高通所承担的公平、合理和非歧视的许可义务。”并要求魅族赔偿5.2 亿元人民币。值得注意的是，这是高通第一次在中国境内起诉中国手机厂商。 发表于：7/1/2016 中国超级计算机与IT专利申请皆世界第一 装载有中国原产中央处理器（CPU）的新型超级计算机处理速度超越美国成为世界第一，另一方面华为、中兴等中国IT企业登上国际专利申请 量排名前五，展现出中国超级计算机与IT专利崛起的速度。20日国际计算机会议（ISC）2016上公开的性能基准“世界五百强超级计算机”排位中，中国 国家并行计算机工程技术研究中心研发的超级计算机“神威太湖之光”排名第一。 发表于：7/1/2016 集成电路设计企业知识产权服务标准指引发布 日前，在“2016中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛”上，《集成电路设计企业知识产权服务标准指引（2016版）》正式发布。 发表于：7/1/2016 5G越来越近 速率将比4G快百倍 2016世界移动大会在沪拉开帷幕。正如当年3G盛行之时人们对4G无比期待一样，5G技术何时真正来到我们身边，成为了此次大会最为火爆的主题。昨天，据中国移动相关人员介绍，如果说去年5G技术还处于模型理念上，今年已初具雏形、蓄势待发：“初步计划可在2020年满足5G商用部署的需求。”记者了解到，相比4G技术，5G拥有体验速率更快、流量密度更大、链接数密度更大、移动性更快等多个特点，其中峰值速率相比4G将有20倍左右的提升，而平均体验速度在理论上可以达到100倍。 发表于：7/1/2016 «…1012101310141015101610171018101910201021…»
