汽车电子最新文章 精工欲发力汽车与可穿戴市场 2015慕尼黑上海电子展上，精工(Seiko Instruments Inc.)汽车与可穿戴解决方案非常醒目，有众多专业人员到展位交流。据精工半导体事业部PP营业部长高山明介绍，精工是从日本精工手表发展起来的，之后发展到做电子零部件的知名厂商。精工希望把制表工艺上的优势发挥到电子零部件中。精工的电子产品有三大优势：低功耗、高精度、小封装。在日本，精工已经具有130年的历史，具有很高的信誉度，是值得信任、高品质的产品品牌。 发表于：4/3/2015 智能车辆视觉导航横向模糊控制策略仿真研究 针对智能车辆视觉导航横向控制中存在的适应性问题，提出了一种基于横摆角速度与横向偏差的智能车辆横向模糊控制策略。根据车辆于车道内的位置状态信息，建立了横摆角速度预测模型、7自由度车辆操纵动力学模型以及横向模糊推理模型。仿真结果表明，与常规位置偏差控制策略相比较，采用横向模糊控制策略不仅能提高智能车辆横向控制的精确性，并且具有很好的鲁棒性和自适应性。 发表于：4/2/2015 TI推出智能电源开关取代了汽车动力总成 和汽车车身电子系统中的离散组件 近日，德州仪器发布了业内首款具有可编程电流限值的高侧智能电源开关。随着汽车系统越发复杂，系统内的多种负载在运行中会需要不同的系统配置。通过使用TI最新推出的TPS1H100-Q1，设计人员能够以高度的灵活性的驱动来满足可靠性要求极高的负载，例如：汽车动力总成、车身电子系统安全和驾驶员信息系统内的多种负载。 发表于：4/2/2015 汽车半导体供应商排名调整带来哪些变化？ 根据市调公司IHS发布的汽车半导体供货商最新排名，瑞萨电子(RenesasElectronics)仍稳居市场龙头地位——然而，这很可能是最后一次了，随着恩智浦半导体(NXP)与飞思卡尔半导体(Freescale)的合并，预计将在汽车芯丛林片创造出新的“山丘之王”。HIS指出，最新调查数据呈现出一幅均衡、稳定的市场发展样貌，然而，预计一场横扫汽车市场的变化正在悄悄酝酿中。 发表于：4/2/2015 赛普拉斯扩展Traveo汽车用MCU系列产品 赛普拉斯半导体公司日前宣布，其Traveo™微控制器(MCU)系列增添了一系列新成员，可为汽车制造商提供高性价比的平台，以便在紧凑车型中实现看板、平视显示和HVAC系统等的二维、三维图形和先进功能。S6J32BA 和 S6J32DA系列是基于Spansion 2014年十月推出的用于中级车的Traveo 2-D 图形 MCU S6J324C 系列和 3-D 图形 MCU S6J326C 系列。 发表于：4/2/2015 汽车半导体供应商排名调整带来哪些变化？ 根据市调公司IHS发布的汽车半导体供货商最新排名，瑞萨电子(RenesasElectronics)仍稳居市场龙头地位——然而，这很可能是最后一次了，随着恩智浦半导体(NXP)与飞思卡尔半导体(Freescale)的合并，预计将在汽车芯丛林片创造出新的“山丘之王”。HIS指出，最新调查数据呈现出一幅均衡、稳定的市场发展样貌，然而，预计一场横扫汽车市场的变化正在悄悄酝酿中。 发表于：4/2/2015 大众的抉择 锂电池or固态电池？ 目前针对锂离子电池与固态电池之间的讨论在整个汽车行业内已经持续了很多年。近日，大众汽车公司对外宣布将于2015年7月份之前公布其纯电动汽车的电池选择方案。其中主要包括两种电池解决方案：一是选择现有的锂离子电池解决方案，二是选择技术相对更新一些的固态电池技术。 发表于：4/2/2015 脑控智能轮椅控制系统 为身体高度瘫痪的残疾人士能够自由移动，提出了一种基于脑机接口实验平台BCI2000的自发想象控制轮椅的新方法。该控制系统主要由Emotiv脑电采集装置、一台笔记本电脑、一个单片机控制器组成，对采集的信号进行时频特征分析，并利用改进的感知器算法对信号进行分类。利用提示被试者想象左右手运动的脑电信号特征，实现对轮椅的左转和右转的控制，对今后进一步研究轮椅的精确控制系统具有重要的指导意义。 发表于：4/1/2015 Vishay新款40V TrenchFET®功率MOSFET为汽车应用提供更小且更节能的解决方案 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的8mm x 8mm x 1.8mm PowerPAK® 8x8L封装40V TrenchFET®功率MOSFET-SQJQ402E，目的是为汽车应用提供可替代常用D2PAK和DPAK封装，实现大电流，并能节省空间和功耗的方案。 发表于：4/1/2015 未来将迈向哪里？云计算产业发展道路回顾 云计算行业发展到现在可谓是经历了很多起伏，在这近8年的发展时段里不管是国内的云计算市场，还是国外的市场，已经开始有越来越多的企业在公有云和混合云之间展开激烈的竞争。 发表于：4/1/2015 TE Connectivity酷炫透明车全方位展示汽车连接和传感解决方案 （中国上海，2015 年 3月 17 日） 全球连接领域领军企业 TE Connectivity（纽交所代码：TEL）在2015年慕尼黑上海电子展上隆重亮相。以“专注连接和传感世界，TE 无处不在”为主题，展示其涉及各行业的连接及传感解决方案。作为TE最大的事业部，TE汽车事业部以匠心独具的酷炫透明车向参观者展示其在汽车领域卓越的连接和传感技术。这是TE第一次在中国用如此生动的形式向所有参观者全面介绍TE在汽车领域广泛的产品线和杰出的工程能力。 发表于：3/31/2015 TE Connectivity亮相2015年慕尼黑上海电子展 中国上海 — 2015 年 3月 17 日 — 今日，全球连接领域领军企业 TE Connectivity（纽交所代码：TEL）在2015年慕尼黑上海电子展上隆重亮相，推出面向各个行业的广泛的连接及传感解决方案。通过此次参展，TE 旨在展示其在物联网各个应用领域的创新领袖地位，包括新能源汽车、工业4.0、大数据与云计算、智能家居和可穿戴设备等多个前沿应用领域。 发表于：3/31/2015 智能车前灯：看哪哪亮 科技给我们提供了更多的道路照明新方法，夜光的路面标识和车辆侦测路灯就是两个很好的例子。目前，基于对驾驶员的眼动追踪，欧宝(Vauxhall/Opel)又公布了一种新方法。 发表于：3/31/2015 IHS：汽车芯片市场正酝酿重大变化 根据市调公司IHS发布的汽车半导体供应商最新排名，瑞萨电子(Renesas Electronics)仍持续市场龙头地位 ——然而，这很可能是最后一次了，随着恩智浦半导体(NXP )与飞思卡尔半导体(Freescale)的合并，预计将在汽车晶丛林片创造出新的“山丘之王”。IHS指出，这些最新调查数据呈现出一幅均衡、稳定的市场发展样貌，然而，预计一场横扫汽车市场的变化正在悄悄酝酿中。尽管现有的数据并未看到汽车市场出现明显变化，但在“2015 年，随着NXP与Freescale宣布合并，IHS预计将会看到该领域中主要汽车供应商的变化，”IHS首席分析师Luca de Ambroggi强调。 发表于：3/31/2015 IA BEIJING华丽转身 从“单打独斗”到“产业集成” 为期三天的2015北京国际工业智能及自动化展览会（即“Industrial Automation BEIJING”，以下简称“IA BEIJING”），将再度在北京展览馆盛装启幕。 发表于：3/30/2015 «…1147114811491150115111521153115411551156…»
