汽车电子最新文章 四轮转向汽车电子控制技术 介绍了电控电动式四轮转向（4WS）系统的基本组成结构工作原理，对四轮转向系统的转向电机、整车驱动电机，以及传感器的选取做了较详细的介绍分析。在研究现有4WS电控技术的基础上，提出了在助力转向条件下前、后轮分别由电机驱动，同时由电控单元（ECU）监测控制的四轮转向技术。对未来四轮转向电控技术和展趋势做了进一步的分析展望。 发表于：2017/10/29 李河君：国家目前对新能源的重视前所未有 10月24日，中国共产党第十九次全国代表大会在人民大会堂举行闭幕会，全国工商联副主席、全国政协委员、汉能控股集团董事局主席李河君作为企业家代表列席会议，并接受媒体采访，他表示，“十九大指明了新时代中国特色社会主义未来方向和基本方略，对于中国的未来前景，我信心百倍。” 发表于：2017/10/29 智能导航会给人工智能发展贡献几分力？ 最近试用了几款智能导航一体机，功能很是强大，高清触摸屏、行车记录仪（双镜头前后双录）、倒车影像、蓝牙电话、FM发射、电子狗测速预警、WIFI无线连接，联网后可智能语音声控导航、实时路况播报、微信接人等功能一应俱全。 发表于：2017/10/29 百度与首汽约车达成战略合作，无人驾驶网约车明年将开启示范运营 10月26日，百度与首汽约车在京召开发布会，宣布将在智能汽车和示范运营层面达成战略合作。首汽约车CEO魏东、百度总裁兼首席运营官陆奇和百度副总裁邬学斌出席了签约仪式。 发表于：2017/10/29 宝马将在2021年推出有限制的自动驾驶技术 考虑到自适应巡航控制的复杂程度，以及宝马在M760i等车型上提供的辅助驾驶功能，你可能会认为宝马已经距离完全自动驾驶技术很近了。但是在最近一次宝马的自动驾驶技术演示中，公司自动驾驶业务副总裁Klaus Buttner表示宝马现在依然处于一个非常谨慎的测试阶段。 发表于：2017/10/29 安森美半导体推出首款极高扩展性的汽车图像传感器系列 推动高能效创新及汽车图像传感器市场领袖安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)近日推出一个新的CMOS图像传感器平台，将汽车应用(如ADAS、车镜替代、后视和环视系统及自动驾驶等)的性能和图像质量带至新的水平。HayabusaTM平台采用突破性的3.0微米背照式像素设计，提供业内最高的10万个电子电荷容量，而且具有其他关键汽车功能，例如同步片上高动态范围(HDR)、消除LED闪烁(LFM)及实时功能安全和汽车级认证。 发表于：2017/10/28 南孚推出汽车应急启动电源 提起南孚大家应该会第一时间想到南孚的那句广告语“南孚电池，一节更比六节强”，不得不说南孚在电池界的名声确实是非常高的。最近，南孚又突破极限推出了一款号称10秒钟就能启动熄火的汽车。 发表于：2017/10/28 英伟达：全自动驾驶汽车四年内就能上路？ 北京时间10月26晚间消息，英伟达(Nvidia)CEO黄仁勋(Jensen Huang)今日称，得益于人工智能(AI)技术的发展，全自动驾驶汽车四年内就能上路。 发表于：2017/10/28 为什么充电设备盈利难？ 充电桩行业依托新能源汽车的发展，2016年以来取得了飞速发展，无论是充电设施的数量还是充电设备企业、充电设施运营企业等都突飞猛进，但随之而来的建桩难、充电难、充电运营投资大、盈利难等问题犹如一个个烫手山芋，摆在大家面前。 发表于：2017/10/28 三菱化学研发SMC混合成型技术 提升材料刚度及附着粘度 据外媒报道，三菱化学株式会社(Mitsubishi Chemical Corp.)研发了一项碳纤维片状模塑料(sheet molding compound，SMC)混合成型技术(hybrid molding technology)。该技术是车用结构材料的核心成型技术，旨在为其产品方案提供支持。为此，三菱化学采用了CPC S.r.l的模压技术，CPC S.r.l是一家意大利公司，三菱化学还投资过该公司。 发表于：2017/10/28 赛普拉斯技术助力Denso（电装） 最新的汽车立体视觉传感器提高车辆安全性 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)日前宣布，全球汽车零部件及系统供应商DENSO (电装)公司采用赛普拉斯汽车用 6 通道电源管理集成电路(PMIC) 和 FL-S 串行 NOR 闪存解决方案，为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 铸就最新的立体视觉传感器。 发表于：2017/10/28 ST转战汽车和工业市场 迎接MEMS下一个发展浪潮 在过去的十多年时间里，MEMS从默默无闻变成了推动整个消费类市场的重要推手，特别是在智能手机等便携式产品中得到了爆发式发展。但是一个市场不可能持续地高速发展，在过去两三年里，MEMS在消费类市场的增长速度已经放缓。反而是在物联网、智能工业、智能农业等领域，ST窥得了一线商机，视其为MEMS的下一个发展机会。 发表于：2017/10/27 一种EEPROM中高压产生电路的设计与实现 设计了一种应用于EEPROM的低电源电压的片内升压电路。基于电压倍乘电路，获得两倍于电源电压的驱动电压，用来驱动高压电荷泵电路得到EEPROM擦写用的15 V高压，实现EEPROM在1.3 V电压下稳定的工作。同时，基于负温度特性的电压分压电路实现电荷泵输出高压的负温度特性，提升了存储器在整个工作温度范围（-40 ℃~85 ℃）内的可靠性。设计的高压产生电路在0.13 μm Embedded EEPROM CMOS工艺实现，工作电压为1.3 V~1.75 V，面积大小为600 μm×80 μm。 发表于：2017/10/27 聚焦汽车质量安全革命新时代 TUV莱茵解读车辆型式认证 美通社 -- 10月19至20日，在德国莱茵TUV集团（以下简称“TUV莱茵”）主办的“2017汽车质量安全高峰论坛 -- 车辆型式认证专场”上，来自政府行业协会、权威科研机构、设计院所、汽车整车企业及供应商的近百位专业人士，聚焦“汽车质量安全革命新时代”下全球重要市场最新法规要求、国际市场法规调研、电动汽车质量安全要求等焦点话题展开深入探讨和剖析，助力本土品牌加快布局海外市场的步伐，从而更高效地拓展全球市场。 发表于：2017/10/26 高通未来的野心，凭啥能霸占汽车领域？ 上周二，高通首席执行官史蒂夫•莫伦科夫说：“认真考虑智能联网汽车的影响就知道，对我们来说意义重大。”他的声音低沉有力。 发表于：2017/10/26 <…821822823824825826827828829830…>
