汽车电子最新文章 砥砺前行、不忘初心——鼎阳科技亮相第五十届全国高教仪器展示会 全国高教仪器展示会在南京博览中心盛大召开。截至目前，这个高教仪器采购的盛会已经连续成功举办了50届，也已成为高等教育领域举办时间最长、规模最大、影响力最强的专业品牌展会。 发表于：2017/11/3 【Tech-Workshop】2017秋季成渝FPGAer开发者聚会! 为了向成渝乃至西南从事FPGA开发的工程师、高校教师介绍FPGA的最新进展，促进成渝地区FPGA开发者之间的相互交流。电子技术应用联合电子科技大学、科通公司、艾睿公司等机构将举办2017年（秋季）成渝地区FPGA开发者技术沙龙，欢迎报名参加！ 发表于：2017/11/3 特斯拉寻求外援,长期合作几率不大 因产能瓶颈，Model 3产量不达预期，特斯拉紧急接洽三星LG寻求外援 ，分别拜会了三星SDI和LG化学两家电池厂的高管。但也有消息称，特斯拉将会与松下独家合作，但这很可能只是权宜之计，未来是否能维持长久的合作关系，目前很难下定论。 发表于：2017/11/3 动力电池企业快速“降本”,普遍下降20%-30% 补贴快速退坡趋势下，整车企业要求动力电池企业大幅降价。今年以来，主流动力电池企业产品价格相比于去年普遍下降20%-30%。 发表于：2017/11/3 特斯拉Model 3和Model Y落地中国生产,25%关税不变 特斯拉在中国建厂计划的计划得到确认，特斯拉还表示在2019之前在中国都不会有重大的资本支出，先生产Model S和Model X两款车型。 发表于：2017/11/3 新能源汽车竞争白热化,品质却是隐藏的焦虑 随着政府双积分政策的出台，各大车企纷纷入局新能源汽车产业，然而，在这火热的背后确实是品质遭到了质疑，最大原因是电池技术不成熟。 发表于：2017/11/3 中国布局新能源汽车开放,本土化才是关键 十九大报告中指出，要实行最严格的生态环境保护制度，形成绿色发展方式和生活方式，建设美丽中国。这预示着国家深入发展新能源汽车的坚定信念。 发表于：2017/11/3 新能源自主品牌市场分析,吉利夺魁,上汽一跃成黑马 虽然增长趋势放缓是汽车行业各方的共识，但市场竞争依然激烈。从整体数据来看，中国汽车市场依然保持着旺盛的市场活力，目前自主品牌销量前三位分别是吉利、长安和长城。 发表于：2017/11/3 基于双核DSP的被动声探测系统设计 介绍了一种以双核处理器芯片TMS320C6657为核心处理器的被动声探测系统，利用24位同步ADC、FPGA和MCU实现数据采集、信号处理和人机交互的功能。详细阐述了基于双核DSP技术的声学目标定向识别软件设计。实测结果表明，该探测系统较已有探测系统的性能有了明显提高。 发表于：2017/11/3 瑞萨电子与丰田、电装合作，大力推动自动驾驶汽车的普及 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社于今日宣布，丰田汽车株式会社（总公司：爱知县丰田市，董事长兼总经理：丰田章男，以下简称为丰田）和株式会社电装（总公司：爱知县刈谷市，总经理：有马浩二，以下简称为电装）在拟2020年实现商品化、尚在开发中的自动驾驶汽车中采用了包含可称为汽车大脑的车载信息娱乐系统—瑞萨电子用于ADAS的SoC R-Car和用于车载控制的MCU RH850的自动驾驶解决方案。瑞萨电子将从环境感知、行驶判断、到车身控制，为丰田提供整体半导体解决方案。 发表于：2017/11/3 基于PowerPC的汽车安全气囊控制系统设计 为减小驾驶员和乘员的伤害，安全气囊系统已成为重要的安全设备。随着安全气囊数量的增多，对ECU控制器的实时性、运算速度等要求也越来越高，同时为了增加点火算法的抗干扰性及稳定性，设计了一款以32位微处理器MPC5634M为主芯片的安全气囊控制系统。该系统包括TLE6710Q集成芯片，可实现电源管理和点火控制，增加系统稳定性，采用MMA6825BKW加速度传感器检测车身双向加速度，软件编程通过可变窗宽移动窗积分算法来判断是否需要点爆安全气囊。实验结果表明，该控制系统有效解决了误点火与漏点火的问题，从而提高点爆的准确率与稳定性。 发表于：2017/11/3 高通车联网解决方案“驶入”F1 高通和梅赛德斯AMG马石油车队近日宣布，将拓展双方长期的合作关系，面向一级方程式比赛，继续开发和测试高速无线通信以及无线电力传输技术。这些测试将利用高度先进的联网汽车解决方案，如802.11ac WiFi、802.11ad WiFi、5G新空口（NR）、C-V2X和QualcommWiPower无线充电，不仅为比赛用车测试，也为戴姆勒下一代商用汽车进行测试。高通和梅赛德斯AMG马石油车队将发挥双方的技术专长，继续致力于开发创新解决方案。 发表于：2017/11/3 全球首颗77GHz CMOS工艺毫米波雷达芯片亮相 2017年10月25日，加特兰微电子在上海隆重发布了77GHz CMOS毫米波雷达芯片，这是全亚太区第一颗适用于车载雷达的77GHz收发芯片，也是全球首家采用CMOS工艺并实现量产的77GHz雷达收发芯片，在这一完全由欧美厂商垄断的领域打响了本土化第一枪。 发表于：2017/11/2 2017年中国IC封测厂商业绩分析 根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升，带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。 发表于：2017/11/1 自动驾驶红利待分 深度学习与信息安全或成瓶颈 近日，由集邦咨询、VehicleTrend车势主办，北京中汽四方公司协办的2017全球智能与新能源汽车产业发展趋势高峰论坛在中国北京国家会议中心309A报告厅落下帷幕，到场嘉宾共议智能与新能源汽车的未来大势。 发表于：2017/11/1 <…818819820821822823824825826827…>
