消费电子最新文章 联发科推出生成式AI服务平台达哥 联发科推出生成式 AI 服务平台“达哥”，支持“最强繁体中文大模型”MR BreeXe 发表于：4/9/2024 百度智能云发布千帆大模型一体机 据媒体报道，在百度智能云GENERATE全球生态大会上，百度智能云发布千帆大模型一体机，从算力资源角度分为通用版、昇腾版、昆仑芯版三个版本，为企业私有化部署大模型提供解决方案。 据介绍，千帆大模型一体机预置了百度自研的文心大模型，以及Llama、Baichuan、ChatGLM等十余个主流开源大模型。 发表于：4/9/2024 美光计划二季度针对DRAM内存和固态硬盘产品调涨 25% 消息称美光计划二季度针对 DRAM 内存和固态硬盘产品调涨 25% 发表于：4/9/2024 WPS AI企业版发布：多个大模型自由切换调用 WPS AI企业版发布：多个大模型自由切换调用 发表于：4/9/2024 三星SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产 消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产，满足端侧 AI 需求 发表于：4/9/2024 海能达突遭美国禁令：对讲机被全球禁售！ 海能达突遭美国禁令 对讲机被全球禁售！官方回应 发表于：4/8/2024 意法半导体碳化硅数位电源解决方案被肯微科技采用 2024 年 3 月 29 日，中国—服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST被业界认可的碳化硅（SiC）、电气隔离和微控制器的服务器电源参考设计技术。该参考方案是电源设计数位电源转换器应用的理想选择，尤其在服务器、数据中心和通信电源的领域。 发表于：4/8/2024 戴森发布Supersonic Nural智能吹风机 戴森今日重磅推出新一代美发科技产品——戴森Supersonic Nural™智能吹风机。历经八年更新迭代，戴森推出全新传感科技，以头皮保护模式、配件设置记忆功能和暂停检测模式，重新定义“智能吹风机”，为消费者提供直达头皮的呵护和灵活的造型体验。 发表于：4/8/2024 蔡崇信：当前国内AI芯片可以支撑18个月大模型训练需求 阿里巴巴蔡崇信：当前国内AI芯片可以支撑18个月大模型训练需求 发表于：4/7/2024 英特尔发布XeSS 1.3 SDK，宣称将大幅提升游戏FPS帧数表现 英特尔发布 XeSS 1.3 SDK，宣称将大幅提升游戏 FPS 帧数表现 发表于：4/7/2024 三星S25全系放弃使用效能较差的Exynos 据媒体报道，由于 Exynos 效能始终和高通有差距，三星将继续采用双处理器策略，高通骁龙处理器仍将在 S25 系列上出现。 此前有报道称， Galaxy S25 系列将全系采用自研 Exynos 处理器。 为此三星还专门成立团队来优化 Exynos，通过采用三星第二代 3nm 制程技术打造，并希望通过 S25 新机展现成果。 发表于：4/7/2024 AMD首个RDNA 4架构GPU确认：Navi 48 AMD首个RDNA 4架构GPU确认：Navi 48 发表于：4/7/2024 消息称AMD评估多家供应商玻璃基板样品 据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。 行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）。 此前，AMD 一直同韩国 SKC 旗下的 Absolix 进行玻璃基板领域的合作。此次测试多家企业样品被视为 AMD 正式确认引入该技术并准备建立成熟量产体系的标志。 发表于：4/3/2024 SK海力士宣布业界率先完成氖气回收技术开发 SK海力士宣布业界率先完成氖气回收技术开发，每年可节省400亿韩元 发表于：4/3/2024 专家：中国不少大模型都是“套壳” 4月3日消息，据媒体报道，在近期的中国数字经济发展和治理学术年会（2024）上，清华大学苏世民书院院长、人工智能国际治理研究院院长薛澜教授在演讲中表示，中国不少大模型都是“套壳”。 薛澜称，目前中国AI发展态势基本平稳，国内有超过130个大模型，尽管单从量上讲进步很大，但实际上中国大模型还存在不少问题。 其认为，有不少大模型是用“套壳”和拼装的方式构建的，而且算力也被“卡脖子”了。 发表于：4/3/2024 «…115116117118119120121122123124…»
