消费电子最新文章 思特威蝉联“十大中国IC设计公司” 及“年度最佳传感器”两项大奖 2024年4月1日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），2024年3月28-29日，思特威携旗舰级手机图像传感器SC580XS亮相2024国际集成电路展览会，思特威创始人兼首席执行官徐辰博士受邀出席中国IC领袖峰会并发表了精彩演讲。在同期举办的2024中国IC设计成就奖颁奖典礼上，思特威再次斩获“十大中国IC设计公司”及“年度最佳传感器”两项殊荣。 发表于：4/1/2024 美国商务部更新对华芯片出口限制 美国商务部更新对华芯片出口限制 据路透社报道，美国拜登政府上周五以国家安全为由，修订了旨在阻止中国获取美国人工智能（AI）芯片和芯片制造设备的规定。新修订的规则阐明，面向中国的AI芯片出口管制也将适用于包含这些芯片的笔记本电脑。 发表于：4/1/2024 消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。 发表于：4/1/2024 2024Q1人工智能里程碑盘点：Sora和Kimi做对了什么 2024Q1人工智能“里程碑”盘点：Sora和Kimi做对了什么 发表于：4/1/2024 Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM产品线 为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）扩展了旗下串行SRAM产品线，容量最高可达4 Mb，并将串行外设接口/串行四通道输入/输出接口（SPI/SQI™）的速度提高到143 MHz。新产品线包括提供2 Mb和4 Mb两种不同容量的器件，旨在为传统的并行SRAM产品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存储器中包含可选的电池备份切换电路，以便在断电时保留数据。 发表于：3/31/2024 云天励飞正式发布深目AI模盒 3月28日，云天励飞（688343.SH）举办AI大模型产品发布会，正式发布深目AI模盒。据介绍，该产品能够做到“3个90%”——覆盖场景超过90%、算法精度超过90%，使用成本降低90%，解决大模型在场景落地“最后一公里”的问题，帮助更多中小企业客户轻松使用大模型。 发表于：3/29/2024 英伟达尖端图像处理半导体H200开始供货 3 月 28 日消息，据日本经济新闻今日报道，英伟达的尖端图像处理半导体（GPU）H200 现已开始供货。H200 为面向 AI 领域的半导体，性能超过当前主打的 H100。 根据英伟达方面公布的性能评测结果，以 Meta 公司旗下大语言模型 Llama 2 处理速度为例，H200 相比于 H100，生成式 AI 导出答案的处理速度最高提高了 45％。 发表于：3/29/2024 长江存储QLC闪存X3-6070擦写寿命已达四千次 3 月 28 日消息，据台媒 DIGITIMES 报道，长江存储在中国闪存市场峰会 CFMS 2024 上表示采用第三代 Xtacking 技术的 X3-6070 QLC 闪存已实现 4000 次 P / E 的擦写寿命。 不同于质保寿命，消费级原厂 TLC 固态硬盘在测试中普遍至少拥有 3000 次 P / E 级别的擦写寿命。 发表于：3/29/2024 英特尔悄然推出酷睿Ultra 5 115U处理器 3 月 29 日消息，英特尔悄然推出了一款新的 Meteor Lake 处理器 —— 酷睿 Ultra 5 115U。该处理器为 2+4+2 核规格，不在英特尔去年公开的 SKU 发布列表中： 发表于：3/29/2024 微软定义AI PC标准：本地运行Copilot和搭载40TOPS性能的NPU 3 月 28 日消息，近期各大厂商纷纷推出 AI PC，但究竟什么是真正的“AI PC”却一直没有明确的定义。近日，微软颁布了相关标准，规定所有运行 Windows 操作系统的 AI PC 都必须配备 Copilot 功能键。现在该标准的更多细节已经曝光，规定所有运行 Windows 操作系统的 AI PC 都必须具备本地运行 Copilot 的能力以及搭载性能达到 40 TOPS 的神经网络处理单元 (NPU)。 发表于：3/29/2024 TrendForce：预估二季度NAND闪存合约价继续上涨13～18% TrendForce：预估二季度 NAND 闪存合约价继续上涨 13～18%，带动消费级固态硬盘价升逾一成 发表于：3/29/2024 京东方国内首条第8.6代AMOLED生产线奠基 3月27日消息，据“蓉城政事”微信公众号介绍，今日，京东方投建的第8.6代AMOLED生产线奠基仪式在成都举行。 京东方科技集团董事长陈炎顺表示，第8.6代AMOLED生产线项目的建成，将成为全球技术最先进、产能最大的中尺寸OLED显示器件生产基地。 发表于：3/28/2024 阿里云联发科联手率先实现大模型在手机芯片端深度适配 阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配 发表于：3/28/2024 Instrospect 推出全球首个GDDR7显存测试系统 Instrospect 推出全球首个 GDDR7 显存测试系统 发表于：3/28/2024 Sora一旦推出，峰值算力需要75万张H100GPU Sora一旦推出，峰值算力需要75万张H100GPU 发表于：3/28/2024 «…117118119120121122123124125126…»
