消费电子最新文章 TI新型C™ 型USB对接系统设计可将方案尺寸减小一半 2016年8月16日，北京讯—德州仪器（TI）近日推出了一种多端口C型USB功率传输（PD）迷你扩展坞参考设计，该设计可提供音频、USB数据、功率和视频支持。此TI Designs新型参考设计可由传统的电源适配器、C型USB适配器或笔记本电脑进行驱动，为终端用户提供灵活而智能的功能服务。 发表于：2016/8/16 意法半导体推出新款超结MOSFET 中国，2016年8月16日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管，其中包括采用防电弧封装的全球首款1500V超结MOSFET。 发表于：2016/8/16 在共用同一散热器情况下 超薄型 µModule 稳压器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 8 月 15 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款双通道 10A 或单通道 20A µModule®(微型模块) 降压型稳压器 LTM4631，该器件采用超薄 1.91mm LGA 封装，占板面积为 16mm x 16mm。LTM4631 在 PC 板上可放置到非常靠近其负载的地方 (例如 FPGA)，同时两个扁平器件可共用一个散热器。 发表于：2016/8/16 Intersil的新款高效率 高性能大电流升压-降压稳压器 美国加州、MILPITAS--- 2016年8月16日 —创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出ISL91127和ISL91128高效率升压-降压稳压器。 发表于：2016/8/16 学好嵌入式系统电路入门之——二极管/晶体管/FET 导电能力介于导体与绝缘体之间的物质 - 半导体 硅和锗是位于银、铝等导体和石英、陶瓷等绝缘体之间，用于制造半导体器件的原材料，具有一定电阻率。不同的物质其产生的不同电阻率是由于可移动的电子量不同引起的。这种可移动电子叫“自由电子”。一般我们把可以通过向其摻入杂质来改变自由电子的数量，并可控制电流动的物质称为半导体。 发表于：2016/8/16 恩智浦1500 kW射频功率晶体管树立新标杆 恩智浦半导体日前宣布推出MRF1.50H射频晶体管，与采用任何技术或在任何频率下的产品相比，都具有最强大的性能。MRF1K50H可在50V电压下提供1.50 kW CW功率，能够减少高功率射频放大器中的晶体管数量，从而减小放大器尺寸并降低物料成本。MRF1K50H可在最高500 MHz频率下工作，适用于广泛的应用，从激光和等离子体源到粒子加速器、工业焊接机、无线电和VHF TV广播发射机、业余无线电线性放大器。 发表于：2016/8/16 石墨烯晶体管诞生 可打造100GHz超高频处理器 多年来，石墨烯一直被视为最有前途的材料，尤其是能让电子设备变得更小、更高效。现在，科学家们制造了一种新型石墨烯晶体管，使用它打造的处理器未来将能够跑到100GHz的超高频率。 这一技术突破来自莫斯科物理技术学院(MIPT)，他们打造的这种双层石墨烯晶体管(Bilayer graphene transistor)不仅可以高频率运行，电压和功耗还特别低，因为开关切换所需的能量极小，是传统硅材料晶体管所无法比拟的。 发表于：2016/8/16 美开发超低功耗碳材料RF晶体管 如果我们的智能手机可以一个礼拜充电一次、不用每天都上插头，那该有多好？一家来自美国加州洛杉矶附近滨海小城Marina del Ray的公司Carbonics所开发之技术，可望能让我们实现以上梦想。 Carbonics执行长Kos Galatsis表示，若只是一味地微缩半导体制程，对电子元件的未来发展其实是种阻碍：“半导体元件需要新的材料与设计，才能进一步提升使用者体验。”可惜的是，这并非一蹴可几，不过若以碳材料取代矽来制作半导体元件，就有可能在不久的将来实现一个礼拜充电一次就可以的智能手机。 发表于：2016/8/16 美国苹果公司选择鼎阳科技X系列频谱仪SSA3000X 2016年7月18日，Cupertino, CA 美国苹果公司选择鼎阳科技X系列频谱分析仪SSA3000X。 发表于：2016/8/16 传华亚科7月已转盈 美光收购案添利基 DRAM大厂美光收购旗下华亚科全数股权案仍在进行中，目前市场传出，由于近期DRAM价格回升，使得华亚科7月已出现单月转盈的好表现，营运走出谷底，使得美光收购该公司一案更添利基。 发表于：2016/8/16 这是真的吗 英特尔和ARM合组同“芯”CPU 2015年底，英特尔完成了对FPGA主流厂商Altera的收购。业界说这是一场双赢的“豪门婚姻”，如今大半年已过，且不论对英特尔未来战略布局的影响，想想FPGA领域的其它玩家，喜耶悲耶？到底是少了一个劲敌还是无形中多了一个巨无霸对手？凭借英特尔的生态系统和代工实力，未来会有怎样的新玩法搅局？ 发表于：2016/8/16 高通骁龙65X继任者将与海思麒麟960竞争 自去年的骁龙810出现发热问题后，高通开始将采用ARM公版核心的芯片定位为中低端产品应对联发科和华为海思的挑战，而自主架构芯片则定位高端市场，这一策略在今年取得了巨大的成功。 发表于：2016/8/16 高通在可穿戴、无人机、车联网等领域强势布局 在很多人眼中，高通似乎只有为智能手机设计的 Snapdragon 系列处理器，毕竟今天众人熟知的大多数旗舰级智能手机，均搭载了 Snapdragon 芯片，哪怕是全球第一大智能手机厂商三星也依赖于高通。因此就有人认为，芯片一旦碰到问题比如“过热”，高通便会就此沉沦。事实上，高通已经开始了芯片多元化道路。 发表于：2016/8/16 物联网平台是人工智能最灵敏的眼耳鼻舌 数字时代，信息技术正在朝着更智能化的方向飞速发展。当国内大批的创业者仍在追逐互联网浪潮下的创业风口，作为全球科技导向的榜样式标杆，硅谷以人工智能为代表的新一代产业群正在崛起。我们似乎可以预见，人工智能的时代即将全面到来。 发表于：2016/8/16 VR未来趋势怎样 VR 2.0将迎来这五大改变 2016年早已过半，而历时四年开发的Oculus Rift也终于可以开放购买了。从现有的硬件上，我们感受到了Palmer Luckey满满的诚意，第一代产品能打磨的如此细致实属不易。同时，VR这一新生事物也顺势成了科技界的香饽饽，它吸引了从顶级游戏开发者到纪录片导演的目光。 发表于：2016/8/16 <…1442144314441445144614471448144914501451…>
