消费电子最新文章 意法半导体(ST)收购ams的NFC和RFID阅读器资产 中国，2016年8月2日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布收购了ams（SIX：AMS)的NFC[1]和RFID[2]阅读器相关资产。 发表于：2016/8/3 艾迈斯半导体推出业界最小包含颜色 环境光和接近传感的模块 中国，2016年8月2日，全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，SIX股票代码：AMS）今天宣布推出有史以来最小的，可提供颜色、环境光及接近传感功能的光学传感器模块，为原始设备制造商带来设计上的灵活性并实现更卓越的显示效果体验。 发表于：2016/8/3 具数字滤波和1Msps无延迟输出的32位SAR ADC 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 8 月 1 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超高精度 32 位逐次逼近寄存器 (SAR) 型模数转换器 (ADC) LTC2508-32。许多高性能应用 (包括数据采集、工业控制和医疗仪表) 均要求准确度和速度。这通常是通过在同一个系统中采用一个高分辨率 ΔΣ ADC 和一个高速 SAR ADC 来实现。LTC2508-32 通过同时提供一个 32 位低噪声数字滤波输出和一个 14 位 1Msps 无延迟输出简化了此类混合 ADC 系统设计。 发表于：2016/8/3 搭载全新ARM Cortex-A73处理器 首先，让我们回顾一下：2009 年发展至今，几乎所有智能手机都已经搭载了 ARM 处理器，性能提升达100倍。想想看，短短七年的时间，100 倍，多么惊人的数字！得益于性能的大幅提升，全新的功能、超高速的用户界面响应、以及沉浸式用户体验已成为现实，而功耗却依旧保持不变，移动设备设计领域的种种难题都得以攻克。毋庸置疑，这是工程技术史上一次空前的壮举。 发表于：2016/8/3 Silicon Labs新型USBXpress控制器简化嵌入式设计的USB连接 中国，北京-2016年8月2日-Silicon Labs（深圳芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）宣布推出了了USBXpress™桥接器件系列产品中的最新成员CP2102N USB桥接器，其具有更小尺寸、更低功耗，能够以更简单快速的方式在新的或原来的嵌入式设计中增加通用串行总线（USB）连接。 发表于：2016/8/3 2016年Q2 平板电脑市场趋于稳定 平均售价攀升9% Strategy Analytics平板电脑和触屏战略（TTS）服务发布的最新研究报告《2016年Q2全球平板电脑初期出货量及市场份额》指出，2016年Q2，全球平板电脑出货量同比下降8%，达到4670万台，而同期平均售价则攀升九个百分点。 发表于：2016/8/3 三星Galaxy S7 edge成为2016年上半年全球最畅销安卓智能手机 Strategy Analytics最新研究报告指出，2016年上半年，三星Galaxy S7 edge成为全球安卓智能手机中最畅销机型，同时三星智能手机还包揽了全球安卓智能手机最畅销机型的前三名。 发表于：2016/8/3 艾迈斯半导体剥离NFC和RFID读写器产品线 中国，2016年8月3日，全球领先的高性能传感器和模拟解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，SIX股票代码：AMS）今日宣布向意法半导体（NYSE:STM）出售其NFC和RFID读写器IP、技术和产品线，成交金额为7930万美元现金（约7150万欧元）以及取决于未来获利能力及经营成果的高达3700万美元的款项。通过此次交易，艾迈斯半导体在成为全球传感器解决方案领先供应商的道路上更进一步。 发表于：2016/8/3 我国物联网市场推广有难度 华大半导体迎难而上 华大半导体，2016年8月2日报道：2016年7月20-22日CCTV整点财经在采访华大半导体旗下企业北京中电华大电子设计有限责任公司（以下简称“华大电子”）。 发表于：2016/8/3 太尔时代消费级3D打印机UP mini 2全球开售 北京2016年8月1日电 /美通社/ -- 北京太尔时代科技有限公司（简称“太尔时代”）今日宣布，其2016年1月发布的3D打印机新品 -- UP mini 2 全球开售，中国大陆售价每台4999元人民币。海内外用户，可在未来的几周内，通过全球各大电商及遍布各个国家的太尔时代分销网络购买，同时可获得太尔时代一贯承诺的12个月免费保修服务。 发表于：2016/8/3 三星自研基带成功 引发手机芯片行业蝴蝶效应 最近智能手机供应链流传一个说法：中国移动将从今年10月1日补贴LTEcat.7机型，由于联发科的基带(调制解调器)目前只能支持LTE cat.6，爆款机型OPPO R9的下个版本R9S将转向高通平台，从而对联发科芯片方案的出货造成不利影响。 发表于：2016/8/3 联发科Q2营收725.28亿元 季增近三成 亚洲手机晶片龙头联发科昨（1）日公布第2季自结损益，单季税前获利季增逾四成，落在财测中高标，每股税前盈余4.93元，为近三季最高。 发表于：2016/8/3 英特尔试产10nm工艺Cannonlake处理器 提升50% 苹果A11、高通骁龙830、联发科Helio X30、三星Exynos、华为麒麟970等手机处理器已经悉数用上10nm工艺，而在14nm时代一骑绝尘的Intel却陡然慢了下来。 纵然Intel的14nm、10nm在技术层面相较台积电、三星有着优势，但仍不能掩盖“挤牙膏”的悲情。 据可靠消息，Intel已经开始了10nm的试产工作，而且将改造一批10nm工艺的制造厂，这笔支出已经在日前发布二季度财报和三季度展望时纳入。 发表于：2016/8/3 用数据说话 中国智能制造处于初级发展阶段 中投顾问在《2016-2020年中国智能制造行业深度调研及投资前景预测报告》中指出，中国智能制造处于初级发展阶段，同样也是大部分处于研发阶段，仅16%的企业进入智能制造应用阶段；从智能制造的经济效益来看，52%的企业其智能制造收入贡献率低于10%，60%的企业其智能制造利润贡献低于10%。而90%的中小企业智能制造实现程度较低的原因在于，智能化升级成本抑制了企业需求，其中缺乏融资渠道影响最大。年收入小于5亿元人民币的企业中，50%的企业在智能化升级过程中采用自有资金，25%为政府补贴，银行贷款和资本市场融资各占11%。而企业收入规模大于50亿元人民币的企业，其智能化升级资金来源中自有资金占67%，银行贷款占比25%。整体而言，中小微型企业的银行贷款比例低于大中型企业，占企业数量绝大多数的中小企业只能依靠自有资金进行智能化改造。 发表于：2016/8/3 物联网 终端市场将焕发第二春 现在是一个信息服务的时代，服务价值的比重占整个产业链的比重也会越来越大，这也是整个产业的趋势，但是，iot101君认为，这并不是说终端硬件市场就会没有机会，只不过硬件与服务所扮演的角色不同而已。 发表于：2016/8/3 <…1452145314541455145614571458145914601461…>
