消费电子最新文章 智能手机市场进入增长停滞期 昨天，数据机构IDC发布的2016年第二季度全球智能手机出货量报告显示，排名前五的手机厂商与第一季度相比没有任何变化，智能手机的出货量增长则陷入停滞期。 发表于：2016/8/1 高通新一代旗舰芯片将定制八个Kryo CPU核心 本月初，高通刚刚发布了全新的移动处理器骁龙 821，这是此前备受好评的骁龙 820 的升级版本，进一步优化以提供更快的处理速度，更加节能，并且在应用性能和实际用户体验上更加出色。不过需要注意的是，骁龙 821 只是在骁龙 820 的基础上打造，而不是完全替代升级。那么，下一代骁龙 830 呢？ 发表于：2016/8/1 后互联网手机时代 手机行业还能怎么玩 手机行业波谲云诡，如果盘点今年上半年的最大变化，我的答案是：互联网手机时代终结。无论是小米、荣耀争相布局线下渠道和签约代言人重塑品牌形象，还是大可乐因资金链、供应链断裂而黯然倒下，均表明互联网手机只是手机市场竞争的过渡阶段，而非终极形态。 发表于：2016/8/1 美超微(R)交付英特尔(R)至强Phi(TM)处理器服务器解决方案 加州圣何塞2016年7月27日电 /美通社/ -- 全球计算、存储和网络技术以及绿色计算领军企业美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ：SMCI) 已宣布批量交付基于全新英特尔® ( Intel®) 至强 (Xeon) Phi™ 处理器（之前代号为Knights Landing）的 SuperServer 解决方案，拥有一体化或外部英特尔® Omni-Path架构（英特尔®OPA）新一代架构选择。 发表于：2016/7/29 展讯LTE SoC平台被三星Galaxy J2(2016) 智能手机采用 上海2016年7月28日电 /美通社/ -- 展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其4G芯片平台SC9830i 被三星最新发布的Galaxy J2(2016)SM-J210F/DS智能手机采用，该手机将于近期上市。 发表于：2016/7/29 中芯长电与Qualcomm共同宣布14纳米硅片凸块加工量产 中国江阴2016年7月28日电 /美通社/ -- 中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布：中芯长电开始为Qualcomm Technologies提供14纳米硅片凸块量产加工。这是继中芯长电规模量产28纳米硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升，中芯长电由此成为中国第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司。 发表于：2016/7/29 艾迈斯半导体收购颜色和光谱传感专家MAZeT 中国，2016年7月26日，全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，SIX股票代码：AMS）宣布完成对颜色和光谱传感系统专家MAZeT GmbH 100%股份的现金收购。此次战略性收购提升了艾迈斯半导体在先进光学传感器市场的领先地位，同时巩固了艾迈斯半导体在新兴光学传感器应用领域的领先位置。 发表于：2016/7/29 Littelfuse推出了两个系列的0.5pF 12kV瞬态抑制二极管阵列 中国，北京，2016年7月29日讯 - Littelfuse公司作为全球领先的电路保护方案供应商，日前宣布推出了两个系列的瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管），旨在保护多种最新的高速接口不受静电放电（ESD）造成的损坏。 发表于：2016/7/29 安森美半导体的高频准谐振反激式参考设计 为提供更佳的用户体验，笔记本电脑及其适配器不断向小型化、高功率密度化方向发展，便于消费者外出时携带更方便，同时，还需具备高平均能效和极低待机功耗，以符合日趋严格的各种能效法规。如于2016年1月1日生效的欧盟CoC V5 Tier 2 规定，输出功率为45 W和65 W的AC-DC适配器平均能效需分别达到87.7%和89%，待机功耗分别低于75 mW和150 mW，并且还要求10%负载条件时的能效需分别达到77.7%和77.5%。电源设计工程师面临体积、能效和成本等多方面的设计挑战。 发表于：2016/7/29 瑞典EPSILON战队问鼎冠军 优派成就PGL 2016新霸主的诞生 中国上海，2016年7月28日——由全球视讯科技领导品牌美国优派（ViewSonic）倾情赞助来自瑞典的EPSILON战队，在7月24日举办的PGL 2016传奇大师赛总决赛上，凭借其高超的电竞技艺成功战胜丹麦强队，成为拥有高含金量的PGL 2016传奇大师赛夏季赛冠军一员！ 发表于：2016/7/29 ROHM旗下Kionix开发出六轴加速度陀螺仪组合传感器 ROHM集团旗下的Kionix, Inc. （总部位于美国纽约州伊萨卡）开发出最适于智能手机、可穿戴式设备和游戏机等需要以低功耗进行运动传感的应用的六轴加速度陀螺仪组合传感器“KXG07”、“KXG08”。 发表于：2016/7/29 携手业界精英伙伴 “芯”动游戏巅峰体验 2016年 7月27日，中国上海——2016年中国游戏开发者大会如期召开，英特尔携手合作伙伴在会上向游戏用户和开发者介绍了PC游戏领域的最新行业动态和英特尔最新处理器的产品形态，并着重展示了基于虚拟现实、沉浸式体验等一系列全新游戏体验和未来的合作计划。英特尔正携手游戏业内精英合作伙伴，共同为游戏用户提供颠覆性的游戏体验。 发表于：2016/7/29 Fairchild USB Type-C 控制器兼容最新 Type-C 规格 加利福尼亚桑尼维尔– 2016 年7月 28日 — 高性能半导体解决方案全球领先供应商 Fairchild (NASDAQ: FCS) 今天宣布旗下 FUSB302 USB Type-C 系列控制器是业内第一个兼容最新 USB Type-C 标准的控制器，包括功率输出 (PD) 规格。制造商使用 FUSB302 可轻松支持其产品的所有当前和以往 USB Type-C 规格。 发表于：2016/7/29 全新赛普拉斯汽车LED驱动器性能强大 赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易代码：CY）今天宣布推出一款全新汽车LED驱动器，不仅缩小了头灯系统尺寸，而且提高了成本效益。该汽车LED驱动的型号为S6BL112A，是业内首个实现同步控制的产品，拥有行业领先的转换效率，确保照明系统的性能稳定。 发表于：2016/7/29 Vishay新的 BiSy两线超低电容ESD保护二极管 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 7 月27 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的双向对称（BiSy）两线ESD保护二极管---VBUS05M2-HT1。器件采用超小尺寸的LLP1006-3L封装，可用于便携式电子产品。 发表于：2016/7/29 <…1455145614571458145914601461146214631464…>
