消费电子最新文章 贸泽电子推出 MultiSIM BLUE Premium 贸泽电子 (Mouser Electronics)面向全球推出MultiSIM BLUE Premium，这是备受赞誉的Mouser版NI Multisim电路设计工具MultiSIM BLUE的最新版本。MultiSIM BLUE Premium在保留MultiSIM BLUE的原理图捕捉、仿真、PCB设计、BOM导出和采购功能的同时，提供了令人耳目一新的无限灵活性与功能。 发表于：2016/7/22 软银宣布收购ARM 全世界都不淡定了 本周一(7月18日)，软银宣布将以243亿英镑(约合320亿美元)收购英国芯片设计公司ARM，好像全世界都不太开心。根据过去两天的集中报道和分析，无论是投资者还是软银的股价都表示情绪不太淡定。 发表于：2016/7/22 高通净利大涨 但因苹果基带收入减少 由于Snapdragon 820处理器销售表现不错，因此让Qualcomm在2016财年第三季财报呈现达60.4亿美元的营收，相比去年同期成长4%，净利部分则达14.4亿 美元，相比去年成长22%。不过，相比去年同期的MSM通讯晶片供货量表现部分则呈现11%下滑量，其中因素可能与苹果今年在新款iPhone选择与 Intel合作有关。 发表于：2016/7/22 半导体Q4库存疑虑 联电台积电Q4步步维艰 美系外资今日出具最新亚洲半导体报告指出，半导体库存循环将在第3季走至巅峰，预料第3季底晶圆厂库存天数将会来到6~7天，高于平均水准，由于智慧型手机需求动能没有出现改善，美系外资预估半导体产业将会在第4季进入库存去化期，而台湾半导体类股从去年8月至今已大涨39%，建议投资人可以逢高获利了结，并开始观察第4季的库存回补期。 发表于：2016/7/22 数字化制造是智能制造的核心 首先，我们来看一下现代制造业发展的趋势。智能制造是新一代信息技术与制造业的深度融合，随着像大数据、云计算、物联网、3D打印等新兴IT技术的出现和交叉使用，我们的制造业正在发生巨大的变化，可以这么说，现代的制造业正在发展成为某种意义上的信息产业。对于智能制造，同时还强调了一大主题，那就是智能服务，我们的制造业企业正在从传统的生产型制造向服务型制造转变，从卖产品卖制造向卖服务转变，始终保持以客户为中心，因此，现代的制造业正在发展成为某种意义上的服务业。过去，企业强调规模，强调大而全的生产组织模式，什么事情都想自己搞，现在，随着市场和客户的需求变化越来越快，越来越多样化，企业的分工越来越细，专业化程度越来越高，传统的组织模式已经跟不上节奏，整合全球化制造资源、建立全球化企业联盟成为一种趋势，这就好比天下为我所用，由此可见，传统大而全的企业组织模式正在向全球化企业联盟模式发展。 发表于：2016/7/22 嵌入式与微控制器内存大变革 看RRAM有啥本事 物联网（IoT）的出现和人类生活对智能设备永不满足的需求正驱动着传统智慧在微控制器和嵌入式内存市场的彻底变革。 发表于：2016/7/22 芯片双雄 英特尔遇新挑战 高通逆市增长 据外媒报道，高通和英特尔周三同时发布季度财报，不过两者的表现却是冰火两重天：高通的财报显示出，这家芯片厂商正克服在中国面临的障碍；而英特尔却在重要利润来源服务器业务上遭遇新的挑战。 发表于：2016/7/22 VR将改变我们的生活 石墨烯则改变VR 对于部分VR头显以及AR头显来说，就像手机一样，未来续航也是一件非常重要待解决的问题，例如谷歌的Daydream VR平台等都需要能够有长时间续航保障的电池技术才得以更好的体验VR/AR，现在来看，石墨烯电池技术似乎能够很好的解决这一问题了。 发表于：2016/7/22 高通发展战略 出售芯片给更多的高端手机 在第三财季，高通高端芯片的出货量超出了公司预期，这也让公司大赚了一笔。据报道，高通共售出了2.01亿片骁龙芯片，这一成绩至少超出预期600万片。公司也因此赚取了60.4亿美元的营业收入，同比上涨了3.6 %。无独有偶，三星Galaxy S7及S7 Edge在Q2的出货量达到了1500万部，而三星正是高通骁龙820芯片的大户。 发表于：2016/7/22 让键盘用上OLED触摸屏 苹果在今年晚些时候很有可能会为我们带来一个配置了OLED触摸屏的新 MacBook Pro ，不过现在看来， OLED 触摸屏这个概念已经引起了很多设计师的兴趣，他们都希望能在苹果设备别的地方应用这个概念，于是，配置了 OLED 触摸屏的 Magic Keyboard 概念设计就诞生了。 发表于：2016/7/22 三星曝光新专利 可折叠手机用上“人造肌肉” 三星的可折叠手机一直没有脱离我们的关注，然而到目前为止其庐山真面目我们尚未得见，最近三星申请的专利似乎能帮助我们更为深入地了解这款活在影子里的手机。 发表于：2016/7/22 Bosch Sensortec推出Android™ 6.0 Marshmallow传感器中枢解决方案 德国罗伊特林根，2016年7月XX日——今天，Bosch Sensortec推出其下一代Android M传感器中枢解决方案，这是一套适用于运行Android™ 6.0 Marshmallow操作系统的智能手机、平板电脑和其他设备的即时部署型软件解决方案。 发表于：2016/7/21 意法半导体免费驱动软件 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）扩大其业界领先的32位微控制器开发生态系统范围，新增STM32Cube底层应用程序编程接口(LL API)软件，让STM32ARM® Cortex®-M微控制器专家级设计用户能够更近距离接触硬件，直达寄存器级代码，以优化性能和运行时效率。 发表于：2016/7/21 TI推出适用空间受限应用的DDR内存终止线性稳压器 德州仪器 (TI) 近日推出业内首款适合空间应用的双数据速率 (DDR）内存线性稳压器。TPS7H3301-SP是唯一一款不受每平方厘米高达65兆电子伏（MeV-cm2）单粒子效应影响的DDR稳压器，可为航天卫星有效载荷供电，其中包括单板计算机、固态记录器和其他内存应用。 发表于：2016/7/21 晶澳十年累计出货单晶光伏产品7GW 全球最大的高性能太阳能产品制造商之一晶澳太阳能（纳斯达克：JASO，以下简称“晶澳”）今天宣布截止至今年7月中旬，公司单晶产品累计出货达到7GW。 发表于：2016/7/21 <…1460146114621463146414651466146714681469…>
