消费电子最新文章 智能手机进入“大猩猩”时代 康宁公司进入智能手机行业是一个意外，是乔布斯对iPhone追求完美的附带产品。这个已经被媒体报道无数次的典故，显然也是康宁公司最值得骄傲的历史。在此次大猩猩玻璃五代的发布会上，他们又一次“假装无意”地提到了康宁是如何满足了苹果对手机屏幕的苛刻要求。 发表于：2016/7/27 AMD发布Radeon Pro Solid State专业卡 显卡内置SSD 显卡内置硬盘？没错，这是AMD今天在SIGGRAPH大会上发布的新品，Radeon Pro Solid State显卡，简称SSG。 发表于：2016/7/27 中国芯片厂商蠢蠢欲动 芯片产业如同当年的石油产业一样，中国芯片厂商也开始走向了海外并购之旅。 发表于：2016/7/27 虚拟化技术给嵌入式计算带来了一场新的变革 Imagination是这场变革中打响第一枪的半导体IP公司，其率先将虚拟化引入微控制器型CPU，然后又展示了开发人员如何通过使用MIPS M级MCU的轻量级虚拟控制程序来充分利用这个功能。 发表于：2016/7/27 我们到底该怎样支持国货 “使用苹果手机的，给予更换补贴，原手机做销毁处理；今后还敢购买苹果手机的，做开除处理并终身不得录用……”最近，一个名为杭州某企业的“爱国通知”火爆了微信朋友圈，在众多社交媒体上广为传播，尤其是“通知”的最后还有大红的公司印章和总经理签名，更让这份“通知”看起来颇为正式。 发表于：2016/7/27 下一代屏幕显示之争 IHS估OLED出货五年成长近三倍 1、三星笑开怀，IHS估OLED出货五年成长近三倍；据市调机构IHS表示，全球OLED面板规模将逐年扩增，今年出货量预估将来到3,669万单位，对照较去年的2,571万个单位，成长率达42.7%，技术领先的三星对此应是乐不可支。 发表于：2016/7/27 VR的第一个突破口会在B端吗 虽然现在虚拟现实这个概念已经不如年初那么火热，但是VR＋依然很抢眼球，最近阿里搞出的淘宝“造物节”，算是花了一张VR＋电商的大饼；月底即将到来的China Joy，VR显然又是这场盛宴的主角了。 发表于：2016/7/27 本地存储系统与数据分析成为“物联网”淘金热新工具 物联网 (IoT) 帮助我们扫掉垃圾，打破时间和空间界限，让我们更加了解周围的世界。实际上，物联网已经准备好大幅提高几乎所有主要行业的效率。但伴随着这一增长的是一系列新的挑战：我们需要开发本地化存储、云平台和数据分析解决方案，以便获得经济效益。 发表于：2016/7/27 智能手表 可穿戴设备吸睛度续跌 供应链订单大缩水 全球年度出货规模曾逾高达2亿台的平板电脑，以及近3年预期可望成为业界新成长动能的智能穿戴装置，销售续航力却令人失望。零组件业者表示，除PC外，2016年上半平板与智能手表／手环订单规模也出现缩减，品牌厂下单迄今未见转强，高度仰赖PC、平板与智能穿戴的供应链，全年业绩成长动能将熄火，重新发动时程甚难预料。 发表于：2016/7/27 NI发布业界最高精度的PXI源测量单元 NI（美国国家仪器，National Instruments, 简称NI） 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，近日宣布推出NI PXIe-4135源测量单元(SMU)，其测量灵敏度达10 fA，输出电压高达200V。工程师可以使用NI PXIe-4135 SMU来测量低电流信号，并利用NI PXI SMU的高通道密度、高速的测试吞吐率和灵活性来实现晶圆级参数测试、材料研究以及分析低电流传感器和集成电路的特性等各种应用。 发表于：2016/7/26 ROHM的电机用电源解决方案 致力于降低全球的功耗 全球约50%的功耗为电机所消耗，随着空调、冰箱和工业用机器人等使用电机的产品向世界各地普及，预计未来电机的功耗会越来越大。 发表于：2016/7/26 Fairchild 新型有源桥解决方案 2016 年7月 26日 — 高性能半导体解决方案全球领先供应商 Fairchild (NASDAQ: FCS) 今天发布了FDMQ8205，这增强了其业界领先的 GreenBridge™ 4颗MOSFET有源桥技术。FDMQ8205是其 GreenBridge 新一代产品系列中第一款产品，适合于通过POE供电的应用，诸如安全摄像机、无线接入点、LED 照明和其他用电设备 (PD)。 发表于：2016/7/26 意法半导体新充电器芯片 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出的电池充电管理芯片大幅提升功能集成度，对充电性能和功耗没有丝毫影响。高度集成的STBC02芯片整合了穿戴式和便携设备能源管理所需的最常用功能，其中包括线性电池充电、150 mA低压降稳压器、两个SPDT(单刀/双掷)负载开关、智能复位/看门狗功能、防止误操作毁坏电池的保护电路模块。 发表于：2016/7/26 基美电子推出先进电容器技术 全球领先电子元器件供应商——集美电子（KEMET）推出了其先进U2J I类瓷介电容器。这种U2J表面贴装平台提供了超过两倍的C0G/NP0的可用容量。相比X7R、X8R和X5R，它还提供更好的温度性能，从而使其成为包括电信、数据采集和物联网在内的许多应用的理想电容器解决方案。 发表于：2016/7/26 Vishay采用小尺寸封装的365nm波长的中功率UV LED 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用硅树脂透镜和小尺寸1.6mm x 1.6mm x 1.4mm表面贴装封装的新器件，扩充其365nm波长的中功率UV LED。Vishay Semiconductors VLMU1610-365-135性能可靠、节能环保，使用寿命超长，可替代医疗、工业和印刷应用中的水银灯。 发表于：2016/7/26 <…1457145814591460146114621463146414651466…>
