消费电子最新文章 真空技术赋能微观材料科技，推动诸多领域发展未来可期 随着新材料的应用和科技的进步，我们的生活也正在发生翻天覆地的变化，从居家办公到日常出行，随着技术的不断突破和创新，也给我们的生活质量带来了很大的提升。燃油车被越来越多的电动汽车所取代，推动着交通出行以更加可持续的方式发展；随处可见的显示器，也一次次突破极限，展示更清晰、精准和高质量的画面。还有很多新材料的应用也正在从实验室级别的研发走向产业化和规模化的道路。这些技术的应用都离不开真空技术。 发表于：5/10/2023 睿感ScioSense推出低功耗气体传感器ENS161 德国 纽伦堡，中国 济南，2023年5月9日——业界领先的环境和高精度流量和时间测量传感芯片厂商睿感（ScioSense）今日宣布，推出了新品ENS161，这是一款低功耗多气体传感器，使仅靠小容量电池供电的可穿戴和便携式设备能够进行连续的空气质量监测。 发表于：5/10/2023 如何解决超薄笔记本电脑的音频挑战？ 在工作环境中，人们使用笔记本电脑的方式不断发生意想不到的变化。疫情使得远程办公已成为一种常态化。而在各种远程位置的混合办公环境这一趋势则推动了对便携性和更佳音频体验的更高偏好。根据 IDC PCD Tracker Historical 2022年第三季度报告（图1所示），行业正在加速采用超薄笔记本电脑。 发表于：5/10/2023 xMEMS宣布其全球独家全硅固态保真MEMS扬声器全面上市 中国，北京-2023年5月9日 - 固态保真（Solid-State Fidelity?）MEMS微型扬声器创新开发商xMEMS Labs（简称：xMEMS）宣布其三款革命性MEMS微型扬声器解决方案全面上市，可立即集成到下一代真无线立体声（TWS）耳机、入耳式耳机（IEM）、数字助听器以及智能眼镜和睡眠耳塞等新兴的个人音频电子产品中。 发表于：5/10/2023 逐点半导体视觉显示技术为《晶核》带来丝滑稳定的120帧手游体验 中国上海，2023年5月9日——专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体今日宣布，知名游戏品牌朝夕光年出品的《晶核》集成了逐点半导体手游渲染加速引擎SDK，该SDK作为连接游戏内容与手机硬件的桥梁，可为搭载逐点半导体X7系列视觉处理器的智能手机在低功耗下实现稳定的120帧画质输出。 发表于：5/10/2023 Nexperia推出支持低压和高压应用的E-mode GAN FET Nexperia今天宣布推出首批支持低电压(100/150 V)和高电压(650 V)应用的E-mode（增强型）功率GaN FET。Nexperia在其级联型氮化镓产品系列上增加了七款新型E-mode器件，从GaN FET到其他硅基功率器件，Nexperia丰富的产品组合能为设计人员提供最佳的选择。 发表于：5/10/2023 2023世界超高清视频产业发展大会在广州召开 5月8日-10日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2023世界超高清视频产业发展大会在广州召开。 发表于：5/9/2023 存储芯片路线图 CMOS 逻辑和存储器共同构成了半导体器件生产的绝大部分。本文考虑的内存类型是 DRAM 和非易失性内存 (NVM)。重点是商品、独立芯片，因为这些芯片往往会推动内存技术。然而，嵌入式存储芯片预计将遵循与商品存储芯片相同的趋势，通常会有一些时间滞后。对于 DRAM 和 NVM，都考虑了详细的技术要求和潜在的解决方案。 发表于：5/9/2023 突发！苹果手机或遭禁售！ 5月7日消息，据德国媒体报道，美国苹果公司日前收到来自欧盟的警告，欧盟称如果苹果公司限制第三方配件的充电速度，将禁止苹果在欧盟销售智能手机！ 发表于：5/8/2023 自研芯片，还能怎么玩？ 微软在最近的人工智能浪潮中可谓是占到了聚光灯下，从花重金完成OpenAI的交易，到把ChatGPT集成到Bing搜索引擎中，都站在了整个领域发展的前沿。而在几天前，又有消息传出微软正在和AMD合作开发自研的人工智能芯片。整个故事一波三折，我们在这里把微软自研人工智能芯片的大概脉络梳理一下。 发表于：5/8/2023 逐点半导体与GALA Sports就《最佳球会》移动端显示优化达成合作 中国上海，2023年5月4日——专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体宣布，望尘科技（GALA Sports）首款自研电竞足球游戏《最佳球会》集成了逐点半导体手游渲染加速引擎SDK，该SDK作为连接游戏内容与手机硬件的桥梁，可为搭载逐点半导体X7系列及以上版本视觉处理器的智能手机带来更加精准高效的视觉显示提升，让游戏能够在低功耗下呈现高帧流畅的沉浸画质。 发表于：5/6/2023 英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议 2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 发表于：5/6/2023 泰克参加【第四届半导体青年学术会议】，助力半导体与集成电路行业技术发展和革新 中国北京，2023年5月6日——为持续推进我国半导体与集成电路产业的前沿探索和核心技术攻关，探讨行业最新创新进展和发展趋势，2023中国电子学会【全国电子信息青年科学家论坛之第四届半导体青年学术会议】于2023年5月4日至7日在上海市召开。会议以“半导体前沿技术与集成电路设计”为主题，会议内容包括主论坛、青年学者沙龙和专题论坛三大板块，其中专题论坛将围绕半导体领域十四个关键研究方向分专题进行学术交流。 发表于：5/6/2023 AI入侵芯片设计，会干掉工程师吗？ 随着人工智能最近几年的进步，如何将人工智能应用到芯片设计也成为了一个半导体行业热门的话题。 发表于：5/4/2023 耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计 中国上海——2023年4月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思CrossLink-NX™ FPGA将为南京耀宇视芯科技有限公司（Metasolution）最新的增强现实（AR）和虚拟现实（VR）参考设计提供支持。耀宇视芯是一家领先的同步定位和地图构建（SLAM）算法和芯片的供应商，专注于AR/VR硬件和软件解决方案，为AR/VR头显应用提供一整套六自由度（6DoF）模型。 发表于：4/29/2023 «…164165166167168169170171172173…»
