消费电子最新文章 消费电子|2023Q1 全球可穿戴腕带设备报告：苹果领衔、小米第二、华为第三 根据市场调查机构 Canalys 公布的最新报告，2023 年第 1 季度全球可穿戴腕带设备出货量为 4100 万台，同比下降 1%。 发表于：6/7/2023 苹果|Apple Vision Pro的空间计算与主要芯片 本文根据Apple Vision Pro已有消息初步分析空间计算和主要芯片 发表于：6/7/2023 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的蓝牙音乐灯控发射器方案 2023年6月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20820产品的蓝牙音乐灯控发射器方案。 发表于：6/7/2023 国产芯片，卷向这个赛道！ 最近几年来，受益于国家政策支持、国产替代红利及资本热潮的驱动，诞生了一大批芯片厂商。这些芯片厂商迅速从一个点切入，拿下一定的市场份额。但也随之面临了激烈竞争的红海市场。为了避免在竞争激烈的市场中陷入厮杀，这些厂商不得不开始探索新的发展方向。 发表于：6/7/2023 SABIC ULTEM™树脂家族又添新成员为连接器等薄壁元件提供可着色、高流动性、玻纤增强牌号 全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天宣布其耐高温ULTEM™树脂系列又添新成员。此次推出的全新玻纤增强牌号具有高流动性、定制化配色和高强度等优势，非常适用于光纤和电气连接器等薄壁部件。全新ULTEM 2120、2220和2320树脂还具有优异的流动性，帮助设计者创造出小型化、高精度的复杂几何形状部件。对于模塑商而言，这些材料的高流动性有助于降低注射压力或在相同压力下减少壁厚，同时避免缺胶等问题。与其他高流动性玻纤增强ULTEM材料相比，新牌号材料在提供现有ULTEM 2X10/2X00树脂配色的同时，还能支持更多的定制化配色方案，从而提高连接器识别度，树立品牌形象。此外，与聚砜类竞品相比，ULTEM 2X20牌号具有更高的机械强度，可以制造出更耐用、更可靠的部件。 发表于：6/6/2023 意法半导体发布100V工业级STripFET F8晶体管，优值系数提高 40% 2023 年 5 月 24 日，中国—— 意法半导体的STL120N10F8 N沟道100V功率MOSFET拥有极低的栅极-漏极电荷（QGD）和导通电阻RDS（on），优值系数 （FoM） 比上一代同类产品提高40%。 发表于：6/6/2023 苹果发布史上最强大芯片，革命性头显问世 苹果在今天凌晨举报了声势浩大的发布大会。他们带来了全新的Apple M2 Ultra 芯片及其硬件，完成了Mac系列从Intel到Arn的完全转变。 发表于：6/6/2023 采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机 近年来，为了更好地实现自然资源可持续利用，需要更多节能产品，因此，关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiC™ MOSFET 1200 V采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装，其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。 发表于：6/4/2023 如何在不构建专用硬件的情况下制作充电宝原型 理想情况下，任何电源设计都应该从一些基本的概念验证测试开始，这通常涉及测试现有演示板。本演示只是简单地执行该预先存在的步骤（在演示硬件上测试单电源轨），并在此基础上进行扩展，以利用演示硬件得到一个工作系统。此外，由于本演示需要在相对较短的时间内完成，采用典型开发流程——设计、布局、构建、装配和测试（加上任何设计迭代）——是不可能的，因此系统原型完全是利用现成的硬件制作的。 发表于：6/4/2023 东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间 中国上海，2023年5月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。 发表于：6/2/2023 宝德董事长回应“汉芯”第二的质疑 宝德计算机系统股份有限公司（以下简称“宝德”）5月初发布了基于x86架构的宝德Powerstar（暴芯）芯片，近日有外媒报道称，该芯片Intel 10代酷睿入门级i3－10105的翻版，是后者贴牌产品。 发表于：6/2/2023 Cirrus Logic为PC市场带来沉浸式音频体验 美国德克萨斯州奥斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（纳斯达克股票代码：CRUS）今天宣布推出专为 PC 打造的优质音频解决方案，无论是通过超薄笔记本电脑的小型内置扬声器还是耳机进行语音通话和听音乐，都能带来更响亮、更身临其境的音频体验。Cirrus Logic 的 PC 优化音频解决方案包括Cirrus Logic® CS35L56 智能功放，具有处理能力以提供更高性能的音频，以及集成了一个 MIPI SoundWire®接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI™ PC 音频编解码器。这种先进的音频解决方案还简化了 PC 制造商的设计，并有助于减少组件总数，从而节省电路板空间并降低物料清单成本。 发表于：6/1/2023 风口将至：LTPO技术能否成为高端智能手机标配？ 自2021年苹果将LTPO技术引入iPhone以来，高刷及可变刷新率的特性有效提升产品续航的同时，也为智能手机屏幕技术的演进开辟了新方向。 发表于：6/1/2023 荣耀斥资一亿成立芯片公司？ 上海荣耀智慧科技开发有限公司近日注册成立，该公司由荣耀终端有限公司 100% 控股，注册资金达 1 亿元人民币，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。 发表于：6/1/2023 TI降价埋伏笔，本土模拟芯片公司面临的黎明杀机 经历了营收和净利润两季连降之后，德州仪器（TI）今年5月全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，通过降维打击抢占更多的市场份额。 发表于：5/31/2023 «…161162163164165166167168169170…»
