消费电子最新文章 恩智浦超宽带技术赋能小米15S Pro全生态创新 中国上海——2025年7月14日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布，小米新款智能手机15S Pro采用了恩智浦Trimension SR200，实现基于UWB技术的公共交通无感支付功能和智能数字车钥匙功能。 发表于：7/14/2025 深圳大普微电子：向“新”而行 打造数据存储新引擎 树立行业标杆，讲好中国故事，传递中国声音，充分展现腾飞的中国经济、崛起的民族品牌和向上的企业家精神。近日，“崛起的民族品牌”专题系列节目对话深圳大普微电子股份有限公司（简称：大普微电子）的董事长杨亚飞先生，探讨数据存储领域的创新发展之路。 发表于：7/14/2025 英特尔在游戏PC处理器市场份额跌至60% 7月11日消息，根据PC Games News 的分析，英特尔在游戏PC处理器市场的长期主导地位正遭受严峻的挑战，因为游戏PC玩家正逐渐转向竞争对手AMD的Ryzen 处理器。 该分析指出，这项趋势的证据来自于Steam 的调查数据，显示英特尔的在游戏PC处理器市场的份额在从五年前的76.84%大幅跌落至当前的60.27%。这意味着，在短短五年的时间里，英特尔在Steam 观察的游戏PC 中所占的处理器比例已经减少了超过16个百分点。 发表于：7/14/2025 铁威马D4-320经典升级之作 走心设计带来存储革新 作为铁威马上一代经典型号 D4-300 的升级产品，D4-320 硬盘盒在延续前者优良基因的基础上，实现了全方位的跨越式提升，成为数据存储领域的一匹 “黑马”。 发表于：7/14/2025 安谋科技CEO陈锋：立足全球标准与本土创新，赋能AI计算“芯”时代 聚焦新兴AI大模型技术趋势，陈锋系统性地阐述了安谋科技在全球化与本土化融合发展方面的前沿思考与实践路径。 发表于：7/11/2025 村田开始量产村田首款0402英寸47μF多层陶瓷电容器 株式会社村田制作所今日宣布：公司已开始量产村田首款(1)尺寸仅为0402英寸（1.0×0.5mm）的47µF多层陶瓷电容器（MLCC，以下简称“本产品”）。 发表于：7/11/2025 微软大裁员是AI筛选人才的起点 7月10日 “我们都需要使用 AI 工具。” 在裁员风暴席卷后的员工会议上，微软美洲中小企业销售主管特拉维斯・沃尔特的话像一道命令。他推荐的内部 AI 工具，号称能帮销售人员自动生成方案、抓取客户信息，但潜台词却再清晰不过：学不会这些，下一波裁员名单上可能就有你。 发表于：7/10/2025 苹果7款全新自研芯片曝光 苹果7款全新自研芯片曝光：包括第二代5G基带芯片和蓝牙/Wi-Fi二合一芯片 发表于：7/10/2025 海光C86新一代移动工作站及工作站首发 国产终端全场景替代再进一阶。日前，新一代海光C86处理器移动工作站及工作站首发亮相，十余家主流整机厂商共同推出数十款C86终端新品，全面覆盖办公、科研、工程、设计等多场景需求，标志着国产终端从关键行业替代向全行业场景替代突围。 发表于：7/10/2025 CIS推出搭载英飞凌EZ-USB™控制器的USB 3.2摄像头 【2025年7月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为CIS的新款USB 5 Gbit/s和10 Gbit/s摄像头提供EZ-USB™ FX10和FX5控制器。 发表于：7/10/2025 100%国产化飞腾CPU在济南机场实现规模化应用 近日，中国航信和飞腾成功支持山东航空完成在济南机场自助柜机软硬件系统升级，实现了自助柜机百分百国产化。 这也是飞腾CPU在航空公司离港应用市场的首次规模化商业推广落地。 发表于：7/8/2025 铁威马 F6-424 MAX 对比极空间 Z4 Pro 在如今数据爆炸的时代，企业与个人对高性能、高可靠性的存储设备需求日益攀升。铁威马 F6-424MAX 和极空间 Z4 Pro 作为存储市场中备受瞩目的两款产品，常被用户拿来比较。究竟哪款设备能更胜一筹，成为用户的理想之选？下面我们将进行深度对比。 发表于：7/8/2025 Intel本周开始大规模裁员 Intel被曝开始大规模裁员：晶圆厂、汽车、市场营销成重灾区 7月8日消息，陈立武就任Intel CEO之后，采取了一系列变革措施，并且据说4月份就提醒员工将会大裁员，但一直没有公布裁员计划，只有一些坊间传闻。 发表于：7/8/2025 苹果对欧盟5亿欧元反垄断罚款提起诉讼 北京时间7月8日晚间消息，苹果公司正式对欧盟委员会（EC）开出的5亿欧元罚款提起法律诉讼，这使得围绕其涉嫌违反反垄断法的争斗进一步升级。 发表于：7/8/2025 NVIDIA首款台式电脑芯片本月登陆 Nvidia 的 GB10 Superchip 系统级封装 （SiP） 集成了一个 Grace CPU，该 CPU 包含 10 个运行频率高达 3.90 GHz 的高性能 Arm Cortex-X925 内核和 10 个节能型 Cortex-A725 内核，以及一个能够为 AI 工作负载提供 1 PetaFLOPS 的 FP4 计算吞吐量的 Blackwell GPU。SiP 采用 256 位内存接口，支持 128GB 统一LPDDR5X内存，带宽高达 273 GB/s，可与苹果 M4 Pro 的内存子系统相媲美。 发表于：7/8/2025 «…25262728293031323334…»
