消费电子最新文章 华为Mate 80系列将搭载麒麟9030处理器 7月6日消息，据最新的爆料称，华为Mate 80系列旗舰智能手机即将于今年四季度推出，预计届时将首发搭载麒麟9030处理器，与上一代的麒麟9020相比，或将带来20%的性能提升。 发表于：7/7/2025 消息称高通已取消三星2nm工艺代工计划 7 月 5 日消息，消息源 @Jukanlosreve 昨日（7 月 4 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通已取消了三星的 2nm 工艺代工计划，不再委托其生产第二代骁龙 8 至尊版芯片。 发表于：7/7/2025 铁威马F4 SSD 家庭数据中心的理想之选 铁威马 F4 SSD，家庭数据中心的理想之选 发表于：7/7/2025 消息称京东方今年拿下过半苹果MacBook面板供应订单 7 月 7 日消息，分析公司 Omdia 发文，透露京东方今年在苹果的供应链中取得重大进展，预计京东方今年将为苹果 MacBook 产品线供应约 51% 的 LCD 面板份额，这意味着京东方将超越苹果公司此前在 MacBook 方面最大的供应商 LG显示（LG Display）。。 发表于：7/7/2025 DRAM史上最大代际倒挂继续：DDR4现货平均价2.6倍于DDR5 7月6日消息，由于供应短缺，DDR4内存价格在过去几个月内大幅上涨，甚至超过了DDR5内存，这一现象促使一些厂商重新考虑延长DDR4内存的生产。 主要DRAM制造商美光、三星和SK海力士此前曾宣布将在2025年底停止生产DDR4内存，由于供应减少，DDR4内存现货价格在短短两个月内翻了数倍。 发表于：7/7/2025 微软一边称盈利最强 一边启动裁员 7月3日消息，今日，美国科技巨头微软宣布今年第二次大规模裁员计划，可能影响到9000个工作岗位，目的是控制成本。 发表于：7/4/2025 OPPO 持续赋能开发者，助力 Android 16 整体适配率超 98% 作为 Android 新版本适配第一阵营,OPPO 率先基于 Android 16 Beta 2 推出了 ColorOS 开发者预览版,并通过提供全流程、全方位的保障服务,持续助力开发者高效适配。 发表于：7/3/2025 三星收购部分英特尔半导体专利权 三星电子已获得英特尔公司半导体专利组合的广泛授权。业内分析认为，此举既是防范潜在诉讼的防御性策略，更是增强其全球技术竞争力的重要一步。 可。 发表于：7/3/2025 消息称数百中国工程师撤离印度iPhone工厂 7 月 2 日消息，据彭博社报道，知情人士透露，富士康科技集团已要求数百名中国工程师和技术人员从其位于印度的 iPhone 工厂返回中国，这对苹果公司在南亚国家的生产扩张计划造成了打击。 发表于：7/3/2025 微软宣布年内第二次大规模裁员 当地时间周三，美国科技巨头微软公司宣布了新的裁员计划，可能影响到9000个工作岗位，这也是该公司今年第二次大规模裁员，目的是控制成本。 微软一位发言人表示，计划裁员人数不到公司总员工数的4%，将涵盖不同部门、多个地区、不同级别的员工，裁员是为了简化流程和减少管理层级。 这位发言人解释道：“我们将继续实施必要的组织变革，以使公司和团队在一个充满活力的市场中取得成功。” 截至2024年6月底，微软公司拥有22.8万名员工，其中4.5万人从事销售和营销工作。微软经常在临近财年结束时重组团队，并宣布其他人事变动。 发表于：7/3/2025 三星代工低价抢到2nm版高通骁龙8 Elite 2 7月2日消息，博主数码闲聊站爆料，三星代工生产了部分骁龙8 Elite 2芯片，工艺升级为三星SF2（2nm制程），套片报价比台积电3nm版本更低，明年可能会上线。 他还爆料，目前没有厂商采购三星2nm版骁龙8 Elite 2，高通主要供货的是台积电3nm版。 2nm版高通骁龙8 Elite 2首曝：三星代工 根据此前曝光的消息，今年9月登场的骁龙8 Elite 2基于台积电N3P工艺（台积电第三代3nm）制造，并采用第二代自研Oryon CPU架构，GPU独立缓存提升至16MB。 发表于：7/2/2025 三星电子加入SOCAMM内存模块战场 7 月 1 日消息，三星电子在其于 6 月 27 日公布的 2025 年度可持续发展报告中提到其开发了基于 LPDDR DRAM 的服务器内存模块 SOCAMM2。而在三星之前美光和 SK 海力士均已公布了 SOCAMM 产品。 发表于：7/2/2025 苹果3G无线通信专利侵权被判赔偿近8亿 北京时间7月2日，据科技博客9to5mac报道，美国特拉华州联邦陪审团裁定，苹果设备侵犯了与3G无线通信相关的专利，需向西班牙公司TOT Power Control赔偿1.107亿美元(约合7.93亿元人民币)。 发表于：7/2/2025 HBM内存价格战风雨欲来 7月1日消息，据报道，三星正在与NVIDIA洽谈12层堆叠HBM3E内存的供应事宜，旨在为NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra提供支持。 报道称，三星设备解决方案（DS）部门负责人于6月25日访问了NVIDIA位于硅谷的总部，讨论了HBM3E的供应问题，此次访问距离5月初的行程不到两个月。 发表于：7/2/2025 充电宝安全风波蔓延至共享平台 高校禁用、集体召回......充电宝行业在近期收获了前所未有的关注。随着中国民航局于6月26日发布紧急通知，禁止携带没有3C标识、被召回型号或批次的充电宝乘坐境内航班。这场由个人充电宝安全问题引发的连锁反应，正将市场目光引向规模庞大的共享充电宝行业。 日前，财联社记者在深圳蛇口区域走访发现，市面上由街电、小电等品牌运营的共享充电宝，确实存在部分设备机身无3C标识的情况。 发表于：7/2/2025 «…26272829303132333435…»
