消费电子最新文章 消息称苹果差点用了三星5G基带芯片 6月5日消息，虽然苹果今年2月推出的 iPhone 16e 首发搭载了自研5G基带芯片C1，但是其性能远不及高通的5G基带芯片。而苹果与高通之间的5G基带芯片供应协议也将于2027年到期，如果届时苹果自研5G基带芯片无法实现完美替代，那么就只能选择继续采购高通5G基带芯片，或者选择三星、联发科等其他第三方5G基带芯片供应商合作。 发表于：6/6/2025 英伟达今年Q1显卡市场怒占92%份额 6月6日消息，调研机构Jon Peddie Research给出了2025年第一季度PC市场的最新统计数据，在显卡市场这块，英伟达依然是独一档的存在，且没有竞争对手。 NVIDIA的份额在2025年第一季度增长了8.5%（达到了92%），这对于该公司来说是一个巨大的增长，此前该公司的市场份额曾下降到84%。 发表于：6/6/2025 OpenAI伏击苹果 近日，一份OpenAI的内部文件因美国司法部对谷歌正在进行的反垄断诉讼而意外曝光，向世人展示了OpenAI的战略蓝图。 发表于：6/5/2025 传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术 6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。 发表于：6/5/2025 传英伟达将推出Arm架构AI PC处理器 6月3日消息，据 The verge 报道，英伟达（NVIDIA）将于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架构的AI PC处理器，届时将会与戴尔（Dell）旗下电竞品牌Alienware 合作推出首款基于该处理器的游戏本，以取代X86处理器。 发表于：6/4/2025 Intel未来两代酷睿现身官方文档 6月4日消息，Intel官网网站的一份文档中，赫然列出了未来的多款处理器新品，尤其是即将推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。 发表于：6/4/2025 消息称玄戒芯片会持续迭代并逐步覆盖小米高端产品线 6 月 3 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文透露了小米芯片相关进展信息：“小米汽车芯片在做了，车规级芯片验证时间更长。再结合 5G 基带在研，可以确定的是，玄戒芯片会持续迭代，并逐步覆盖小米的高端产品线，硕果累累。” 发表于：6/4/2025 消息称苹果A20芯片采用2nm工艺及全新封装技术 6 月 4 日消息，尽管距离 iPhone 17 系列发布还有三个月时间，但关于明年 iPhone 18 系列的传闻已经开始涌现。苹果分析师 Jeff Pu 本周在与 GF 证券的股权研究公司发布的研究报告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的 iPhone 18 Fold 预计将搭载苹果的 A20 芯片，并且该芯片相比 A18 和即将推出的 A19 芯片将有关键设计变化。 发表于：6/4/2025 Arm放弃Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，据EEnews europ报道，英国半导体IP大厂Arm的最新披露的财务文件揭示了产品品牌重塑战略，计划向客户提供自研芯片，同时还提及了对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前，该公司实现了首个季度（截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季）营收突破 10 亿美元的里程碑，整个2025财年的营收将突破 40 亿美元。 发表于：6/3/2025 Arm希望今年拿下50%服务器市场和40%的PC平板市场 COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布今年出货到顶尖超大规模云端服务供应商的算力，近50%是基于Arm构架。Arm也预估PC与平板市场，Arm构架将占整体出货量40%。新构架要获市场认可往往需要较长时间，Arm取得这成绩耗时明显更短，是如何做到？ 发表于：6/3/2025 DDR4价格连续两个月上涨超20% 5月30日消息，据Business Korea 报道称，今年5月DRAM和NAND芯片的市场平均售价都出现了上涨，其中，8GB DDR4芯片的价格为2.10美元，比4月份的1.65美元上涨了27%，而在今年3月的价格则徘徊在1.37美元左右，这也意味着DDR4的价格连续两个月上涨了超过20%。 发表于：6/3/2025 微软再次裁员305人 微软公司近日在华盛顿州进行了新一轮裁员，涉及 305 名员工。此次裁员距离该公司 5 月中旬的全球范围裁员仅过去不到三周。据华盛顿州就业安全局的文件显示，微软已于本周一通知了受影响的员工。 发表于：6/3/2025 ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产 中国上海，2025年5月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用，可使GaN器件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助于电机和服务器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率。 发表于：6/1/2025 xMEMS发布Sycamore-W——超轻薄、专为智能手表及运动手环设计的扬声器 中国，北京- 2025年5月27日 - 全球先进压电MEMS音频创新企业、先锋级全硅微型扬声器创造者、xMEMS Labs今日发布Sycamore-W，这是公司的Sycamore近场MEMS扬声器系列的最新成员，该产品专为智能手表、运动手环及其他腕戴设备而打造。 发表于：5/31/2025 京东方在美国反诉三星 5 月 30 日消息，科技媒体 sammyguru 昨日（5 月 29 日）发布博文，报道称京东方（BOE）在美国起诉三星，涉及 Galaxy Z Fold 折叠手机系列中屏下摄像头（UDC）方案，指控三星侵犯其 4 项 OLED 技术相关专利。 发表于：5/30/2025 «…32333435363738394041…»
