消费电子最新文章 中芯国际14/28nm终于“喘口气”了 5月13日晚，中芯国际发布了2021年Q1季度财报，营收11亿美元，环比增长12.5%，同比增长22%。净利润1.589亿美元，同比增长147.6%。 发表于：2021/5/14 谁动了GPU的奶酪？ AI市场中现在仍是GPU占主导，那么哪类公司能撼动GPU的地位呢？在当今的AI市场的格局中，主要有四类：有产品，有生态，大批量被部署的，是第一类；有产品，有部分生态，有部分部署的，是第二类；有产品，没有生态，没有客户的，是第三类；没有产品，没有生态，没有客户，有PPT的，是第四类。现在大量公司处于“PPT造芯”的阶段。 发表于：2021/5/14 后摩尔时代，集成电路“两大壁垒”如何闯 “‘忽悠’式的芯片投资可能过热，但我们真正做芯片的人才非常紧缺，‘后摩尔时代’，我们的创新空间和追赶机会很大！”近日，中国工程院院士、浙江大学杭州国际科创中心领域首席科学家吴汉明在中国工程院举办的“先进集成电路技术与产业创新”论坛上为产业发展提振信心。 发表于：2021/5/14 韩国半导体，急了？ 昨日，韩国宣布了雄心勃勃的计划，计划在未来十年内斥资约4500亿美元建立全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一道在全球范围内争夺芯片主导地位。 发表于：2021/5/14 凌华科技推出业内首款基于NVIDIA Jetson Xavier NX的工业AI智能相机 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出业界首款集成全新NVIDIA Jetson Xavier NX模块的工业AI智能相机NEON-2000-JNX系列，以高性能、小尺寸和易开发的特性，打开AI视觉解决方案的创新之门，适用于制造、物流、零售、服务、农业、智慧城市、医疗、生命科学以及其他领域的边缘应用。NEON-2000-JNX工业相机为一款一体化解决方案，可摆脱传统视觉应用开发对于集成图像传感器模块、线缆和AI Box PC的复杂需求。 发表于：2021/5/13 贸泽电子与QuickLogic公司签署全球分销协议 2021年5月13日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与QuickLogic®公司签署全球分销协议，该公司是嵌入式FPGA IP、支持语音功能的超低功耗多核片上系统 (SoC) 以及终端人工智能 (AI) 解决方案开发商。根据本协议，贸泽将备货QuickLogic基于微控制器和FPGA的EOS™ S3平台和QuickFeather开发套件。 发表于：2021/5/13 国产IDM龙头士兰微拟20亿扩产，一季度净利暴增77倍 近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告，厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。 发表于：2021/5/13 马来西亚再度“封国”，全球半导体产业链不确定性增加 新冠疫情卷土重来，近期，马来西亚单日新增确诊病例数维持在较高水平，不得不再度宣布“封国”！作为亚洲最重要的半导体出口市场之一，马来西亚封国举动或导致全球芯片、被动元器件的供给预期进一步压缩。 发表于：2021/5/13 总投资20亿元！士兰微新增年产量技术提升及扩产项目启动 士兰微发布公告称,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。 发表于：2021/5/13 CEVA蓝牙双模5．2平台获得SIG认证，加速TWS耳塞及各种产品的IC设计 RivieraWaves蓝牙双模5．2 IP平台深受开发无线音频IC之半导体企业和OEM厂商欢迎，获授权许可方已超过15家 发表于：2021/5/13 从“集成显卡”到“核显”，英特尔真不是AMD的对手 以2021年一季度营收数据为参考,AMD第一季度营收34．45亿美元,与上年同期的17．86亿美元相比增长93%;净利润为5．55亿美元,与上年同期的1．62亿美元相比增长243%。而反观英特尔,一季度净利润为34亿美元,去年同期为57亿美元,同比下降了41%。此消彼长,英特尔面临AMD崛起带来了很大的压力。 发表于：2021/5/13 晶合集成科创板IPO获受理，募资120亿建设12英寸晶圆制造 5月11日消息，上交所发布公告，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO获得受理。 发表于：2021/5/13 Diodes Incorporated 的 20Gbps 多通道多任务器/解多任务器可提升 HD/UHD 视频信号绕送效益 【2021 年 05 月 13 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出 4 通道 PI3WVR14412，进一步扩大了其视讯无源多任务器/解多任务器切换器产品组合。这款 2:1/1:2 多任务器/解多任务器装置支持高达 20Gbps 的运作速度，超越市面上的其他产品，比竞争对手提供的速度高出 35%。 发表于：2021/5/13 Pixelworks显示技术赋能华硕Zenfone 8系列手机 2021年5月13日——提供业界领先的创新视觉处理解决方案提供商——Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）今日宣布，全新的旗舰智能手机华硕Zenfone 8系列，即Zenfone 8和 Zenfone 8 Flip，运用公司领先的色彩校准、DC调光以及HDR 色调映射技术，为华硕手机用户带来逼真的屏幕显示体验。凭借HDR认证，Zenfone 8系列用户可以从流媒体网站（如Amazon、Netflix和YouTube）享受到最沉浸式的新内容。 发表于：2021/5/13 大联大友尚集团推出基于ST产品的全桥相移DC-DC转换器数字电源方案 2021年5月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474的500W全桥相移零电压切换DC-DC转换器数字电源解决方案。 发表于：2021/5/13 <…633634635636637638639640641642…>
