消费电子最新文章 净利润暴增4751%，TWS耳机还在风口？ 前些年，消费市场出现了一批新的需求，比如苹果掀起的TWS（真无线蓝牙耳机）风潮，政策驱动下的ETC（电子不停车收费系统）产业，以及追赶“潮流”的电子烟，这些新消费需求的诞生，也给半导体产业带来新的增长，比如国内孕育了一批智能蓝牙音频芯片企业，但是几年时间过去了，这些风口还好吗？ 发表于：2021/4/28 现代芯片设计需要怎样的硬件验证系统？ 随着摩尔定律的持续推进，AI和自动驾驶等应用的出现，芯片行业正迎来前所未有的新挑战。 发表于：2021/4/28 挑战Intel，Arm发布全新服务器产品 因为冠状病毒的大流行，Arm的年度技术日活动采取了线上举办的模式。在今年的会上，他们正式揭开了全新Neoverse内核和处理器设计的神秘面纱。这些新的内核和处理器设计将被渴望加入的人采用和修改，用于挑战X86处理器的霸主地位。众所周知，在现在的数据中心和边缘处理器中，Intel和AMD的CPU建立了相当坚固的地位。 发表于：2021/4/28 为什么是28nm？ 最近，关于28nm工艺的新闻频频见于报端。 一方面，台积电日前宣布，将斥资约800亿元新台币，把在南京厂建置28纳米制程，目标在2023年中前达到4万片月产能。除此之外，市场中也有消息传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等3大IC设计公司讨论投资产能合作的情况，以进一步满足市场对28nm的需求。 发表于：2021/4/28 被业界芯片大神称为中国Habana的瀚博半导体A+轮融资5亿 雷锋网消息，今年以来，国内云端AI芯片初创公司相继宣布融资消息。今天，瀚博半导体也宣布完成5亿元人民币A+轮融资，本轮融资由中国互联网投资基金和经纬中国联合领投，现有股东红点创投中国基金、五源资本、赛富投资基金、耀途资本、天狼星资本和元木资本跟投。 发表于：2021/4/28 iOS 15新功能来了：一代神机将落幕 相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了,近期大家看国内手机市场手机一个接一个的发布都有些眼花缭乱了吧。今年手机市场的竞争格外激烈,在短短几个月里就有几十部新机发布,而苹果则在去年发布了iPhone 12系列手机之后,在前段时间发布了iPad pro,还有iPhone 12的新配色就没太有大动静了,IPhone 12系列手机并没有带给大家多少惊喜所以大家也都期待着苹果的下一部旗舰手机iPhone 13也或者是iPhone 12s。 发表于：2021/4/27 苹果iOS14.5正式版来了：具体有哪些新功能？ 苹果正式推送新版iOS 14．5系统更新,iOS14．5带来大量新功能,它也将是最近发布的AirTag追踪设备所需的最低软件版本。这意味着苹果新的隐私政策正式生效,根据新规则,应用程序需要征求iPhone手机用户的授权后,才能追踪其使用手机的在线行为数据。 发表于：2021/4/27 欧盟将斥巨资邀请台积电三星设厂，打造半导体芯片产业链 据中国台湾经济日报报道，继美国政府邀请半导体产业厂商会谈后，欧盟也计划将拿出巨额补贴，邀请英特尔、台积电和三星设厂，打造自己的半导体产业链。对此，台积电态度低调，并未回应。 斥资百亿欧元，欧盟欲与美国 发表于：2021/4/27 又一半导体项目投产在即，主要客户为华为、小米、中兴 来自“华夏幸福”消息显示，4月26日，伯恩半导体（深圳）有限公司（以下简称：伯恩半导体）“晶圆制造＋先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕，将在5月运行投产。 发表于：2021/4/27 Rohinni率先将规模化miniLED制造技术推向市场， 凭借里程碑式的技术突破，赋能高端消费产品和下一代设计 爱达荷州科达伦 – 2021年4月26日 – mini LED贴装技术领域的行业翘楚Rohinni，最近推出新型复合键合头，进一步巩固其在mini LED产品行业中领先技术开发商的地位。新型键合头以具有竞争力的价格，拓展了显示器背光的现有规模化生产能力。新产品采用Rohinni经过认证并高出竞争技术14倍的高速系统，并融合全新设计，实现多个键合头并行运行。与现有系统相比，速度和精度都将呈现指数级增长。新方法将进一步提升显示行业的设计能力。支持Rohinni技术的设备已经被使用在mini LED产品的量产，及面向平板电脑、笔记本电脑和电视行业的显示器背光制造。 发表于：2021/4/27 苹果Airtag能否带火UWB？ 近日，苹果发布了其用于定位的Airtag。Airtag的发布一点都不让人意外，事实上在苹果之前发布的iOS系统更新中，早已经预示了Airtag的出现，而如今的正式发布则让我们看到了其具体的硬件形态。 发表于：2021/4/27 东北地区首台中国架构自主安全笔记本电脑正式下线——中国长城全力构建吉林特色网信生态产业圈 日前，中国电子网信产业（吉林）生态大会暨中国长城（吉林）计算机智能制造基地投产下线仪式在长春新区隆重举行。 发表于：2021/4/27 化繁为简，罗姆IPM阵营再添新军 在白色家电领域，设计人员面对一项不断增强的挑战：日益增长的智能化需求带来联网及显示需求的增加，从而带来功耗的增加；而另一方面，行业对能效标准的要求又不断提高。这使得对功率部分的设计要求日趋严苛，继而对功率元器件的厂商带来新的要求。 发表于：2021/4/27 主要客户为华为、中兴、小米等，这个半导体项目投产在即 根据华夏幸福产业园披露的消息，4月26日，伯恩半导体（深圳）有限公司（以下简称“伯恩半导体”）“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕，将在5月运行投产。据称，这是落户河南省武陟县的首个集成电路企业，实现了武陟集成电路项目“零”突破。 发表于：2021/4/27 荣耀没了“麒麟臂”，与紫光展锐组起“CP” 荣耀从华为剥离之后，关于荣耀会采用谁的芯片的猜想从未间断，联发科、高通和紫光展锐都曾传出过会供应荣耀手机芯片，但最终唯一被官方“盖章”的只有联发科。 发表于：2021/4/27 <…638639640641642643644645646647…>
