消费电子最新文章 东北地区首台中国架构自主安全笔记本电脑正式下线 日前，中国电子网信产业（吉林）生态大会暨中国长城（吉林）计算机智能制造基地投产下线仪式在长春新区隆重举行。 此次产品下线标志着中国长城（吉林）网信事业配套保障体系项目迈出了量产的第一步，标志着基于中国架构构建的中国长城网信产业体系，将具备全面支撑和保障吉林党政、央企及行业网信实践应用的核心能力，为中国长城打造辐射东北、影响东北亚的重要网信产业基地奠定了基础。 发表于：2021/4/26 华为宣布要进军智慧教室产业，教育装备提供解决方案 22日华为正式宣布要进军智慧教室产业，将会在4月23日厦门教育装备展展示智慧教室解决方案。 发表于：2021/4/26 对话华星光电副总裁李治福：上下游紧密合作，中尺寸Mini LED有望成为新的增长点 Mini/Micro LED技术作为备受瞩目的新型显示技术，有着巨大而广阔的市场前景。2020年以来，以三安、华灿、晶电为代表的上游外延片厂，国星、瑞丰、隆利等模组方案厂，雷曼等下游LED终端厂，以及沃格为代表的基板厂，京东方、华星光电等的面板厂、康佳等终端消费品牌，均对这一领域进行了大量投入。仅2020年公开的Mini/Micro LED相关领域投资，就已高达24项，总额达252亿元，随着相关项目持续稳步推进，2021年到2022年，Mini/Micro LED产能会出现较为显著的提升。 发表于：2021/4/26 Counterpoint：可折叠产品2022年底全球出货量将达1800万 据Counterpoint预测，去年，可折叠手机仅占智能手机市场13亿美元的一小部分，预计到2022年将仅达到1.2％。随着业界对各种外形尺寸，设计，材料和操作系统变体的试验，在可预见的未来，可折叠智能手机的出货量份额将保持在低个位数。 发表于：2021/4/25 引入EUV技术的6nm，才是真正的6nm！ 展锐唐古拉品牌下的两款5G芯片T770和T760，均采用6nm EUV工艺，为什么要强调EUV？ 发表于：2021/4/25 苹果最新芯片曝光：Apple M1X芯片，或为4nm工艺、16核 有外媒曝光了关于苹果下一代芯片的最新信息。据称，苹果下一代芯片将是所谓的Apple M1X芯片，将采用ARM芯片的big.LITTLE设计，可以利用DDR5和PCIe 4.0，这意味着与M1相比，内存和SSD的访问速度更快。 发表于：2021/4/25 中国一旦攻克芯片难题，芯片会变成白菜价吗？ 随着中国芯片行业的崛起，不少朋友希望中国制造可以让芯片价格大幅降低，从而复制之前中国在轻工业领域占领全球市场的轨迹。然而，这样对于中国芯片行业真的有利吗？ 发表于：2021/4/25 AMD锐龙6000将突破5GHz大关！ 纵观近几年的 x86 处理器，英特尔专注于打造 14nm，9 代酷睿已经达到 5GHz，10 代和 11 代更是突破了 5GHz。而 AMD 近几年采用台积电 7nm 工艺，频繁更换架构，始终难以达到 5GHz。 发表于：2021/4/25 "缺芯"巨大冲击，这家车企核心基地或停产！ 自2020年12月初大众因为大陆和博世的ESP芯片短缺停产开始，“缺芯”问题陆续影响全球车企，大众、沃尔沃、通用、福特、丰田、本田、日产等跨国车企陆续表示，因半导体供应紧张而暂停部分工厂的生产计划，涉及到多款热销车型。不久之前，国内新能源车新贵蔚来汽车等产能也因为缺芯受到限制。 发表于：2021/4/25 半导体供应链需求强劲，这家存储厂商调涨产品价格 媒体报道，4月23日，群联电子向客户发出价格调整通知函，表示即日起调涨全系列快闪存储控制芯片和模组价格，各产品线涨幅不同，但电源管理晶片或其他使用8寸晶圆厂制程的产品涨幅较高。 发表于：2021/4/25 苹果M1芯片的继任者曝光 随着2020年末苹果M1芯片的发布，新的苹果产品系列已经推出了带有新内部芯片的产品，包括新的iMac，MacBook Air，13英寸MacBook Pro和新的Mac Mini。新的基于ARM的SoC对Apple来说是巨大的成功，因此我们都在等待听到下一代Apple Silicon的更多信息，即所谓的Apple M1X芯片。 发表于：2021/4/25 一文看懂USB4 准备好迎接全新一代的USB吧！ “USB4”（官方拼写缺少空格，但我们在本文中使用它来反映读者的搜索方式）于2019年首次发布，并被一些电脑所采用，其中包括苹果新推出的M1驱动的 iMac、基于M1的Macbook和Mac Mini，以及搭载英特尔第11代Gen Tiger Lake的笔记本电脑。虽然目前采用USB 4的设备并不多，但是新一代USB 4供电的扩展坞和外设正在涌入。 发表于：2021/4/25 AI芯片发展现状及前景分析 随着深度学习领域[1-4]带来的技术性突破，人工智能（artificial intelligence，AI）无论在科研还是在产业应用方面都取得了快速的发展。深度学习算法需要大量的矩阵乘加运算，对大规模并行计算能力有很高的要求，CPU和传统计算架构无法满足对于并行计算能力的需求[5]，需要特殊定制的芯片。目前，AI芯片行业已经起步并且发展迅速[6]。 发表于：2021/4/25 Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用 中国上海，2021 年 4 月 23 日——楷登电子（今日宣布，现已扩展其广受欢迎的 Tensilica® Vision DSP 产品系列，面向嵌入式视觉和 AI 应用推出两款全新的 DSP IP 处理器。与前一代产品 Tensilica Vision Q7 DSP 相比，旗舰 Cadence® Tensilica Vision Q8 DSP 具备业界领先的每秒 3.8 万亿次操作算力（TOPS），可为汽车和移动市场中的高端视觉应用和成像应用提供双倍的性能、内存带宽和能量效率。而 Tensilica Vision P1 DSP 则是针对消费市场中的始终在线（Always-on）应用和智能传感器应用进行了优化，提供了一种非常节能的解决方案。 发表于：2021/4/24 联电晶圆代工报价7月再涨15%！MCU大厂盛群宣布暂停接单 DARPA在新闻稿中指出，SAHARA是一项重要计划，旨在支持国防部研究与工程部副部长USD（R＆E）领导的国防部（DoD）微电子学路线图，以定义，量化和标准化安全性，同时加强国内半导体制造。快速确保商业微电子原型（RAMP-C）和最新的异构集成原型（SHIP）项目也是DoD路线图不可或缺的部分。 发表于：2021/4/24 <…639640641642643644645646647648…>
